第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”
8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武
IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后
据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经
IC-SRDI2026:中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发
2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。次日，公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯
IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点
SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计
IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天
三星电子正进一步将生成式AI引入高端芯片研发流程，通过Anthropic旗下Claude Code提升设计和验证效率。据报道，三星电子System LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Claude Code，部分芯片研发任务已从数周缩短至数天。在近期一项定制SoC验证项目中，三星原本预计需要一个月以上完成的工作，仅用两天便完成，内部评估效率提升约15倍。该项目采用新架构和外部设计IP，部分文档并
IC-SRDI2026:机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%
市调机构Omdia最新报告显示，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续
IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货：中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口
2026年8月，日本味之素（Ajinomoto）突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者，味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息，系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景：一家“味精厂”如何卡住全球芯
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
