IDC:亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%
2022年,亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元,与2021年相比下降了6.5%,这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长
全球近五年已提交69190项半导体专利,中国实体份额占比达55%
2月21日,据eeNews报道,根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据,截至2022年9月30日,全球已提交69190项半导体专利,其中55%是由中国实体提交。
2022年我国集成电路产量3242亿块
2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。
Arm芯片,全球出货2500亿颗
2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼
SEMI:2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,总营收为138亿美元,均创新高
半导体制造设备之争 | 除光刻机慢条斯礼,其余队列狂飙突进
半导体设备是微电子制造的核心,关乎半导体产业链安全,是国家竞争力的最重要的战略价值之一。从2018年美帝国主义向中国发起贸易战,被卡脖子开始,中国半导体悍然觉醒,加紧了全球最全的设备布局。从整体来看,受本土晶圆厂扩产以及国家重点规划扶持的政策红利,中国大陆的半导体设备行业快速成长。国有率已从零/几迅速提升到今天20%左右,但与世界先进制程,仍存在不少差距
达摩院发布2023十大科技趋势:Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日,达摩院 发布《2023 十大科技趋势》,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力
半导体制造材料之争 | 以自主可控的国产协同打破美帝管制新规
半导体材料是支撑集成电路行业发展的战略性、基础性环节,贯穿芯片制造全程,关乎产业长治久安。目前,中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在复杂多变的国际环境下,推动相关产品的国产化势在必行。美帝管制新规以及市场容量需求将进一步催化核心材料端国产化