日本半导体材料巨头加码中国，投资6320万美元扩产
随着AI芯片、高性能计算等应用持续发展，先进封装对封装材料的性能和供应能力提出更高要求。日本住友电木宣布扩大中国苏州及新加坡工厂的先进半导体封装材料产能，进一步完善其全球供应体系。苏州、新加坡同步扩产，瞄准先进封装材料10月9日，日本材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）发布公告，宣布将在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进半导体封装材料的生产能力。据爱集微报道，此次投资规模约
【供应链观察】台积电CoWoS引入格芯，20亿美元协议瞄准2028年量产
AI芯片的竞争，正在从先进制程延伸至先进封装，硅中介层也开始成为全球供应链布局的重要环节。10月8日，GlobalFoundries（格芯）宣布与台积电达成一项**为期五年、金额约20亿美元的制造协议。**根据协议，格芯将在美国纽约州马耳他工厂扩充制造能力，为台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层。格芯表示，该项目旨在建立美国本土的硅中介层供应来源，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）
叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”
【“科协十一大”精神学习进行时】今年7月，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京隆重召开。习近平总书记出席并发表重要讲话，强调要聚焦“集成电路、先进制造等重点领域”，“统筹推进原始创新和关键核心技术攻关”。本期，中国科协之声对话叶甜春，听他畅谈半导体核心技术的探索历程，以及对芯片产业发展的思考。专家简介叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员、
AI芯片进入多芯粒时代，通富微电加速卡位2.5D先进封装
AI芯片的竞争正在从单颗芯片的算力比拼，逐渐延伸至封装层面的系统集成能力。随着GPU、AI加速器以及高性能计算芯片不断向更高算力、更大带宽发展，2.5D、Chiplet以及多维堆叠等先进封装技术持续升温，国内封测企业也正在加快从传统封装向高端先进封装市场切换。先进封装 2.5D Chiplet AI芯片从“封装芯片”到“连接芯粒”，AI正在改变封测产业过去，封装更多承担的是芯片保护、电气连接和散热
粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股
10月7日晚间，粤芯半导体（SZ301660）发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告显示，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上投资者放弃认购468976股，全部由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。公告显示，本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新
三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压
三星电子执行副总裁Kim Taewoo当地时间9月29日表示，预计2027年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与传统DRAM需要争夺相同的晶圆产能。因此，随着存储厂商持续扩大HBM生产，可能进一步挤压传统DRAM的供应空间。AI服务器对HBM需求的快速增长相比传统DRAM，HBM具备更高的带宽和更强的数据处理能力，已成为AI GPU
AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进
9月29日，应用材料（Applied Materials）宣布，铠侠（KIOXIA）将加入其位于美国硅谷的EPIC Center，成为创新合作伙伴。双方将围绕下一代存储技术展开联合研发，重点涉及先进存储单元与结构、多芯片堆叠、先进封装以及材料工程等方向，目标是提升AI时代存储器的密度、性能和能效。此次合作的核心并不只是开发新型存储器件，而是进一步向材料、工艺、结构和封装协同创新延伸。应用材料表示，
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电C
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成
9月29日，三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。三星电子执行副总裁Kim Taewoo指出，HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片构成，使处理器能够高速访问海量数据。该市场主要由韩国的SK海力士
长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
长鑫科技公司，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。
韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！
AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸D
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
Tower豪掷40亿美元在日本建最大光通信芯片基地 硅光龙头押注AI下一个十年
全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）正以一场规模空前的扩产计划，押注人工智能时代的下一个十年。公司首席执行官Russell Ellwanger近日在接受采访时透露，Tower将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心，这是其此前宣布的超6000亿日元（约40亿美元）对日投资计划的核心部分。这家占据服务器光通信芯片代工市场八成以上份额的以色列晶圆代工厂，
美股史上最大半导体IPO，要来了？
北京时间周六凌晨的最新消息显示，存储巨头SK海力士旗下的控股子公司Solidigm（国内译为思得）正在考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元。据媒体援引多位消息人士透露，Solidigm本周与多家争取担任其IPO承销商的投行举行了竞标陈述会。这一业内称为“bake-off”的遴选程序，标志着上市进程迈出实质性一步。知情人士称，对应1500亿美元估值，Solidigm可能会在IPO
Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元
Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。而在7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长9
晶丰明源拟以近5000万元获配粤芯半导体IPO战略配售股份，无需股东大会审议
2026年09月23日，上海晶丰明源半导体股份有限公司发布《关于对外投资的公告》，公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。本次投资为公司作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币5000万元。根据粤芯半导体2026年9月23日披露的发行公告，本次发行价格为12.01元
粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光
9月24日，粤芯半导体（301660）正式开启创业板IPO申购。根据发行公告，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，网上、网下申购日均为9月24日。其中，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。巨潮资讯网当日新股发行信息也显示，粤芯半导体（301660）为9月24日新股发行标的。对于半导体产业而言，粤芯此次IPO值得关注的并不只是“新股申购”，更在
英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入
从专利技术布局，到工程样品验证，再到产业链合作和海外产能建设，英特尔正在持续推进玻璃基板技术的产业化。近日，英特尔一项于2022年申请的专利被公开。专利内容涉及将Micro LED集成至IC封装，并利用玻璃基板中的**玻璃通孔（TGV）**实现裸片与封装之间的垂直供电和信号连接。这一专利再次引发业界对英特尔玻璃基板技术路线的关注。事实上，玻璃基板并非英特尔近期才开始布局的技术，公司早在2013年前
AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？
AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正
