- 未来半导体

关于CSPT

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过二十届。第二...

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组织机构

一、指导单位：中国半导体行业协会二、主办单位：中国半导体行业协会封装分会三、承办单位：天水华天科技股份有限公司昆山经济技术开发区管理委员会北京菲尔斯信息咨询有限公司四、协办单......

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研讨主题

先进封装和测试技术；封装关键材料的创新与合作；汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术；先进封装和测试技术；企业专场论坛。......

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主要嘉宾

KEY GUESTS

肖智轶，复旦大学博士，华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理，中国半导体行业协会副理事长,昆山市半导体行业协会会长，以及江苏省高端装备专家库专家。曾荣获江苏省科技企业家、江苏省“双创团队”和昆山市“双创团队”领军人才等荣誉称号，主导研发的项目连续五.....更多

肖智轶

中国半导体行业协会封测分会理事长

Aimo XIAO Chairman, Packaging & Testing Branch of China Semiconductor Industry Association

吕芃浩，工学博士，拥有多年半导体市场研究经验，对集成电路制造、封装、材料、设备以及 EDA 工具都深入的研究，承担中国半导体行业协会、工业和信息化部、商务部等多项课题研究执笔工作。发布多项集成电路领域年度研究报告。.....更多

吕芃浩

华封科技战略总监

Penghao Lv Director of Strategic analysis and Planning Department Capcon Limited

郝跃，中国科学院院士。西安电子科技大学微电子学院教授、博士生导师。郝跃于 1982年毕业于西北电讯工程学院 (今西安电子科技大学) 半导体物理与器件专业，获学士学位;1985 年毕业于西安电子科技大学半导体物理专业，获硕士学位;1991年毕业于西安交通大学计算.....更多

郝跃

国家自然科学基金委员

Yue HAO Director of Information Science Department of National Natural Science Foundation of China, Academician of CAS Member

薛奇，南京大学化学化工学院教授，长期从事高分子科学与工程和先进复合材料表界面结构的研究工作。研究项目“有机杂环化合物在金属表面的化学和电化学聚合”获国家自然科学二等奖（2004年），研究成果“红外吸收微粒的表改性及在节能树脂中的应用”获国家科技进步二等奖（20.....更多

薛奇

南京大学

Xue Gi Nanjing University

张军锋, 于2021年加入JCET，担任汽车电子事业部总监。长电科技汽车电子事业部于2021年成立，负责长电科技汽车半导体业务开展和市场趋势分析。在加入 JCET 之前，张军锋曾在哈曼汽车（Harman Automotive），安波福（APTIV）担任新产品.....更多

张军锋

长电科技汽车电子事业部总监

Johnson Zhang Director of Auto BU JCET

姚大平博士于2017年6月回国，入职华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，2017年受聘为江苏省产业研究院资深集萃（JITRI）研究员。2018年3月姚大平博士创建了江苏中科智芯集成科技有限公司，目前担任公司董事长兼总经理。中科智芯公司落地在江苏徐州经济技术.....更多

姚大平

江苏中科智芯集成科技有限公司董事长、总经理

YAO Daping Chairman & CEO Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd

吴政达博士目前于韩国三星电子半导体业务部门先进封装（AVP）事业部BD Team担任Director一职。此前，吴博士于成都奕斯伟系统集成电路有限公司担任首席技术官（CTO）。他也曾于中芯长电及台积电等公司担任多项重要职务。他于英国牛津大学（Oxford Un.....更多

吴政达

韩国三星电子先进封装事业部总监

Cheng-Tar Terry Wu Director, Business Development Team, AVP Samsung Electronics

杨维新，赛默飞中国半导体团队业务拓展经理，具有10年电子显微镜行业工作经验，熟悉SEM、FIB、TEM、EELS等仪器的应用及workflow开发经验。目前专注于半导体物理失效分析领域，结合多年SEM/TEM应用经验，为逻辑、存储、先进封装等领域客户提供研发以.....更多

杨维新

赛默飞世尔科技商务拓展经理

Vincent Yang Sales Development Manager ThermoFisher Scientific

李健民先生于 2013年加入 Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统级封装和传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20年的经验。.....更多

李健民

安靠封装测试(上海)有限公司研发总监

Jianmin LI Packaging R&D Director Amkor Assembly & Test (Shanghai) co. Ltd.

