产业资讯
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团(MediaTek)总部位于中国台湾,创办于1997年,是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司,致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
芯闻快讯
2023年09月22日
总投资50亿元,德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
该项目预计总投资50亿元,将研发生产高端功率器件,主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件
产业项目
2023年09月22日
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
芯闻快讯
2023年09月22日
总投资6亿元,有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺,强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造,进一步扩大靶材产能,可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题,可以满足国内大规模集成电路行业的需求
产业项目
2023年09月21日
Camtek拟1亿美元收购FRT,提供检测与量测解决方案
本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术,通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术,Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案
投/融资
2023年09月21日
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成,这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线,即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线
芯闻快讯
2023年09月21日
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮,推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计龙头
半导体
2023年09月21日
长虹半导体产业“芯”突破!启赛封测产线成功通线
2021年6月16日,启赛封测项目正式启动,历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域,封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等
产业项目
2023年09月21日
华南站丨赋能工厂自动化产线升级,揭秘“智造”技术如何驱动产业变革
在现代工业生产中,提高生产效率和产品品质是每个企业的追求,无论是线性技术还是协作机器人等,只要选择合适的产线的自动化生产设备,都能帮助企业实现生产过程的优化和升级,促进生产效率和产品品质的不断提升,从而迈向工业自动化、智能化的时代,实现产业规模的快速增长
芯闻快讯
2023年09月20日
华南站丨智能化自动化需求渐起,线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声?
时至今日,中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机,新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代,2023年慕尼黑华南电子生产设备展,线束加工行业的企业将集中亮相,为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案
芯闻快讯
2023年09月20日
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