京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线
据京东方披露，公司玻璃基封装载板项目已完成从材料到工艺的全链条技术验证。在核心工艺环节，TGV 玻璃通孔孔径已达到 8μm，当前深宽比为 15:1，线宽 / 间距实现 8/8μm，可匹配 HBM 高密度互联需求。介质层采用低膨胀超薄玻璃，热膨胀系数约 3ppm/℃，导热系数约 3W/m・K，是传统有机基板的 5 倍左右，有效解决了高分子材料导热差、高频损耗大的行业痛点。
破局传统工艺瓶颈！元夫减薄干抛一体机“解锁”低成本高良率之道
元夫自研砂轮在磨耗比和寿命上，在某些应用场景中优于主流磨轮产品，特别是在高端CIS产品的使用中性能优异，为客户节省了后期运营成本。并且，元夫提供从320~8000目不等的减薄砂轮，可充分满足市场主流机型的需求。
日月光疯狂开建15个新厂区，板级封装大规模生产线即将在年底量产
针对市场高度关注的FOPLP技术，吴田玉证实，日月光内部早已具备相关生产线。为了追求真正的经济效益，日月光斥资打造的第一个世界级、完全自动化的大规模生产线，预计将于2026年底正式进入量产阶段。他透露，目前客户安排、设备导入及认证程序均进展顺利，期望在2026年底或2027年初的法说会上，能向外界宣布这项好消息。
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂
长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用
慕尼黑电子展作为电子产业的技术风向标、生态连接器与价值放大器，复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业，将立足国内工业芯片自主可控与智能制造升级需求，以全谱系工业电子产品为基础，构建覆盖感知、计算、存储、控制的完整技术生态。希望借助慕尼黑电子展这一平台，
2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产业跃迁
此次，为立足具身智能“感知-决策-执行”全链路技术需求，极海针对性地展出多款适配具身智能场景的创新芯片产品，包括G32R501实时控制MCU/DSP、G32R430编码器专用MCU、APM32F425/427工业级高性能MCU，以及电机专用芯片等。
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。
2026慕尼黑上海电子展前瞻：软件定义汽车时代，慕尼黑展展现汽车电子产业范式变革
在本届慕尼黑电子展上，汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域之一，包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业都将带来他们最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。
国家级产业盛会——2026 XAIR Expo 具身智能产业博览会将于今年9月在广州举办
下一步，展会将持续推进展商招募、项目征集、需求发布及宣传推广等工作。诚邀产业链上下游企业、科研机构、投资机构携手参展参会，共探产业发展新机遇，共建具身智能发展新格局。
“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州
工程师是驱动产业创新的核心力量。“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，正是为这股力量搭建的竞技场与加油站。先进焊接材料的每一次配方突破、每一次工艺优化、每一次DFM迭代，都可能带来良率数个百分点的飞跃、成本数百万的节约，以及客户信任的巩固。让我们携起手来，积极参赛、深度分享、持续学习，在9月4日的广州决赛舞台上，展现中国工程师的风采与担当，共同推动先进封装焊接技术迈向更高水平，为全球AI与高性能计算时代贡献中国方案！
普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
普莱信的TCB设备已全面通过客户的工艺验证与长周期稳定性测试，正式进入大批量生产状态。该设备的量产交付，不仅解决了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端设备卡脖子的供应链隐患，也极大加速了国产CPO、NPO及OCS的大规模商用落地进程。
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆（Wafer）替换为面积更大的矩形面板（Panel），与晶圆封装相比，面板级封装（FOPLP）展现出了极具竞争力的技术优势，这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过，CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。
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2026年06月03日
CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办
5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读。来自行业1000多人现场参会，来自半导体封装测试企业、芯片设计公司、设备与材料供应商、科研机构、高校等产业链上下游单位。
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2026年06月03日
FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化
5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果，促进面板级封装走向高性能应用转型。
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2026年06月03日
iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
2026 年 5 月 29 日下午，iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026） 在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办，上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办，IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。
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2026年06月03日
iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦
iTGV 2026 完全遵循市场化运作，不仅是一场技术会议，更是全球先进封装赛道的战略拐点、中国半导体产业自主可控的关键抓手、玻璃基板生态构建的核心平台，并为 AI / 高速通信时代提供 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。它正在加速 TGV 技术规模化落地，重塑全球先进封装格局，助力中国在后摩尔时代抢占半导体产业制高点。
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2026年06月03日
纪要 | 先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
2026 年 5 月 28 日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会展中心召开。本次会议由行业龙头企业牵头，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾，聚焦后摩尔时代先进封装变革趋势、玻璃基线路板（GCP）技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套、全球竞争格局及产业生态共建等核心议题，开展深度主题报告、行业研讨与联盟筹备工作。
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2026年06月03日
iTGV 2026引发全球热议，加速玻璃基板产业化
iTGV2026 不仅是一场行业技术交流会，更是中国玻璃基先进封装产业生态奠基、标准启幕、量产落地、全球对标的标志性里程碑会议。在后摩尔定律 + AI 算力爆发双重周期下，论坛通过技术碰撞、联盟落地、供需对接，加速国产 GCP 玻璃基板全链条从实验室迈向商业化，助力我国在先进封装关键细分赛道实现换道超车；GCPA 联盟的成立更是从制度层面解决行业长期痛点，未来 3—5 年将持续释放产业红利，推动玻璃基板成为 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成的主流载体，重塑全球先进封装产业竞争版图。
观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡
CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名，长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展，iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议，CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。
CSPT2026：千亿扩产、材料暴涨、巨头厮杀,AI PCB产业链生死竞速
展望2026年，Prismark预估全球PCB市场规模将进一步成长至约957亿美元，年增约12.5%。其中HDI仍受AI伺服器与高速网路需求带动，预计维持约14.5%的成长；多层板市场则受AI与网通设备需求推升，在先进材料与复杂设计支撑下，18层以上高阶板成长率可望达约62.4%。