15年半导体智能制造、自动化车间执行系统的行业经验，发展CIM 产品与自动化行业方案、系统技术架构规划与建立。产品成熟度高，近三年累計销售超过90家半导体企业，应用领域包括：半导体长晶、芯片制造、集成电路封装测试、IGBT分立器件与LED封装测试等.....更多

古惠瑜

南京鼎华智能系统有限公司产品研发总监

Anita Gu Product Development Director Nanjing DigiHua Intelligent Systems Co.,Ltd.

张景南，屹立芯创总经理、联合创始人、首席技术专家，拥有20余年全球行业从业经验，熟悉半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域，是领先的除泡及压膜技术设计与应用的资深专业人士。同时任日本Keylink、日本TEX WoW联盟组织成员。国际化视角及卓越的技术运营能力.....更多

张景南

南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理

Woody Jones General Manager Elead Technology Co., Ltd.

王珏，四川遂宁市利普芯微电子有限公司，市场研发部经理.....更多

王珏

四川遂宁市利普芯微电子有限公司市场研发部经理

Jue Wang Marketing & RD manager Sichuan Suining Lippxin Microelectronics CO.,LTD

高远现任泰科天润应用测试中心总监。中国电工技术学会电力电子专业委员会委员及青年工程师工作组委员，第三代半导体产业技术创新战略联盟产业导师，泰克科技电源功率器件领域外部专家。主要从事功率半导体器件的特性测试、评估及应用的关键技术研究工作，致力于推进功率半导体器件.....更多

高远

泰科天润半导体科技（北京）有限公司应用测试中心总监

Yuan GAO Director of Application and Test Center Global Power Technology Co., Ltd., Inc.

孙炎权，基本半导体（无锡）有限公司技术总监,曾任安森美（原仙童半导体）封装研发部经理，天水华天电子集团股份有限公司功率模块研究室主任，华羿微电子封装技术部部长等职，17年车规级功率模块封装经验，主要从事功率模块封装设计开发、新工艺开发、新生产线和体系建设等工作.....更多

孙炎权

基本半导体（无锡）有限公司技术总监

Jet SUN Director Basic Semiconductor (Wuxi)Co., Ltd

王俊林，德国亚琛工业大学电子电气工程与信息技术工程师硕士，负责功率模拟器件以及车电IC测试技术顾问和业务发展工作。先后加入爱德万测试欧洲和爱德万测试中国，在车电测试领域，拥有10多年经验，长期负责德国及欧洲其他地区世界顶级半导体公司的车用IC测试工程项目开发和.....更多

王俊林

爱德万测试中国亚洲业务发展与专家中

Junlin Wang Business Development & Center of Expertise，Asia Advantest China

黄承梁，卡尔蔡司（上海）管理有限公司显微镜部门业务拓展经理，负责蔡司显微镜在半导体、显示、电子等行业的业务开发拓展，为客户提供创新解决方案。在美国加州大学尔湾分校（UC Irvine）毕业后，主要从事半导体电性失效分析、物性失效分析和计量学等相关工作，拥有丰富.....更多

黄承梁

卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理

Chengliang Huang BD Manager Carl Zeiss (Shanghai) Co.,Ltd.

