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三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压

三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压

三星电子执行副总裁Kim Taewoo当地时间9月29日表示，预计2027年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与传统DRAM需要争夺相同的晶圆产能。因此，随着存储厂商持续扩大HBM生产，可能进一步挤压传统DRAM的供应空间。AI服务器对HBM需求的快速增长相比传统DRAM，HBM具备更高的带宽和更强的数据处理能力，已成为AI GPU
芯闻快讯 2026年09月30日
AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进

AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进

9月29日，应用材料（Applied Materials）宣布，铠侠（KIOXIA）将加入其位于美国硅谷的EPIC Center，成为创新合作伙伴。双方将围绕下一代存储技术展开联合研发，重点涉及先进存储单元与结构、多芯片堆叠、先进封装以及材料工程等方向，目标是提升AI时代存储器的密度、性能和能效。此次合作的核心并不只是开发新型存储器件，而是进一步向材料、工艺、结构和封装协同创新延伸。应用材料表示，
芯闻快讯 2026年09月30日
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户

陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户

英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电C
芯闻快讯 2026年09月30日
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成

三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成

9月29日，三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。三星电子执行副总裁Kim Taewoo指出，HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片构成，使处理器能够高速访问海量数据。该市场主要由韩国的SK海力士
芯闻快讯 2026年09月29日
长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目

长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目

长鑫科技公司，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。
芯闻快讯 2026年09月29日
韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！

韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！

AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸D
芯闻快讯 2026年09月29日
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产

英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产

据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
芯闻快讯 2026年09月28日
Tower豪掷40亿美元在日本建最大光通信芯片基地 硅光龙头押注AI下一个十年

Tower豪掷40亿美元在日本建最大光通信芯片基地 硅光龙头押注AI下一个十年

全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）正以一场规模空前的扩产计划，押注人工智能时代的下一个十年。公司首席执行官Russell Ellwanger近日在接受采访时透露，Tower将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心，这是其此前宣布的超6000亿日元（约40亿美元）对日投资计划的核心部分。这家占据服务器光通信芯片代工市场八成以上份额的以色列晶圆代工厂，
芯闻快讯 2026年09月28日
美股史上最大半导体IPO，要来了？

美股史上最大半导体IPO，要来了？

北京时间周六凌晨的最新消息显示，存储巨头SK海力士旗下的控股子公司Solidigm（国内译为思得）正在考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元。据媒体援引多位消息人士透露，Solidigm本周与多家争取担任其IPO承销商的投行举行了竞标陈述会。这一业内称为“bake-off”的遴选程序，标志着上市进程迈出实质性一步。知情人士称，对应1500亿美元估值，Solidigm可能会在IPO
芯闻快讯 2026年09月28日
Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元

Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元

Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。而在7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长9
芯闻快讯 2026年09月24日
晶丰明源拟以近5000万元获配粤芯半导体IPO战略配售股份，无需股东大会审议

晶丰明源拟以近5000万元获配粤芯半导体IPO战略配售股份，无需股东大会审议

2026年09月23日，上海晶丰明源半导体股份有限公司发布《关于对外投资的公告》，公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。本次投资为公司作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币5000万元。根据粤芯半导体2026年9月23日披露的发行公告，本次发行价格为12.01元
芯闻快讯 2026年09月24日
粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光

粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光

9月24日，粤芯半导体（301660）正式开启创业板IPO申购。根据发行公告，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，网上、网下申购日均为9月24日。其中，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。巨潮资讯网当日新股发行信息也显示，粤芯半导体（301660）为9月24日新股发行标的。对于半导体产业而言，粤芯此次IPO值得关注的并不只是“新股申购”，更在
芯闻快讯 2026年09月24日
英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入

英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入

从专利技术布局，到工程样品验证，再到产业链合作和海外产能建设，英特尔正在持续推进玻璃基板技术的产业化。近日，英特尔一项于2022年申请的专利被公开。专利内容涉及将Micro LED集成至IC封装，并利用玻璃基板中的**玻璃通孔（TGV）**实现裸片与封装之间的垂直供电和信号连接。这一专利再次引发业界对英特尔玻璃基板技术路线的关注。事实上，玻璃基板并非英特尔近期才开始布局的技术，公司早在2013年前
芯闻快讯 2026年09月23日
AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？

AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？

AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正
芯闻快讯 2026年09月23日
45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期

45亿元！佰维存储拟扩建晶圆级先进封测项目三期

佰维存储先进封装产能布局再进一步。9月22日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，计划建设晶圆级先进封测制造项目三期。根据公告，三期项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资约40亿元。项目位于东莞市生态园，将依托现有工业用地进行增资扩建，不涉及新增用地，主要用于晶圆级先进封测产能扩充
芯闻快讯 2026年09月23日
德国法院一审判决美光侵犯长江存储两项专利，全球专利维权再获进展

德国法院一审判决美光侵犯长江存储两项专利，全球专利维权再获进展

近日，德国慕尼黑第一地区法院就两起专利侵权案作出一审判决，认定美光侵犯长江存储两项德国专利并颁发禁令。这是长江存储在与美光持续近三年的全球专利争议中，取得的首个实质性禁令成果。在全球半导体格局深度重构的当下，这样一份来自欧洲核心司法辖区的判决，牵动着整个存储行业的目光，也为观察存储产业变化提供了多重视角：全球专利博弈正如何演化，市场竞争格局正如何重写，中国存储企业又如何在技术与规则体系中找到自己的
芯闻快讯 2026年09月23日
芯钛半导体湿法设备研发制造项目在无锡惠山奠基，总投资超10亿元

芯钛半导体湿法设备研发制造项目在无锡惠山奠基，总投资超10亿元

9月13日，芯钛半导体（无锡）有限公司“半导体湿法设备研发制造项目”奠基仪式在无锡市惠山区举行。**项目总投资超过10亿元，总建筑面积约6万平方米，将建设集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地，进一步推动半导体湿法设备研发及产业化进程。据无锡惠山发布消息，早在2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区。随着项目推进，芯钛半导体总部正式落地惠山。项目购地
芯闻快讯 2026年09月23日
奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”

奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”

9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A
芯闻快讯 2026年09月22日
光模块大厂纳真科技正式登陆港交所，总市值达353.27亿港元

光模块大厂纳真科技正式登陆港交所，总市值达353.27亿港元

9月22日，纳真科技公司正式登陆港交所，股票代码：09856，截至发稿实时股价为35.94港元/股，较发行价上涨9.04%，总市值为353.27亿港元。纳真科技是全球光通信与光连接产品供应商，致力于光模块、光芯片及光网络终端的研发、制造与销售。根据弗若斯特沙利文资料，2024年按全球光模块收入计，公司占有2.9%的市场份额，在全球所有专业光模块厂商中排名第五；按中国光模块收入计，占有7.2%的市场
芯闻快讯 2026年09月22日
全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金

全省单笔最大！华虹FAB9B项目获25.36亿元资金

近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司获得国家开发银行新型政策性金融工具落地资金 25.36 亿元，专项投向华虹 FAB9B（华虹三期）项目建设。该笔融资是无锡市 2026 年首笔新型政策性金融工具借款，同时也是江苏省今年单笔规模最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具由国家创设，核心用于服务国家重大战略、补充重点项目资本金，依托资本金杠杆放大投资体量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申
芯闻快讯 2026年09月22日
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