2026年8月5–7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于中国西安盛大举办。本届大会将汇聚全球先进封装与测试领域的顶尖学者、产业领袖与工程专家，围绕Chiplet、2.5D/3D集成、混合键合、HBM与热管理、载板与功能材料、可靠性与失效分析、ATE与探针卡等前沿方向，打造一场高规格的国际学术与产业融合盛会。
大会亮点一览
· 国际阵容升级：预计来自美欧亚等国家与地区的院士、IEEE Fellow、知名高校与研究机构专家，以及IDM/Foundry/OSAT龙头企业高管齐聚西安，分享最新研究成果与工程实践。
· 全链路前沿议题：覆盖Chiplet/UCIe、2.5D/3D与混合键合、HBM封装级热设计、先进载板（ABF/玻璃）、FOWLP/WLP/PLP、材料与化学品、可靠性与失效分析、ATE/探测与测试方法学等。
· 学术与产业双驱：设置主旨报告、主题分论坛、专题圆桌、Poster展示与技术路演，促进“从论文到产线”的高效转化。
· 展览与对接贯通：与会同期将设立技术与成果展示区、产学研闭门对接及投融资路演，面向关键应用场景开展供需撮合。
· 西安主场加持：依托西安厚重的科教与产业底蕴，组织实验室参观、园区走访与城市科创路线，助力成果落地与生态协同。
议程设置
· 课程培训：8月5日
· 大会报告：8月6日-7日
· 主题分论坛：8月6日-7日（并行举行）
· 海报与展区：全程开放，设置青年学者与产业创新展示专场
参会对象
· 学术界：高校、科研院所从事微电子、材料、热管理、测试与可靠性等方向的专家与学生
· 产业界：IDM、Foundry、OSAT、载板与材料、设备与ATE、探针卡与治具、系统与终端厂商
· 生态伙伴：行业协会、投资机构、地方园区与创新平台
重要信息
· 大会名称：第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）
· 时间地点：2026年8月5–7日，中国·西安
· 组织架构：
o 主办单位：中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、西安交通大学
o 承办单位：西安交通大学集成电路学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司
· 规模预期：参会代表1300+，报告与论坛数十场，展商与合作机构50+
· 论文与议题：将面向全球开放征稿与议题征集，录用论文将获得IEEE Explore检索
征稿与合作（即将开启）
· 征稿主题：先进封装架构与互连、热—电—机协同设计、封装材料与界面工程、可靠性与测试、标准与方法学等
· 合作方式：大会赞助、分论坛冠名、展区展示、白皮书与标准共创、媒体合作等
· 早鸟通道：注册与展位早鸟政策将同步上线，欢迎各单位优先锁定席位
参会价值
· 掌握趋势：第一时间了解国际前沿与量产经验，洞察产业链协同方向
· 拓展人脉：跨学术与产业的高密度交流，精准链接关键客户与合作伙伴
· 成果转化：成果展示与对接机制并行，促进技术从原型走向应用
· 人才与品牌：青年学者与产业创新舞台，提升个人与机构影响力
媒体与联系
· 大会官网：www.icept.org
· 赞助与参展：janey@fsemi.tech
· 论文与注册：icept@fsemi.tech
关于大会的主席团、特邀报告嘉宾、征稿指南、注册费用与日程详情，将在近期通过官网与官方渠道陆续发布。欢迎学术与产业同仁持续关注，并积极报名参会、投稿与合作，共赴西安，共话先进封装的未来。
西安交通大学简介：西安交通大学是我国最早兴办、享誉海内外的著名高等学府，是教育部直属重点大学。西迁以来，一代代交大人扎根西部、服务国家，为西部发展和国家建设作出了卓越贡献，以实际行动铸就了第一批纳入中国共产党人精神谱系的西迁精神。2017年12月，习近平总书记对学校15位老教授来信作出重要指示。在2018年新年贺词中，习近平总书记再次提到“西安交大西迁的老教授”。2020年4月22日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，强调西迁精神的核心是爱国主义，精髓是听党指挥跟党走，与党和国家、与民族和人民同呼吸、共命运，勉励师生在新时代创造属于我们这代人的历史功绩，给全校师生以巨大关怀和极大鼓舞，为学校新时代建设中国特色世界一流大学提供了根本遵循和行动指南。
