关于CSPT
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、合肥和昆山成功举办过二十一...
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组织机构
一、指导单位:中国半导体行业协会、江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府二、支持单位:无锡市工业和信息化局、无锡市滨湖区人民政府三、主办单位:中国半导体行业协会封测分会四、承办单位:中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经......
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    • 研讨主题
    一、2024年9月24日中国半导体封测年会高峰论坛:1、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；2、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。二、2024年9月2......
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    主要嘉宾

    KEY GUESTS
    于宗光介绍
    • 微电子学博士，二级研究员，电科集团首席科学家。国家新世纪百千万人才国家级人选，国务院政府特殊津贴专家，江苏省333工程一层次专家、中国电子学会会士，南京大学与西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，获国家科技进步二等奖一项，省部级科技进步一等奖四项，二等奖7项，.....更多
    于宗光
    中国半导体行业协会封测分会 当值理事长 
    Zongguang Yu   Rotating Chairman, Packaging & Testing Branch of China Semiconductor Industry Association; China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd. Chief Scientist of CETC
    第三代半导体的若干新进展
    • 郝跃教授，中国科学院院士，西安电子科技大学教授和校学术委员会主任，微电子技术领域的著名专家，全国人大代表。他目前兼任是国家自然科学基金委员会信息学部主任、中国电子学会副监事长，国务院学科评议组(电子科学与技术一级学科)召集人、高等院校电子信息类专业教学指导委员.....更多
    郝跃
    中国科学院院士、西安电子科技大学教授和校 
    Yue HAO   Director of Information Science Department of National Natural Science Foundation of China, Academician of CAS Member
    刘胜介绍
    • 刘胜教授，中国科学院院士。武汉大学动力与机械学院院长，工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长。ASME会士和IEEE会士。主要研究工艺力学在微电子、光电子、发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）、电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置.....更多
    刘 胜
    中国科学院 院士
    Sheng Liu   Academician of CAS
    李国荣介绍
    • 李国荣，博士，毕业于北京大学电子与信息专业，现任北方华创微电子有限公司刻蚀事业单元12吋产品线总监，深耕半导体刻蚀装备领域十余年，擅长开发12寸IC领域前段和封装工艺和设备解决方案，具备丰富的ICP和CCP 刻蚀设备研发和量产经验，与多家12寸主流IC Fab.....更多
    李国荣
    北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业单元12寸产品线总监
    Guorong Li   
    待定
    • 大族半导体研发副总经理。长期从事激光微纳加工、半导体先进制造领域相关装备技术研究工作，丰富的工艺及装备开发与实战经验.....更多
    巫礼杰
    广东大族半导体装备科技有限公司 研发副总经理
     Vice general manager of R&D  Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd.
    宗华介绍
    • 宗华先生毕业于复旦大学，拥有半导体物理与半导体器件物理专业理学博士学位。在加入长电之前，曾在上海华虹，华为上海研究所，飞利浦半导体，NXP等集成电路企业工作过。在半导体领域积累了丰富的技术经验和团队管理经验，曾任上海市信息技术专家委员会委员，中欧网络安全专家工.....更多
    宗 华
    长电科技 创新中心总经理
    Wallace Zong   
