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苏州科阳:拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

据悉,苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施,第一步投资约3.19亿元,新建12吋封装产能3000片/月,第二步投资约1.05亿元,再扩建12吋封装产能3000片/月。