会议日程

AGENDA

开幕式 Opening Ceremony

09:00-09:30

致辞讲话 Welcome Addresses
肖智轶中国半导体行业协会封测分会当值理事长/中国半导体行业协会领导/工信部领导/昆山市领导/魏少军清华大学教授，国际欧亚科学院院士，中国半导体行业协会副理事长

09:30-09:50

《中国半导体封测产业现状与展望》
Current Status and Outlook of China Semiconductor Packaging and Testing Industry
肖智轶 Zhiyi XIAO
中国半导体行业协会封测分会当值理事长
Zhiyi XIAO, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging & Testing Branch

09:50-10:10

《第三代半导体的若干新进展》
Several New Advances in the Third Generation Semiconductor
郝跃 Yue HAO
中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任
Academician of Chinese Academy of Sciences

09:00-10:10

茶歇与展览交流 Networking Break

10:10-10:30

主旨报告 Plenary talk

10:30-10:45

《打造先进半导体智造大数据系统》
Building an Advanced Semiconductor Manufacturing Big Data System
刘志农 Zhinong LIU
紫光展锐（上海）科技有限公司执行副总裁
EVP, Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd

10:45-11:00

《激光应用与半导体先进异质封装中的挑战》
Laser Application and Challenges in Semiconductor AdvancedHeterogeneous Packaging
何建锡 Desmond Hor
无锡先导集团 VP，无锡光导精密科技有限公司副总经理
VP of Wuxi Lead Group, VGM of Wuxi Lead Laser Technology Co., Ltd.

11:00-11:15

《面向大算力高带宽应用领域的高可靠微系统集成技术》
High Reliability Microsystem Integration Technology for High Computing Power and High Bandwidth Applications
于宗光博士 Zongguang YU
中科芯集成电路有限公司，电科集团首席科学家/中国半导体行业协会封测分会轮值理事长
China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd. Chief Scientist of CETC/Rotating Chairman, Packaging & Testing Branch of China Semiconductor Industry Association

11:15-11:30

《2.5D&3D先进封装刻蚀技术难点及解决方案》
2.5D&3D Advanced Packaging Etching Technology Challenges and Solutions
张伟涛 Weitao Zhang
北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元产品总监
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. The Product Director，BU ETCH I

11:30-11:45

《从芯片设计公司角度谈chiplet封装：改变传统规则的创新》
Chiplet Packaging in IC design: A Game-Changer
谷雨 Ed Gu
沐曦集成电路（上海）有限公司封装设计、芯片供应链总监
MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd., Director, Package & Chip Supply Chain

11:45-12:00

《先进封装助力中国”芯”突破》
Advanced packaging will help China's chip makes significant breakthrough
马书英 Shuying Ma
华天科技研究院院长
Dean of Huatian Science and Technology Research Institute

12:00-12:15

昆山市集成电路产业发展环境推介

10:30-12:15

自助午餐 Buffet Lunch

12:15-13:30

主旨报告 Plenary talk

13:30-13:50

《Chiplet 技术的现状，挑战和机遇》
Latest Developments, Challenges and Opportunities of Chiplet technologies
谢鸿 Hong XIE
通富微电副总裁，工程技术中心总经理
TongFu Microelectronics VP, General Manager of the Corporate Engineering Center

13:50-14:10

《光学显微技术在半导体制造中的应用》
Application of Optical Microscopy in Semiconductor Manufacturing
马骁 Xiao Ma
深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家
Shenzhen Glint Vision Co., Ltd

14:10-14:30

《先进扇出型封装的芯片整合趋势》
Chiplet integration trend in advanced Fan-out Packaging
王隆源 David Wang
矽品研发中心处长
CRD, SPIL

14:30-14:50

《芯片-封装-电路板协同设计》
Chip-Package-PCB Co-Design
吴声誉 David Wu
上海弘快科技有限公司董事长
CEO of Shanghai RedEDA Co., Ltd.