    陈翔介绍
    • 陈翔先生目前在力森诺科（中国）投资有限公司担任半导体材料营业统括部副统括部长并兼任北京分公司的总经理，主要负责半导体晶圆材料和封装材料在中国市场的营销并兼管配线版材料在华北市场的营销。.....更多
    陈翔
    力森诺科（中国）投资有限公司 半导体材料营业统括部 副统括部长 & 北京分公司 总经理
    Franky Chen Semiconductor Materials Division Vice Head & Beijing Branch General Manager  Resonac (China) Corporation
    日月光介绍
    • Dr. Lihong Cao is Sr. Director, Engineering & Technical Marketing at ASE, with responsibility for driving advanced packaging t.....更多
    曹立宏
    日月光技术和市场开发高级总监 
    Lihong Cao   Senior Director, Technology and Market Development, ASE
    周翔介绍
    • 周翔（Joshua）先生，ERS electronic公司副总裁兼大中国区负责人，先后供职于美国德州仪器公司和国内一家知名半导体设计公司。2018年周翔先生加入ERS，并在上海开始组建提供设计、安装以及售后支持的团队。在周翔先生的带领下，ERS温度解决方案已成.....更多
    周 翔
    ERS electronic GmbH 副总裁 & 上海仪艾锐思半导体电子有限公司总经理
    Joshua Vice President  ERS electronic GmbH
    何建锡介绍
    • 何建锡, 江苏元夫半导体科技有限公司的副总经理。全面负责元夫的全球商业运营，确保收入最佳化。在这个职位上，他负责整个元夫产品线，包括新产品发布、销售和市场活动、客户支持以及财务表现。拥有在中国和东南亚的电子和半导体行业担任产品管理、销售和市场营销工作超过二十年.....更多
    何建锡
    江苏元夫半导体科技有限公司 副总经理
    Desmond Hor  Deputy General Manager  Jiangsu Leadlap Semiconductor Technology Co.Ltd.
    余文德介绍
    余文德
    苏州芯睿科技有限公司 资深业务总监
    Denny Senior Business Director  Suzhou iWISEETEC Co., Ltd
    贾斌介绍
    • 贾斌，明士新材料有限公司总经理，工学博士，高级工程师，从事高性能聚合物材料研究20年，目前主要致力于光敏聚合物材料的研发与产业化。.....更多
    贾 斌
    明士新材料有限公司 总经理
    Bin JIA General Manager  MINSEOA Advanced Materials Co., Ltd.
    Chiplet 技术的现状，挑战和机遇
    • 谢鸿, 通富微电股份有限公司副总经理，工程中心总经理。毕业于清华大学工程力学系本科和硕士和美国科罗拉多大学博尔德分校机械工程博士。谢博士有二十八年的封装业界经验。在英特尔，FCI，歌尔微电子, 通富微电担任过各种技术和管理的职务。他主导和参与与了种类繁多的封装.....更多
    谢鸿
    通富微电股份有限公司 副总裁
    Hong Xie  Vice President  TongFu Microelectronics
    周云介绍
    • 周云，腾盛精密—精密切割事业部项目总监，2009年进入半导体行业，至今已有十五年半导体行业经验。2010年加入Tensun腾盛精密，主要服务于大陆区域的半导体封测客户，对半导体封测领域有较深的钻研，为半导体封测客户提供最佳解决方案。.....更多
    周云
    深圳市腾盛精密装备股份有限公司 项目总监
    Yun ZHOU Project Director  Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd.
    张玉明介绍
    • 博士、美国罗格斯新泽西洲立大学博士后、博士生导师、二级教授、华天科技首席科学家。1989年毕业清华大学半导体器件物理专业，1992年和1998年分别获西安电子科技大学和西安交通大学硕士和博士学位。1992年至今在西安电子科技大学从事微电子学领域教学和科研工作，.....更多
    张玉明
    华天科技 首席科学家
    Yuming Zhang Chief Scientist  Huatian Technology
    田兴银介绍
    • 华中科技大学机电硕士，长江商学院及北大光华EMBA，有丰富的软件和设备开发经验，曾任华为，展讯，达晨创投等工作， 在中国企业界及投资界有丰富的人脉资源， 负责公司的市场工作及资本运作。.....更多
    田兴银
    东莞普莱信智能技术有限公司 董事长
    Forest Tian Chairman  Dongguan Precision Intelligent Technology Co., Ltd.

