C轮融资约10亿元！芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资
9 月 21 日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆
英特尔传与友达合作推进先进封装，瞄准CPO与高密度算力芯片整合
英特尔正在加快先进封装技术布局。最新消息显示，英特尔除持续推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术外，近期还将布局延伸至Micro LED基板先进封装领域，并被业界传出正与中国台湾面板厂商友达探讨合作，双方或将围绕CPO（共同封装光学）及高密度算力芯片整合方案展开布局。对此，英特尔暂未对相关消息作出评论。值得注意的是，友达近年来已明显加快向先进封装、玻璃基板及光通讯等领域延伸。友达董事长彭双浪此
iTGV2027:玻璃基板发明人Gang Duan正在将Glass Core Substrate推向量产
Gang Duang来到三星电机，正将玻璃基板从本地验证走向全球客户落地验证。毫无疑问，玻璃基板是2030年代的王者！2027年底-2028年初，是玻璃基板最重要的历史节点。北美云计算、AI客户将决定玻璃基板未来的命运。
行业观察｜AI算力正在掀起半导体产业链的新一轮洗牌
半导体产业链正在成为机构调研的重要方向。据证券时报报道，9月14日至18日，共有1169家A股公司获得机构调研。其中，中瓷电子、澄天伟业、中巨芯-U、崇达技术等公司受到机构重点关注。从调研内容来看，市场关注点已经不再局限于传统意义上的“芯片”，而是进一步延伸至电子陶瓷、第三代半导体、液冷、高端PCB以及封装基板等环节。AI算力需求正在从核心计算芯片向更广泛的半导体产业链传导。1169家A股公司获机
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？
今年上半年，颀中科技交出了上市以来首份亏损中报，归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%。然而半年报发布仅一个月后，公司便高调启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测细分赛道向AI算力封装全面转型。短期业绩断崖与长期战略扩张之间的张力，是这家显示驱动封测龙头在行业周期底部的战略抉择。一场被火灾改写的半年报拆解颀中科技上半年的亏损结构，核心驱动因素并非经营性恶化，而是一场
晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期
9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司
11.95nm、45:1、+50%！长鑫存储G5平台正式量产
据澎湃新闻，9月20日，在2026世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）正式量产。与此同时，展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均达到24GB，较上一代同类型产品提升50%，目前均已进入规模量产阶段。两款产品单颗容量均达到24GB，相较上一代同类型产品提升50%。两款产品分别采用496Ball和245Ball封装规格，可面向中高端智能手机、便携式消费
「犀里光电」完成亿元级Pre-A轮融资，多家国资与产业基金入局
近日，面向 AI 数据中心光互联的薄膜铌酸锂光子引擎提供商「犀里光电科技（杭州）有限责任公司」（以下简称 “犀里光电”）正式宣布完成亿元级Pre-A轮融资。本轮由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光子芯片及片上系统集成技术的持续研发，推进核心产品迭代、晶圆级工艺协同及量产验证，加速公司
台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程
暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元
广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体
杭州广立微电子股份有限公司（证券代码：301095）9月17日发布公告，公司拟作为有限合伙人，以自有资金人民币5,000万元，与鸿源（宁波）私募基金管理有限公司、广东赛微微电子股份有限公司及自然人陈杰等11人共同投资设立泉州鸿源宁芯创业投资合伙企业（有限合伙），由鸿源资本担任本基金普通合伙人并负责基金的投资管理。公司于2026年9月17日召开第二届董事会第三十三次会议审议通过了相关议案，本次对外投
半导体封测年会：AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍
英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。黄仁勋表示，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张。英伟达目前是全球AI加速器的主要供应商，相关芯片广泛用于训练及运行AI模型。英伟达8月预估，下个财年营收将增长7
半导体封测年会：安世半导体与塔塔达成合作，将在印度制造并封装芯片
荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）宣布，将与印度塔塔电子（Tata Electronics）开展广泛合作，在印度生产和封装芯片。根据协议，双方将在塔塔电子位于印度多莱拉、投资110亿美元建设的工厂生产安世半导体的一系列功率控制芯片。此外，两家公司还将在塔塔电子位于贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装业务，并共同开发未来技术。双方没有披露此次合作的财务条款。塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔
半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元
据报道，日本存储芯片巨头铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元。知情人士透露，铠侠已就这一发行计划与美国银行、高盛集团、摩根大通等多家机构展开磋商，潜在的IPO可能于明年进行。知情人士表示，铠侠希望通过上市提高其在美国市场的流动性，此前公司已在日本回购了价值数十亿美元的股票。他们表示，发行ADR还可
半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权
近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，通过收购具备晶圆制造能力的IDM企业，正式开启从纯设计Fabless模式向“Fabless+IDM”模式的战略转型，补齐自身半导体产
半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装
据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的
半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十
近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%
半导体封测年会：远望谷拟收购光泰通信，切入光模块自动化测试赛道
远望谷拟收购光泰通信100%股权，卡位光模块自动化测试设备。AI算力狂飙，光模块从800G向1.6T加速迭代，封测设备成为产能与良率的关键瓶颈。但2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场的16%。以RFID物联网为主业的远望谷，此次将目光投向这一国产替代洼地。2026年9月10日，深圳市远望谷信息技术股份有限公司与深圳光泰通信设备有限公司及其股东签署《股权投资意向书》，拟以自有资金及/或自筹资
半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会
台积电、三星、英特尔承诺，推动High-NA EUV及光掩模从6英寸升级至12英寸：三星2028年用于DRAM量产，台积电2030年导入，2031年建12英寸掩膜试点线。更大掩模可消除约30%拼接损耗，令吞吐量提升约40%。机构预测2031年全球光掩模市场达79.2亿美元。被打破的规格铁律2026年9月8日，荷兰光刻机巨头与台积电、三星、英特尔共同发起产业合作，推动High-NA EUV所用掩膜从
半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%
人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。面向中长
半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码
2026年9月8日，国内PCB行业头部企业深南电路（002916）披露修订版定增预案，公司拟募资不超过436,735.20万元（约43.67亿元），重点投向AI算力电子电路产品项目并补充流动资金，抢抓全球AI算力基础设施爆发机遇，扩充高端PCB产能、优化资本结构。本次募资项目落地后，将进一步巩固公司在AI服务器、交换机高端PCB领域的龙头地位，助力国内算力硬件产业链高质量发展。目前该事项已获公司董