14:50-15:10

《AI视觉融合解决方案在缺陷检测中的应用》
AI-and-vision-fusion Solution and Application in Defect Inspection
丁新宇 Xinyu Ding
镁伽科技首席技术官&半导体事业部总经理
MEGAROBO Technologies, Chief Technology Officer & General Manager of Semiconductor Business Unit

15:10-15:30

茶歇与交流 Networking Break

15:30-15:50

《汽车电子测试分选机的多元化最优成本解决方案》
Diversified cost-optimized solutions for automotive electronics test handler
林广满 Guangman Lin
深圳市深科达半导体科技有限公司总经理
Shenzhen shenkeda Semiconductor Technology Co., Ltd General Manager

15:50-16:10

《先进测量技术助力芯片生产良率提升》
Advanced inspection & measurement technologies help improving the yield during chip manufacturing
吴昌力 Changli Wu
聚时科技（上海）有限公司研发总监
Matrixtime Robotics Co.,Ltd. R&D Director

16:10-16:30

《干冰清洗技术介绍和应用案例》
Dry Ice Cleaning Technology Introduction and Case Studies
孙刚 Steven Sun
酷捷干冰设备（上海）有限公司中国区销售总监
Sales Director-China

16:30-16:50

《半导体划片制程及精密点胶工艺分享》
Semiconductor dicing process and precision dispensing process to share
周云 Yun ZHOU
深圳市腾盛精密装备股份有限公司精密切割事业部总监
Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd.,Semiconductor Precision Dicing BU Director

16:50-17:10

《应用于智能计算的先进封装集成》
Adv. PKG Integration for Smart Computing Application
林耀剑 JCET Group, VP
长电科技副总裁
江苏长电科技股份有限公司

17:10-17:30

《基于半导体3D堆叠技术的晶圆激光蚀刻方案》
Wafer Laser Etching Scheme Based on Semiconductor 3D Stacking Technology
陈畅博士 Chang CHEN
深圳市大族半导体装备科技有限公司研发总监
Shenzhen Han’s Semiconductor Equipment & Technology Co., LTD

17:30-17:50

《先进封装技术创新实践与思考》
Practice and thinking of innovation of advanced packaging technology
于大全博士 Daquan Yu
厦门云天半导体科技有限公司总经理
CEO of Xiamen Sky semiconductor Co., Ltd.

17:50-18:10

《电子封装材料界面研究的新理论和新方法》
New Theory and New Method for the Interfacial Study of Electronic Packaging Materials
薛奇 Gi Xue
南京大学
Nanjing University

13:30-17:50

欢迎晚宴 Welcome Dinner

18:00-20:00

封装测试工艺设备的创新和机遇

09:00-09:25

《磨划芯工艺，共创新未来》
Advanced Grinding Technology for A New Future
高金龙 Jinlong Gao
江苏京创先进电子科技有限公司副总经理
JCA & Vice general manager

09:25-09:50

《HALT与电子产品的故障原因分析》
Failure Analysis of Electronics Products Subjected to HALT
吴建德 Walter Wu
ESPEC上海公司 QUALMARK HALT&HASS产品技术总监
HALT/HASS Applications Senior Engineer, ESPEC Environmental Equipment(Shanghai)Co.,LTD.

09:50-10:15

《异质异构集成与C2W混合键合设备进展》
Advances in Heterogenous Integration & C2W Hybrid Bonder
王敕 Eric,Chi WANG
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人
SUZHOU ACCURACY ASSEMBLY AUTOMATION Co., Ltd Founder/Board Chairman

09:00-10:15

茶歇与交流 Networking Break

10:15-10:30

封装测试工艺设备的创新和机遇

10:30-10:55

《键合及解键合在封装领域的应用》
Applications of Bonding and Debonding in Semiconductor Package
张羽成博士 Dr.YuCheng Zhang
苏州芯睿科技有限公司
SUZHOU IWISEETEC CO.,LTD

10:55-11:20

《雅马哈机器人控股有限公司关于功率器件银烧结工艺一站式解决方案及设备的介绍》
YAMAHA 1 STOP SMART SOLUTION for Sintering
李青达 Eric LEE
雅马哈机器人控股株式会社PFA 台北事务所所长
Manager, Taiwan Office, PFA Corporation, YAMAHA Robotics Holding

11:20-11:45

《新能源车电池管理系统设备测试与趋势》
Battery Management Systems (BMS) Device Testing and Trends for Automotive
黄奕茂 Aik-Moh Ng
泰瑞达产品与营销经理
Product Manager, Teradyne