    会议日程

    AGENDA

    • 开幕式

      09:00-09:30
      致辞讲话： 电科集团领导 / 无锡市滨湖区领导 / 中国半导体行业协会领导 / 江苏省工业和信息化厅领导 / 国家工业和信息化部电子司领导

      09:30-09:45
      集成电路一中心两基地发布

      09:45-09:55
      叶甜春 国际欧亚科学院院士、国家科技重大专项（02）专项总师

      09:55-10:10
      展览参观

    • 主旨报告

      10:10-10:30
      《中国半导体封测产业现状与展望》
      Current Status and Outlook of China Semiconductor Packaging and Testing Industry
      于宗光 中国半导体行业协会封测分会 当值理事长、中科芯集成电路有限公司，电科集团首席科学家
      Zongguang YU, Rotating Chairman, Packaging & Testing Branch of China Semiconductor Industry Association; China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd.，Chief Scientist of CETC

      10:30-10:50
      《第三代半导体技术新进展》
      New Progress in Third-Generation Semiconductor Technology
      郝 跃 中国科学院院士、西安电子科技大学教授和校学术委员会主任
      Yue HAO, Academician of Chinese Academy of Sciences, Professor and Director of the Academic

      10:50-11:10
      《封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用》
      Development and Application of Collaborative Design Software for Packaging Process and Reliability
      刘 胜 中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长
      Sheng LlU, Academician of Chinese Academy ofSciences, Dean ofthe School of Power andMechanical Engineering of Wuhan University

      11:10-11:30
      《先进封装关键工艺及成套设备解决方案》
      Key Processes and Complete Sets of Equipment Solution for Advanced Packaging
      李国荣 北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业单元12寸产品线总监
      Guorong LI, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd., Director of the 12-inch Product Line of the First Etching Business Unit

      11:30-11:50
      《半导体装备制造的挑战与未来展望》
      Challenges and Future Prospects of Semiconductor Equipment Manufacturing
      巫礼杰 广东大族半导体装备科技有限公司研发副总经理
      Lijie WU, Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd., Vice general manager of R&D

      11:50-13:10
      午餐/休息

      13:10-13:30
      《异构微系统集成 - 芯片成品制造行业任重道远》
      Heterogeneous Microsystem Integration-Chip Manufacturing Industry Has a Long Way to Go
      宗 华 长电科技 创新中心总经理
      Wallace Zong，General Manager of Innovation Center, JCET

      13:30-13:50
      《针对先进封装和功率模块的材料综合解决方案》
      Material total solution for advanced package and power module
      陈 翔 力森诺科（中国）投资有限公司半导体材料营业统括部 副统括部长, 北京分公司 总经理
      Franky Chen, Semiconductor Materials Division Vice Head, Beijing Branch General Manager, Resonac (China) Corporation

      13:50-14:10
      Empowering AI with Advanced Packaging Technology for Chiplet and Heterogeneous Integration
      曹立宏 日月光技术和市场开发高级总监
      Lihong Cao, Senior Director, Technology and Market Development, ASE

      14:10-14:30
      《全新光子解键合技术——适用于HBM，TSV，TBDB等应用》
      Novel Photonic Debond Technology for HBM, TSV, TBDB Applications
      周 翔 ERS electronic GmbH 副总裁, 上海仪艾锐思半导体电子有限公司 总经理
      Joshua, ERS electronic GmbH Vice President，ERS Shanghai General Manager

      14:30-14:50
      《AI时代的先进封装》
      Laser Grooving in the age of AI
      何建锡 江苏元夫半导体科技有限公司 副总经理
      Desmond Hor, Jiangsu Leadlap Semiconductor Technology Co.Ltd. Deputy General Manager

      14:50-15:10
      《高速发展的半导体封装键合及解键合技术》
      Bonding and de-bonding technology of semiconductor package in high speed development
      余文德 苏州芯睿科技有限公司 副总经理
      Wende YU, Suzhou iWISEETEC Co., Ltd., Deputy General Manager

      15:10-15:30
      《先进封装用PSPI的技术挑战及解决方案》
      The technical challenges and solutions of PSPI for advanced packaging
      贾 斌 明士新材料有限公司 总经理
      Bin JIA, MINSEOA Advanced Materials Co., Ltd. General Manager

      15:30-15:50
      《Chiplet 技术材料的挑战和机遇》
      Challenges and Opportunities of Chiplet Materials Technology
      谢鸿 通富微电股份有限公司 副总裁
      Hong XIE, Vice President of TongFu Microelectronics

      15:50-16:10
      《半导体划片制程及精密点胶工艺分享》
      Semiconductor dicing and precision dispensing process sharing
      周 云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 项目总监
      Yun ZHOU, Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd. Project Director

      16:10-16:30
      《创新驱动 产业协同，推进行业发展》
      Innovation Drives Industrial Collaboration and Promotes the Development of the industry
      张玉明 华天科技 首席科学家
      Huatian Technology，Chief Scientist of Huatian

      16:30-16:50
      《HBM用TCB设备国产化的机遇与挑战》
      Opportunities and Challenges of Domestic TC Bonder for HBM
      田兴银 东莞普莱信智能技术有限公司 董事长
      Forest Tian, Chairman of Dongguan Precision Intelligent Technology Co., Ltd.

