第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
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英伟达将在2028年商业玻璃基板AI GPU
iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。
国家大基金加码中芯国际！406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资
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CSPT2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展抢购中...
2025年，国产AI芯片浴火重生。面对外部封锁，以华为海思、寒武纪为代表的国产算力集群构建出具有国际竞争力的算力底座；摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯国产GPU“四小龙”正在轮番上市，估值超千亿。
TGV资讯
2026年01月05日
月之暗面：5亿美元C轮融资完成，目标成为世界领先的AGI公司
月之暗面创始人、CEO杨植麟发布内部信，宣布公司已于近期完成5亿美元C轮融资。本轮融资后，Kimi投后估值跃升至43亿美元（约合人民币300亿元）。
CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
5月28-29日，CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心隆重举办，诚邀先进封装及玻璃基板同仁参展，打造下一代封装技术展览展示高地。