11:45-12:10

《无助焊剂热压焊在超微间距凸块及大芯片领域的应用》
Fluxless TCB for Ultra-fine Pitch and Large Die Applications
赵华 Eric Zhao
库力索法私人有限公司中国区产品经理先进封装事业部
Kulicke & Soffa Pte. Ltd., Regional Product Marketing Manager, Advance Packaging

10:30-12:10

自助午餐 Buffet Lunch

12:10-13:30

封装测试工艺设备的创新和机遇

13:30-13:55

《SMEE先进封装光刻机助力Chiplet技术发展》
SMEE Advanced Packaging Lithography Stepper Helps the Development of Chiplet Technology
黄栋梁博士 Douglas Huang
上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理
Vice GM of Shanghai Micro Electronics Equipment(Group) CO.,LTD

13:55-14:20

《存储芯片固晶设备的机遇与挑战》
Opportunities and Challenges for Memory Die Bonder
欧阳小龙 Xiaolong Ouyang
东莞触点智能装备有限公司研究院副院长
Vice President, R&D Center of DongGuan Attach Point Intelligent Equipment Co.,Ltd

14:20-14:45

《基于先进封装的2.5D/3D异构集成技术研究》
Study of 2.5D/3D Heterogeneous Integration Based on Advanced Packaging
王成迁 Chengqian WANG
中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任
Deputy Director of China Key System & Integrated Circuit CO., LTD, Micro-Manufacture Department

14:45-15:10

《基于微纳互连的异构集成微系统技术趋势与展望》
Trends and Prospects of Heterogeneous Integrated Microsystem Technology Based on Micro-Nano Interconnection
陈雷达 Leida CHEN
珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理
Vice General manager of Natural Integration Advanced Semiconductor Technology Co.,Ltd.

13:30-15:10

茶歇与交流 Networking Break

15:10-15:25

封装测试工艺设备的创新和机遇

15:25-15:50

题目待定
TBD
李俊 Jun LI
天芯互联科技有限公司技术专家
Technical Expert of Sky Chip Interconnection Technology Co., Ltd.

15:50-16:15

《先进贴片设备：赋能后摩尔时代先进封装技术迭代与创新》
Advanced Die bonder Equipment: Empowering the Iteration and Innovation of Advanced Packaging Technology in the Post Moore Era
宋涛 Jason SONG
华封科技副总经理
Vice president of Capcon Limited

16:15-16:55

《ISO26262 车辆功能安全体系在汽车电子行业中的应用》
Application of ISO26262 Vehicle Functional Safety System in the Automotive Electronics Industry
张宗伟 Zongwei ZHANG
必维国际集团大中华区功能安全负责人
Head, Functional Safety Certification, Bureau Veritas China

15:25-16:55

封装关键材料的创新与合作

09:00-09:25

《先进封装基板的机会与挑战》
The opportunities and challenges of Advanced Packaging substrate
谷新 Xin GU
中山芯承半导体有限公司总经理
CEO of Zhongshan CCSC Co., LTD

09:25-09:50

《固化动力学在环氧塑封料上的应用》
Application of Curing Kinetics in Epoxy Molding Compound
刘香 Xiang LIU
上海道宜半导体材料有限公司研发经理
刘香上海道宜半导体材料有限公司研发经理

09:50-10:15

《半导体引线框架铜合金的新进展》
New Progress in Copper Alloys for Semiconductor Lead Frames
张敏 Jason Zhang
博威合金板带技术市场部总监
Director, Technical Marketing Department of Boway Alloy Plate and Strip Co., Ltd

09:00-10:15

茶歇与交流 Networking Break

10:15-10:30

封装关键材料的创新与合作

10:30-10:55

《先进封装材料解决方案，助力可持续发展》
Advanced Packaging Material Solutions Empowering Sustainable Development
张靖博士 Jing Zhang
贺利氏电子中国研发总监
Head of Shanghai Innovation Center, Heraeus Electronics China

10:55-11:20

《感光聚酰亚胺材料在国内的开发现状与展望》
Current Development Status and Outlook of PhotoSensitive Polyimide Materials (PSPI) in Domestic Market
崔庆洲 Qingzhou Cui
济南圣泉新材料有限公司电子材料事业部光刻胶研发总监
R&D Director for Photoresist Materials, Jinan Shengquan New Materials LTD.