      16:50-17:10
      覆层键合丝及键合丝发展
      Coated Bonding Wire and Development of Bonding Wire
      林 良 烟台一诺电子材料有限公司 董事长、总经理
      Liang Lin , Yantai YesDo Electronic Materials Co.,Ltd., Chairman and General Manager

      17:10-17:30
      《半导体用有机硅/环氧固晶&封装胶应用方案》
      Silicone/epoxy die bonding & encapsulant application solutions for semiconductors
      陶小乐 杭州之江有机硅化工有限公司/杭州之江新材料有限公司副总经理兼总工程师
      Xiaole TAO, Hangzhou Zhijiang Organic Silicon Chemical Co., Ltd. / Hangzhou Zhijiang New Materials Co., Ltd., Deputy General Manager and Chief Engineer

      17:30-17:50
      《应用于铜基板和大芯片封装的导电胶解决方案》
      Die attach adhesive solution for copper substrates and big size chip
      郑 亮 江苏特丽亮新材料科技有限公司 副总经理
      Bright Zheng, Vice General Manager of Jiangsu Telilan Material Technology Co., Ltd

      18:00-20:30
      欢迎晚餐

    • 专题一：先进封装工艺和测试技术

      09:00-09:25
      《先进封装与系统集成技术的创新与挑战》
      Innovations and challenges in advanced packaging and system integration technology
      刘志煌 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 工程部总监
      Luke Liu, National Center for Advanced Packaging, Engineering Director

      09:25-09:50
      《用于先进封装芯片的全自动无损检测的3D X射线检测技术》
      Fully automatic non-destructive 3D X-ray technology for Advance package IC
      唐立云 康姆艾德机械设备(上海)有限公司 中国技术销售总监
      Michael Tang, Comet Mechanical Equipment (Shanghai) Co. Ltd. China Technical Sales Director

      09:50-10:15
      《异质集成的演变与“封装”解决方案》
      Development and Solution in the Heterogeneous Integration
      张 迪 奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司 先进封装技术经理
      Derek ZHANG, ASMPT SEMI Equipment (Shanghai) Co.,Ltd, APT Technical Manager

      10:15-10:40
      《面向芯粒集成的高可靠互连工艺技术》
      High Reliable Interconnection Technologies for Chiplet Integration
      谢晓辰 北京时代民芯科技有限公司 封装测试事业部副主任
      Xiaochen XlE, Deputy Director, Package and Testing R&D Center, MXTronics

      10:40-11:05
      《碳化硅晶圆AC测试的革命：Teradyne引领行业变革》
      The Revolution of SiC Wafer AC Testing: Teradyne is Leading Industry Transformation
      范 敏 泰瑞达中国 业务发展总监
      Daniel Fan, Teradyne China Business Development Director

      11:05-11:30
      《中国先进封装产业的黄金十年》
      The golden decade of China's advanced packaging industry
      徐耀芳 杭州晶通科技有限公司 市场部副总经理
      HSU/YAOFANG, Hangzhou Microsilicon Technology Co., LTD, VP of Marketing

      11:30-11:55
      《Die bonder： 推动先进封装发展的关键力量》
      Die bonder: a key driver for advanced packaging
      吕芃浩 华封科技 市场总监
      Penghao LV, Marketing Director, Capcon Limited

      11:55-12:20
      《混合键合工艺与键合封装技术的进展》
      Advances In Hybrid Bonding Processes and Bonding Packaging Technology
      姚大平 江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长
      Daping Yao, Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd, Chairman

