芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台 芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。 投/融资 2022年08月26日 3 点赞 0 评论 857 浏览
