2023中国半导体封测产业回顾与展望 2023年,国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力,虽然上半年国内市场有较大压力,但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下,中国半导体市场预计在年底前迎来复苏 数据报告 2023年11月28日 11 点赞 0 评论 4531 浏览
2022中国半导体封测产业现状和展望 我国封测产业发展面临的挑战主要包括:关键设备依赖进口,设备交付周期长,影响扩充产能;客户对主要原材料指定,造成主材更换比较困难,高端的产品封装都被海外垄断等 数据报告 2022年09月30日 9 点赞 0 评论 5606 浏览
SEMI报告:2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降 2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI),同期硅晶圆销售额下降 10.9%,至123 亿美元 数据报告 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 787 浏览
国家知识产权局:去年集成电路布图设计登记发证1.1万件 1月16日,在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上,国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况 半导体 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 773 浏览
半导体封测大厂日月光公布最新财报 近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年合并营收5819.14亿元,虽下滑13.3%,但仍是历年次高表现 制造/封测 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1069 浏览
突破3000万辆!创历史新高 中国汽车工业协会今天(11日)发布的数据显示,2023年,我国汽车产销量首次双双突破3000万辆,创历史新高,其中,出口491万辆,有望成为世界第一汽车出口国 芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 780 浏览
《2024年数据中心半导体趋势》报告 报告指出,在人工智能革命的推动下,业内将开发创新的服务器半导体,以提高计算能力和带宽,同时保持低能耗。到2029年,全球数据中心半导体市场将增长12.8%,达到2050亿美元 半导体 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 1296 浏览
SEMI:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆 全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算) 芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 877 浏览