中韩半导体创新(昆山)基地揭牌 据消息,4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,5个项目签约入园,计划总投资1.1亿美元,加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。 芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 20 浏览
50亿,京元电出售京隆科技逾92%股权 4月26日,京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权,预计交易金额将达人民币48.85亿元。该交易预定今年3季完成交易,交易后京元电持股为零。 芯闻快讯 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 94 浏览
64亿美元,IBM收购软件公司HashiCorp 据悉,IBM宣布,将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp,企业价值达64亿美元,该交易预计将于2024年底完成。 芯闻快讯 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 27 浏览
美光宣布获得61亿美元CHIPS和科学法案资助 美光宣布已根据《CHIPS 和科学法案》签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),获美国政府拨款 61亿美元。 芯闻快讯 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 39 浏览
三星HBM3E签30亿美元大单 据消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上。据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 24 浏览
张家港保税区泛半导体产业园(四期)开园投运 据消息,4月25日,保税区泛半导体产业园(四期)开园仪式举行。活动上,18个优质项目集中签约、开工、投产,总投资12亿元。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 33 浏览
兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU 据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 37 浏览
台积电发布A16新型芯片制造技术,预计2026年投产 据台积电官网消息,4月24日,台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术,采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案,将于2026年投产。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 50 浏览
SK海力士一季度运营利润远高于预期 据消息,SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元,分析师预期12.11万亿韩元;一季度运营利润2.89万亿韩元,分析师预期1.8万亿韩元; 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 39 浏览
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产 据消息,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 50 浏览