      12:20-13:30
      午餐/休息

      13:30-13:55
      《系统集成及先进封装技术的集成趋势与挑战》
      IC Package Challenges and Solutions On SiP & Chiplet
      钟 磊 甬矽电子（宁波）股份有限公司 研发中心/创新中心总监
      Lei Zhong, R&D Director, Forehope Electronic(NING BO) Co. Ltd

      13:55-14:20
      《无助焊剂热压焊在小芯粒集成中的应用》
      Fluxless TCB for Chiplet Integration
      赵 华 库力索法私人有限公司 中国区产品经理 先进封装事业部
      Hua ZHAO, Product Manager, China, Advanced Packaging Division, Kulicke & Soffa Pte. Ltd.

      14:20-14:45
      《利用智能制造释放先进封装的潜能》
      Unleashing the Potential of Advanced Packaging with Smart Manufacturing
      王 丽 美光半导体新加坡有限公司 资深总监
      Li WANG, Micron SemiAsiaOP Pte Ltd. Senior Director

      14:45-15:10
      《基于TSV先进封装的2.5D/3D系统集成解决方案》
      2.5D/3D System Integration Solution Based on TSV Advanced Packaging
      陈雷达 珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理
      Leida CHEN, Deputy General Manager, Natural Integration Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.

      15:10-15:35
      《国产 CIM 助力先进封装迎接挑战与机遇》
      Domestic CIM helps advanced packaging meet challenges and opportunities
      杨 帆 格创东智半导体事业部封测行业专家
      Fan YANG, Expert in the packaging and testing industry of GETECH

      15:35-16:00
      《先进封装对于人工智能发展的意义以及芯德科技技术解决方案》
      The significance of advanced packaging for the development of artificial intelligence and the technological solutions of Xinde Technology
      张 中 江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理
      Simon ZHANG, Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co., Ltd., Deputy General Manager

      16:00-16:25
      《芯粒封装，算力时代新引擎》
      Chiplet, A New Engine in The Era of Computing Power
      付东之 华天科技（昆山）电子有限公司技术专家
      Dongzhi FU, Huatian Technology（Kunshan）Electronics Co., Ltd., Technical Expert

      16:25-16:50
      《高算力芯片Chiplet先进封装设计与多物理场仿真》
      Design and Multi-physics Simulation of Chiplet-integrated Package for HPC Chips
      黄晓波 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 技术市场总监
      Xiaobo HUANG, Xpeedic Co., Ltd., Technical Director

      16:50-17:15
      《面向高性能大算力应用的芯粒集成技术》
      Chiplets integrated technology for high performance computing applications
      王成迁 中科芯集成电路有限公司 微系统集成工艺中心主任
      Chengqian WANG, China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd.

    • 专题二：封装关键材料的创新与合作

      09:00-09:25
      《3M在先进封测中的解决方案介绍》
      3M Solution’s Introduction In Advanced Packaging
      王中宝 3M中国有限公司 技术应用专家
      Bryan Wang, 3M China Limited, Application Specialist

      09:25-09:50
      《半导体芯片粘结新材料研究与应用》
      Research and application of new materials for semiconductor chip bonding
      钱雪行 深圳市晨日科技股份有限公司 创始人、总经理
      Xuexing QIAN, General Manager of Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd

      09:50-10:15
      《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》
      Low Temperature Material Discovery and Readiness for 1st Level Interconnect in Semiconductor Packaging
      胡彦杰 铟泰公司 华东区高级技术经理
      Leo HU, Indium Corporation Senior Area Technical Manager - East China

      10:15-10:40
      《半导体封装浆料解决方案》
      Semiconductor Packaging Paste Solutions
      王彦滕 无锡湃泰电子材料科技有限公司 销售总监
      Norman WANG, PacTite Electronic Materials Co., Ltd. Chief Sales Officer

      10:40-11:05
      《中科科化环氧塑封料产品技术进展》
      Technical Progress of Epoxy Molding Compound Products of Zhongke KEHUA
      王善学 江苏中科科化新材料股份有限公司 副总经理
      Shanxue Wang, Vice General Manager, Jiangsu Zhongke KEHUA New Materials Co., Ltd

      11:05-11:30
      《圣泉电子对中国半导体封装领域的贡献》
      Contribution of Shengquan Electronics to Semiconductor Packaging in China
      Frank 山东圣泉电子材料有限公司光刻胶项目总监
      Frank, Project Director, Shandong Shengquan New Materials Co., Ltd.