十九世纪末，甲午战败，民族危难。近代著名实业家、教育家盛宣怀秉持“自强首在储才，储才必先兴学”的信念，于1896年在上海创建了南洋公学，1921年定名为交通大学。学校坚持“求实学、务实业”办学宗旨，强调“修一等品行、求一等学问、创一等事业、成一等人才”办学目标。至二十世纪二三十年代，成为独具“理工管”特色的著名大学。抗战时期，学校移至租界，内迁重庆，坚持沪渝两地办学，为抵御外侮，不少学生投笔从戎，浴血沙场。解放前夕，师生积极投入民主革命和解放斗争，学校被誉为“民主堡垒”。
1955年中央决定交通大学内迁西安；1956年起师生分批迁赴西安；1957年分设为交通大学西安、上海两个部分，实行统一领导；1959年，交通大学西安部分定名为西安交通大学，同年被列为全国十六所重点大学之一。2000年国务院决定将西安交通大学、西安医科大学、陕西财经学院三校合并，组建新的西安交通大学。
学校是“七五”“八五”重点建设单位，首批进入国家“211”和“985”工程建设学校。2017 年入选国家一流大学建设名单A类建设高校，2022年入选国家第二轮“双一流”建设高校，8个学科入选国家“双一流”建设学科，12个学科入选陕西省“双一流”建设学科。据 2025年5月ESI公布的数据，学校19个学科进入世界学术机构前 1%，6个学科进入前1‰，其中工程学进入前万分之一，排名全球第8。
学校是涵盖理、工、医、经、管、文、法、哲、艺、教育、交叉等11个学科门类的综合性研究型大学，设有35个学院（部、中心）、9个本科书院和3所直属附属医院。现有在编教工6754人，其中专任教师3813人。师资队伍中入选院士、杰青等国家级各类重大人才工程574人次，获评国家级创新团队52个，为国家作出突出贡献并享受政府特殊津贴专家430名，国家级教学名师11名。
西安交通大学微电子学院：微电子学院起源于西安交通大学 1959 年成立的以半导体物理为主要研究方向的“应用物理”专业，是国内最早从事半导体技术研究和人才培养的单位之一。“微电子学与固体电子学”是“211 工程”和“985 工程”建设学科,是国家重点学科,具有硕士和博士学位授予权,设有博士后流动站。2004年,被教育部批准为“国家集成电路人才培养基地”建设单位。2007 年成立微电子学系。2015 年 12 月成立微电子学院。2019 年研究生教育及科研平台等搬迁至创新港,2022 年设立“集成电路科学与工程”一级学科,2023 年获批“专精特新产业学院”。
学院现有教职工和实验技术人员 60 余人,其中,教授 15 人,副教授(副研究员)23 人，博士生导师 29 人。拥有工程院院士1人,科学院院士2 人(双聘),“长江学者”、“杰青”、“优青”以及陕西省青年人才托举等7人,校外企业合作导师 32 人,师资队伍梯度完善。
学院长期从事微电子领域的教学和科研工作，在微电子专业领域有着深厚的积淀，与国内外众多高校、科研机构和企业持续开展了广泛的合作与交流。设立了“集成电路与计算机工程实验班”(“强芯”计划实验班),与知名企业合作开设了“功率半导体国芯菁英班”以及“翔腾·航空芯菁英班”。长期以来,学院全体师生职工践行“西迁”精神,扎根西部,精勤育人,开拓创新,为微电子领域的人才培养和技术发展做出了巨大贡献。培养的学生中已有-批成为微电子领域的领军人物及中坚力量,在国内外享有盛誉。
学院团队主要围绕集成电路设计、微纳器件与工艺、宽禁带半导体材料和器件及电子功能材料、器件和封装测试等方面开展科研攻关,建设了微纳电子器件、集成电路和集成系统等研究平台 20 余个。牵头或参与建设了6个国家级教学、科研基地，拥有“陕西省电子器件与高端芯片重点实验室”等省部级实验室和工程研究中心7个。与合肥市政府共建了西安交通大学微电子技术创新研究院,与常州科教城共建了常州集成电路与智能技术研究院,研究成果孵化多个科创项目。
学院在教学与科研方面取得了丰硕成果,获得了“国家级教学成果二等奖”、“全国科学大会奖”、“'七五’和'八五’科技攻关重大成果奖”、“电子工业部科学技术进步奖”、“国家教委科学技术进步奖”“陕西省教学成果特等奖”、“陕西省科技进步奖”、“陕西省技术发明奖”、“陕西高等学校科技奖”“中国产学研合作促进会创新成果奖”、华为公司“难题揭榜火花奖等诸多奖项。
