邀请函 | 芯动淮安·集聚封测智慧，赋能AI新时代！

集聚封测智慧，赋能AI新时代

邀您莅临参与CSPT 2025

2025中国半导体封装测试展（CSPT）将于2025年10月28–29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台，CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办20余届，持续推动先进封装量产化、可靠性测试体系完善以及上下游产业协同。本届移师淮安，将在AI与算力需求爆发的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet与异构集成等前沿方向，全面呈现“封装即性能”的产业范式转变。2025，CSPT与您相约淮安，共同“集聚封测智慧，赋能 AI 新时代”！

前沿技术全景

测试与可靠性升级

量产良率与智慧制造

技术与市视角

关于CSPT

中国半导体封装测试展览会（以下简称封装测试展），是由未来半导体主办国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。展览会已经在北京、上海、深圳、南京、无锡、天水、江阴、南通等地成功举办过二十二届。半导体封装测试展被誉为中国封测行业“第一展会”，每届展会通过“会展+”模式，邀请来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的3000 多名专家学者以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。

展会主要信息

时间：2025年10月28–29日

地点：江苏省淮安市（具体会场信息将于官网及官微同步发布）

主题：集聚封测智慧，赋能AI新时代

一、主办单位：荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体

二、承办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司

三、协办单位：江苏纳沛斯半导体有限公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司通富微电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司中科芯集成电路有限公司

四、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

为什么是淮安？

区位与产业基础：淮安位于长三角北翼枢纽，产业配套完善、营商环境优越，正加速建设涵盖设计—制造—封测—装备—材料的半导体完整生态。

主题落点：围绕“芯动淮安·集聚封测智慧，赋能AI新时代”，大会将链接龙头 OSAT、IDM、设备与材料厂商，与本地新型产业集群深度对接，打造高质量“产学研用”闭环。

AI赋能：随着大模型与边缘智能迭代，AI/存储/HPC 对封装互连、热管理、可靠性测试的要求迅速抬升，淮安将成为观察“AI×封测”落地的窗口。

邀请缘由

产业窗口期：AI/HPC、汽车电子与高带宽存储驱动“封装即性能”范式转变，2.5D/3D、Chiplet、HBM、混合键合、FOWLP/WLP等方向加速量产。

生态强链接：CSPT以展带会、以会促产，连通OSAT、IDM、设备/材料、ATE/探针卡/治具、计量与第三方实验室、科研与资本机构，形成“看展—听会—撮合—签约”的高效闭环。

区域新高地：淮安立足长三角一体化协同，产业配套与营商环境优越，是观察“AI × 封测”落地与供应链协同的重要窗口。

展会日程

议题方向：

2.5D/3D集成封装：2.5D/3D集成、Chiplet与高带宽互连、混合键合、热/应力协同设计、热管理、HBM、创新设备等；

封装材料：先进封装基材与低Dk/Df介质、胶材、界面材料等、AI/HPC/汽车电子应用需求、材料投资机会；

先进IC载板及材料：高密度集成技术、玻璃载板、有机基板/ABF、PCB、陶瓷/硅基板等；

AI芯片先进封装与集成技术：异构集成、硅光封装、光电合封、板级封装、AI驱动的封测智能制造、关键设备、良率爬坡与过程窗口、SPC/数字孪生、洁净与EHS、DFx与可测性设计等；

面向AI大模型的芯片测试与可靠性提升： AI大模型芯片架构设计中的可靠性、高精度AI芯片测试的信号完整性挑战与验证方法论、AI芯片封装可靠性的突破与创新、AI大模型芯片的低功耗设计策略、异构计算架构下AI芯片的跨平台兼容性测试方案、高并行ATE、探针卡/治具创新、车规（AECQ）与长寿命验证、HAST/HTOL/TC流程优化、在线计量与缺陷判别。