11:20-11:45

《中科科化环氧塑封料产品研究进展》
Research Progress of Epoxy Molding Compound in Zhongke KEHUA
王善学 Sanxue Wang
江苏中科科化新材料股份有限公司副总经理
Dupty Gerneral Manager, Jiangsu Zhongke KEHUA New Materials Co., Ltd

10:30-11:45

自助午餐 Buffet Lunch

12:00-13:30

封装关键材料的创新与合作

13:30-13:55

《新阶段先进封装材料的挑战及其解决方案》
The Challenge and Solution for Advanced Package Material
张建东 Tommy Zhang
韦尔通科技股份有限公司半导体业务技术支持总监
Weldtone Technology Co., Ltd. Technical Service Director

13:55-14:20

《新型焊接热界面材料在先进封装中的应用》
Application of New Soldering Thermal Interface Materials in Advanced Packages
胡彦杰 Leo HU
铟泰公司华东区高级技术经理
Indium Corporation,Senior Area Technical Manager - East China

14:20-14:45

《越亚先进封装载板解决方案》
ACCESS Advanced IC-Substrate Solutions
陈先明 Simon CHAN
珠海越亚半导体股份有限公司 CEO
CEO of Zhuhai ACCESS Semiconductor Co., Ltd.

14:45-15:10

《介绍Cluster材料科技有限公司生产的半导体相关封装材料》
Introduction of semiconductor assembly material from Cluster Technology Co., Ltd.
道白浩太郎 Douhaku Kotaro
Cluster 材料科技有限公司
Cluster Technology Co., Ltd.

13:30-15:10

茶歇与展览交流 Networking Break

15:10-15:25

封装关键材料的创新与合作

15:25-15:50

《功率半导体封装浆料解决方案》
Power Semiconductor Packaging Paste Solutions
王彦滕 Norman WANG
无锡湃泰电子材料科技有限公司销售总监
PacTite Electronic Materials Co., Ltd. Chief Sales Officer

15:50-16:15

《高可靠性QFN封装引线框架解决方案》
High reliability QFN packaging lead frame solution
章新立 Sidney.Zhang
Ningbo Kangqiang Electronics Co.,Ltd. Deputy General Manager of ELF Division
宁波康强电子股份有限公司 ELF事业部副总经理

16:15-16:40

《浅淡国产环氧塑封料的技术发展》
Technical Development of Domestic Epoxy Molding Compound
谭伟 Wei Tan
江苏华海诚科新材料股份有限公司研发部长
R&D Manager of Jingsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd

16:40-17:05

《碳化硅模组封装新材料解决方案》
New material solutions for silicon carbide module packaging
陈明涵 Sean Chen
苏州住友电木有限公司市场与销售副部长
Deputy Senior Manager, Marketing & Sales of Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd.

15:25-17:05

汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术

09:00-09:25

《车载产品封测控制》
Technology and Quality control for Automotive Electronic Packaging
郭小伟 Xiaowei Guo
华天科技（西安）有限公司技术总监
Technical Director of Huatian Technology Xi’an Co., Ltd

09:25-09:50

《国产智造软件，助力半导体封测工厂数智化升级》
Domestic intelligent manufacturing software to assist in the digital and intelligent upgrading of semiconductor packaging and testing factories
马巍 Wayne
格创东智半导体事业部副总经理
Vice-general Manager, Semiconductor BG

09:50-10:15

《蔡司显微镜助力先进封装失效分析和工艺优化》
ZEISS microscopy solutions for advanced packaging failure analysis and process optimization
黄承梁 Chengliang Huang
卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理
Carl Zeiss (Shanghai) Co.,Ltd., BD Manager