      11:30-11:55
      《引线框架对铜合金需求分析及解决方案》
      Requirement analysis and solution of lead frame for copper alloy
      陈永满 宁波兴业盛泰集团有限公司 项目经理
      Yongman Chen, Ningbo Xingye Shengtai Group Co. Ltd., Project Manager

      11:55-12:20
      《二维码在引线框架上的应用，推动芯片封装高质量发展》
      The application of 2D I d D code on Lead-frame product will promote the high-quality
      高小平 安徽立德半导体材料有限公司董事长
      Paul GAO, Chairman of Anhui Lead Technology Materials Co., Ltd

      12:20-13:30
      午餐/休息

      13:30-13:55
      《浅谈环氧塑封料技术进展》
      A Brief Discussion on the Technological Progress of EMC
      谭 伟 江苏华海诚科新材料股份有限公司 研发部经理
      Wei TAN, R&D Manager, Jingsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd

      13:55-14:20
      《先进封装架构的挑战与材料解决方案》
      Challenges and materials solutions of Advanced Packaging
      沈 杰 汉高粘合剂技术电子事业部 半导体封装应用工程总监
      Rick Shen, Adhesive Technologies – Electronics, Henkel, Director of Semiconductor Packaging Application Engineering

      14:20-14:45
      《封装载板在电源管理上的应用》
      Power management on IC Substrate
      黄本霞 珠海越亚半导体股份有限公司技术总监
      Benxia HUANG, Engineering Director, Zhuhai ACCESS Semiconductor Co., Ltd.

      14:45-15:10
      《ABF载板可靠性测试方法研究》
      Research of Reliability Test Methods For ABF Substrate
      刘正爱 奥芯半导体科技有限公司 研发总监
      Johnny Liu, Advanced Micro Technology Co., Ltd. ， R&D Director

      15:10-15:35
      《卷对卷连续高精度选择性光刻电镀及高可靠性棕色氧化技术》
      Research on Roll-to-Roll Continuous High-Precisi and Highl on Selective Photoresist Electroplating
      冯小龙 宁波康强电子股份有限公司副总经理
      Xiaolong FENG, Ningbo Kangqiang Electronics Co., LTD., Vice General Manager

      15:35-16:00
      《环氧模塑料的介电常数》
      Dielectric Constant of Epoxy Molding Compound
      费小马 无锡创达新材料股份有限公司技术部长15
      Xiaoma FEI, Minister of Technology 15, Wuxi Chuangda Advanced Materials Co., Ltd.

      16:00-16:25
      《先进封装基板技术的挑战与应用》
      Challenges and Applications of Advanced Packaging Substrate Technology
      李 俊 天芯互联科技有限公司 技术专家
      Jun LI, Technologist, Sky Chip Interconnection Technology Co., Ltd.

      16:25-16:50
      《新阶段封装材料的挑战——韦尔通科技封装产品介绍》
      The Challenge and Solution to Advanced Package Material
      韦尔通 张建东 韦尔通科技股份有限公司技术总监
      Tommy Zhang, Weldtone Technology Co.,Ltd., Technical Director

      16:50-17:15
      《异质异构集成微系统可靠性设计加工技术》
      Heterogeneous and heterogeneous integrated microsystem reliability design and processing technology
      王 辂 中国电子科技集团公司第五十八研究所 高级工程师
      Lu WANG, The 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation，senior engineer

    • 专题三：封装测试与工艺设备的创新和机遇

      09:00-09:25
      《AI芯片的技术演变与测试解决方案》
      The Technological Evolution and Solutions of AI Chips
      张凯虹 无锡中微腾芯电子有限公司 总经理
      Kaihong Zhang, GM of CMC electronics CO., LTD

