• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体

半导体
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 713 浏览
TGV玻璃基板生产基地项目签约落户启东

TGV玻璃基板生产基地项目签约落户启东

TGV资讯 2025年12月31日 0 点赞 0 评论 31 浏览
软银完成对OpenAI的410亿美元巨额投资

软银完成对OpenAI的410亿美元巨额投资

芯闻快讯 2025年12月31日 0 点赞 0 评论 29 浏览
中芯国际两大资本动作落地:全资控股中芯北方并推进中芯南方增资

中芯国际两大资本动作落地:全资控股中芯北方并推进中芯南方增资

芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 49 浏览
英伟达50亿入股英特尔!

英伟达50亿入股英特尔!

芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 39 浏览
规模24亿元!长电科技完成首期科创债发行

规模24亿元!长电科技完成首期科创债发行

芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 40 浏览
JWMT将建设TGV玻璃基板量产线,第二个厂址也已确定

JWMT将建设TGV玻璃基板量产线,第二个厂址也已确定

芯闻快讯 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 52 浏览
芯片将突破0.2nm制程?就在这年!

芯片将突破0.2nm制程?就在这年!

芯闻快讯 2025年12月29日 0 点赞 0 评论 78 浏览
年薪540万挖人!三星自研GPU剑指AI生态,欲跻身全球顶级玩家

年薪540万挖人!三星自研GPU剑指AI生态,欲跻身全球顶级玩家

芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 115 浏览
200亿美元拿下!英伟达史上最贵收购记录!

200亿美元拿下!英伟达史上最贵收购记录!

芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 139 浏览
精测电子:TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域

精测电子:TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域

芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 96 浏览
FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 99 浏览
IC载板产业链争夺战

IC载板产业链争夺战

芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 149 浏览
征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)

征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)

芯闻快讯 2025年12月25日 0 点赞 0 评论 114 浏览
长征十二号甲首飞基本成功 中国可回收火箭技术迈出关键步

长征十二号甲首飞基本成功 中国可回收火箭技术迈出关键步

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 207 浏览
群创 FOPLP 获 SpaceX 大单?董事长语带玄机「客户很满意」

群创 FOPLP 获 SpaceX 大单?董事长语带玄机「客户很满意」

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 115 浏览
三星Exynos 2600芯片:全球首款2nm手机芯片,核心连接功能改为外置

三星Exynos 2600芯片:全球首款2nm手机芯片,核心连接功能改为外置

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 96 浏览
南亚新材:即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目

南亚新材:即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 108 浏览
喜讯!元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

喜讯!元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 114 浏览
2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约

2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 178 浏览
加载更多

  广告位

慕尼黑上海电子生产设备展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

MAC地址修改 汽车电子 博客写作 芯片设计 铃声制作 视频下载 量羲 播放器 先进封装 WiFi无线扫描和管理 混合动力 驰为 互联网 无线WiFi网络管理 封装设备 Google EDA 康代智能 财务管理 字体 HiGame 百度 功率半导体 TCL 视频录制 异格技术 视频转换器 半导体产业链 全球化 光学检测设备
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部