09:00-10:15

茶歇与展览交流 Networking Break

10:15-10:30

汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术

10:30-10:55

《功率半导体发展趋势以及爱德万测试CREA 平台测试解决方案介绍》
Power semiconductor trends and test solutions of Advantest CREA
王俊林 Junlin Wang
Advantest China, Business Development & Center of Expertise，Asia
爱德万测试（中国）业务发展部资深技术专家

10:55-11:20

《碳化硅功率模块关键封装技术》
Key Packaging Technologies for Silicon Carbide Power Module
孙炎权 Jet SUN
基本半导体（无锡）有限公司技术总监
Director, Basic Semiconductor (Wuxi)Co., Ltd

11:20-11:45

《碳化硅功率器件测试：从研发到量产、从晶圆到应用》
Silicon Carbide Power Device Testing: from Development to Mass Production, from Wafer to Application
高远 Yuan GAO
泰科天润半导体科技（北京）有限公司应用测试中心总监
Global Power Technology Co., Ltd., Inc., Director of Application and Test Center

11:45-12:10

《特色封装设计与工艺技术》
Characteristic package design and technology
王珏 Jue Wang
四川遂宁市利普芯微电子有限公司市场研发部经理
Sichuan Suining Lippxin Microelectronics CO.,LTD Marketing & RD manager

10:30-12:10

自助午餐 Buffet Lunch

12:10-13:30

先进封装和测试技术

13:30-13:55

《先进封装在汽车领域的应用及发展趋势》
Application and Development Trends of Advanced Packaging in the Automotive Industry
张军锋 Johnson Zhang
长电科技汽车电子事业部总监
JCET Auto BU, Director

13:55-14:20

《先进封装制程发展及气泡解决方案》
Development of Advanced Packaging Process and Solution to Bubble Problem
张景南 Woody Jones
南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理
General Manager, Elead Technology Co., Ltd.

14:20-14:45

《半导体先进封装测试智能制造CIM管理方案 (WLCSP、2.5D、3D、SiP多芯片键合、Bumping、RDL)》
CIM Solution in Semiconductor Packing、Test ＆ Assembly Service
古惠瑜 Anita.Gu
南京鼎华智能系统有限公司半导体事业处产品研发总监
Product Development Director of Semiconductor Division of anjing DigiHua Intelligent Systems Co.,Ltd.

14:45-15:10

《汽车半导体封装-市场与技术动态》
Automotive Semiconductor Packaging – Market & Technology Dynamics
李健民 Jianmin LI
安靠封装测试(上海)有限公司研发总监
Packaging RnD Director, Amkor Assembly & Test (Shanghai) co. Ltd.

13:30-15:10

茶歇与展览交流

15:10-15:25

先进封装和测试技术

15:25-15:50

《助力先进封装技术研发及良率提升--赛默飞失效分析方案介绍》
ThermoFisher Scientific Solution for Advanced Packaging R&D and Failure Analysis
杨维新 Vincent Yang
赛默飞世尔科技商务拓展经理
ThermoFisher Scientific, Sales Development Manager

15:50-16:15

《超越摩尔：小芯片及先进异构集成》
Beyond Moore: Chiplets and Advanced Heterogeneous Integration
吴政达博士 Cheng-Tar Terry Wu
韩国三星电子先进封装事业部总监
Director, Business Development Team, AVP, Samsung Electronics

16:15-16:40

《集成电路封装之异构集成技术进展》
Development of IC Heterogeneous Integration Packaging Technology
姚大平 Daping YAO
江苏中科智芯集成科技有限公司，董事长、总经理
Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co

16:40-17:05

《摩尔精英SiP解决方案》
摩尔精英

15:25-17:05

专题五：企业专场

12:00-13:30

午餐、注册

13:30-13:45

开幕致辞

13:45-14:15

汉高汽车半导体材料解决方案

14:15-14:45

汉高高导热芯片粘接解决方案

14:45-15:15

汉高面向先进封装应用的材料解决方案

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:15

汉高芯片粘接膜解决方案

16:15-17:00

交流及纪念品资料领取

13:30-17:00