      09:25-09:50
      《化研MC0废水清洗系统-创新质量，价值最优》
      Zero-Wastewater MC Cleaning equipment for KAKEN - Innovative Quality, Best Value
      盛 君 玛塔化研科技（苏州）有限公司 清洗专家
      Jun SHENG, Mata&Kaken Tech(Suzhou)Co.,Ltd., Cleaning Specialist

      09:50-10:15
      《国产ATE在先进封装测试领域的机遇与挑战》
      Opportunities and challenges of domestic ATE in Advanced Packaging and Testing field
      毛国梁 南京宏泰半导体科技股份有限公司 副总经理
      Michael Mao, VP of Nanjing Macrotest Semiconductor Co. Ltd.

      10:15-10:40
      《自主可控开放易用的算控一体解决方案应用于半导体行业》
      Autonomous, controllable, open, and user-friendly integrated computing and control solutions for the semiconductor industry
      李小宁 中科时代（深圳）计算机系统有限公司 高级产品总监兼上海公司总经理
      Xiaoning Li, SINSEGYE (Shenzhen) Computer System Co., Ltd., Senior Product Director& General Manager of Shanghai Company

      10:40-11:05
      《SOC芯片自动测试设备进化论》
      Evolution of SOC Automated Test Equipment
      葛 樑 爱德万测试（中国） 业务发展总监
      Liang GE, Business Development Director, Advantest

      11:05-11:30
      《玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势》
      Development Trend of Glass Through Hole and Glass Substrate Technology
      于大全 厦门云天半导体 董事长
      Daquan YU, Director, Xiamen Sky Semiconductor Technology Co., Ltd.

      11:30-11:55
      《半导体封装设备发展史》
      History of semiconductor molding equipment
      李振宁 安徽众合半导体科技有限公司
      Zhenning LI, Anhui Zhonghe Semiconductor Technology Co., Ltd

      11:50-12:20
      题目待定
      TBD
      李静艳 重庆长安汽车股份有限公司 芯片测试工程师
      Jingyan LI, Chongqing Changan Automobile Co., Ltd, IC test engineer

      12:20-13:30
      午餐/休息

    • 专题四：功率及化合物半导体封装测试技术

      13:30-13:55
      《功率碳化硅市场近况和趋势》
      Power Silicon Carbide Market Update and Trends
      孙炎权 基本半导体（无锡）有限公司 副总经理
      Jet SUN, Deputy General Manager, Basic Semiconductor (Wuxi)Co., Ltd.

      13:55-14:20
      《高可靠塑封技术及应用》
      The High Reliability of Plastic Package and Its Application in Military field
      周少明 郑州兴航科技有限公司 副总经理
      Shaoming Zhou, Zhengzhou Xinghang Technology Co., Ltd., Deputy General Manager

      14:20-14:45
      《国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战》
      The new inflection point, new environment and new challenge of the domestic silicon carbide industry
      高 远 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 应用测试中心总监
      Yuan GAO, Director of Application and Test Center, Global Power Technology Co., Ltd., Inc.

      14:45-15:10
      《绿智融合，赋能先进封装厂房安稳高效》
      The integration of green and wisdom empowers the stability and efficiency of advanced packaging plants
      王文韬 施耐德电气泛电子及大健康产业总经理、中国电子学会工业工程分会专业副秘书长
      Wentao WANG, General Manager of Electrical, Pan-Electronic and Health Industry, Schneider Electric (China) Co., Ltd., Deputy Secretary-General of the Industrial Engineering Branch of the Chinese Institute of Electronics

      15:10-15:35
      《存储芯片固晶机一站式解决方案——从Flash到DRAM》
      One-Stop Solution for Memory Die Bonders -- From Flash to DRAM
      杨扬 东莞触点智能装备有限公司常务副总经理、首席技术官
      Danny Yang, Executive Deputy GM & CTO, Dongguan Attach Point Intelligent Equipment CO.,Ltd.

