夏普进军半导体先进封装,计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道,夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。

英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年

据媒体报道,英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元(约合人民币2364.45亿元)的晶圆厂建设项目,原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响,近日有消息称开工时间再延后,意味着量产时间或将推迟至2030年。

紫光集团更名“新紫光” 将加大硬科技布局

今日上午举行的2024(第十六届)半导体市场年会上,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”。新紫光集团联席总裁陈杰表示,新紫光将通过加大研发投入和聚集优秀人才在多个硬科技领域进行布局。例如将探索新型的“存算-算网”一体化架构,打造满足下一代智算中心的集群解决方案;聚焦第二代III-V族化合物半导体、碳纳米管、3D堆叠、异质集成、Chiplet封装等前沿研究,推动先进工艺加速突破。

三星宣布获首个2nm AI芯片订单

自三星电子官网获悉,7月9日,三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半导体解决方案。

三星首款3nm可穿戴芯片发布,采用面板级封装

日前,三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,为电池预留更大空间,从而延长续航,也为智能手表的设计增添了灵活性。

天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

据消息,天岳先进7月8日晚间发布公告称,拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。