三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片
据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。
至讯创新完成A轮融资，官宣19nm NAND闪存芯片
据至讯创新官微消息，近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
Altera正式从英特尔独立
自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。
台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片
据外媒报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多近日在受访时透露，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片。
美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令
受美国拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制措施消息的影响，1月10日美股开盘后，英伟达股价大跌超3%，AMD股价大跌近6%
新思科技获欧委会第一阶段批准收购Ansys
据外媒，欧盟委员会1月10日宣布，有条件批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys的交易。
清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作
据清纯半导体官微消息，1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，并面向2025年，围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉，清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅
