未来半导体是集媒体、会展、资源库于一体的专业服务平台。以「洞察天下‘芯’事,赋能产业发展」为己任,致力打造未来与前沿应用的半导体资讯交流平台。平台聚焦六大业务板块:内容媒体、会务会展、杂志期刊、活动策划、调研咨询、品牌传播。
- 内容媒体:覆盖芯片设计、EDA & IP、制造、封装测试、材料等泛半导体全产业链的信息流媒体
- 会务会展:成立于2003年的专业服务半导体制造、设备、封装测试等会展整合服务商
- 杂志期刊:具有52年历史的国际性、权威性、实用性国内外公开发行的刊物
- 活动策划:为半导体全产业链企业制定全面的活动策划方案,提供一站式专业服务
- 调研咨询:立足于行业和市场,围绕供应链、产业链、价值链,为企业提供可行性参考数据报告
- 品牌传播:基于企业营销目标,人群分析,提供信息流媒体组合策略及广告定向投放,精准触达目标用户
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