      15:35-16:00
      《热分析技术助力半导体封装关键材料的测试与表征》
      Characterization of Thermal Analysis for Key Materials in Semiconductor Packaging
      袁宁肖 梅特勒托利多科技（中国）有限公司 热分析仪器部技术应用顾问
      Ningxiao Yuan, Technical Application Consultant, Mettler-Toledo Technologies (China) Co., Ltd.

      16:00-16:25
      《表面分析技术在封装领域失效分析中的应用研究》
      Application of Surface Analysis Techniques in Packaging Failure Analysis
      赵弇斐 胜科纳米（苏州）股份有限公司，表面分析实验室高级经理
      Yanfei Zhao, Senior Manager, Wintech-Nano (Suzhou) Co., Ltd., Ltd.

      16:25-16:50
      《高可靠性陶瓷柱列封装国产化及面临的挑战》
      Localization of high-reliability ceramic column package and its challenges
      闫焉服 河南科技大学 特聘教授、博士生导师，海普半导体（洛阳）有限公司董事长
      Yanfu YAN, Henan University of Science and Technology，PhD supervisor and Professor，Chairman of Haipu Semiconductor (Luoyang) Co., LTD

      16:50-17:15
      《先进封装推动半导体产业新发展》
      Advanced Packaging Promotes New Development of Semiconductor Industry
      王若达 中国电子信息产业发展研究院高级工程师
      Ruoda WANG, Senior Engineer, China Center for Information Industry Development

    大会展览

    EXHIBITION
    展览时间
    2024年9月24-26日
    展览地点
    无锡市太湖国际博览中心A6馆(江苏省无锡市经开区清舒道88号)
    展商名录
    *
    中科芯集成电路有限公司
    *
    昆山市鸿码自动化科技有限公司
    *
    北京奥德利诺仪器有限公司
    *
    苏州梵探精密电子科技有限公司
    *
    深圳市立可自动化设备有限公司
    *
    日氟荣高分子材料（上海）有限公司
    *
    海德汉博士（中国）有限公司
    *
    上海本诺电子材料有限公司
    *
    苏州芯睿科技有限公司
    *
    上海道宜半导体材料有限公司
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    嘉宾观点

    VIEWPOINTS

    叶甜春

    国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会  理事长

    中国集成电路产业的发展，经过近几年硬碰硬的“战争”后，开始寻求新的战略。再全球化的发展，需要路径创新、开辟新的赛道，通过应用创新打造产业新生态。路径创新最近的赛道即为系统封装，靠系统级封装和集成，为半导体的发展找寻新出路。

    肖胜利

    中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长  

    半导体产业是全球经济发展的重要支撑，封装是一个技术密集高、需要紧跟科技发展步伐的行业，必须要敢于面对挑战，敢于引领变革。产业链上下游需要加强交流与合作，通过封测年会搭建交流桥梁，共同推动中国半导体封装测试技术的创新与发展。

    肖智轶

    中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长  

    随着可生成式人工智能、物联网、云计算等应用规模扩大，全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右，市场规模达到19300亿元，2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。

    刘源超

    中国半导体行业协会  副理事长

    对于中国来说，基于封装的后摩尔路线，用后道成品制造技术来推动集成电路的高性能、高密度发展，也是打破国际封锁、以系统创新克服自身短板的关键路径之一。半导体封装测试作为集成电路产业链的重要一环，在后摩尔时代的重要性正在进一步提升。

    魏少军

    国际欧亚科学院院士，中国半导体行业协会副理事长  

    随着摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进，封装技术正从传统的配角走向主舞台，从单片集成到多芯片集成，以CoWoS, InFo-PoP等为代表的2.5D、3D系统集成技术将成为驱动“集成”电路发展的主流技术，未来大有可为。

    周伟

    苏州市委常委、昆山市委书记  

    本次年会汇聚了众多行业大咖和业界精英，让最前沿的理论知识、最先进的创新技术、最深度的行业洞察在这里交融碰撞、相互激荡，这是对昆山产业优势和发展前景的充分认可。昆山将聚焦在科技创新上取得新突破，积极抢抓智能穿戴、元宇宙等发展机遇，强化协同发展、跨界融合，全力推动产业成群成链。

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    • 封测方案

    PACKAGE TEST SOLUTION
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