主要嘉宾
KEY GUESTS
- 石磊，复旦大学博士，高级工程师，国务院特殊津贴专家、国家万人计划专家、科技部创新型领军人才。现任通富微电集团副董事长、总裁、国家级企业技术中心主任、江苏省集
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石磊
中国半导体行业协会封测分会当值理事长/通 董事长
Bill Shi CEO TFME
- 张伟涛，就职于北京北方华创微电子装备有限公司。北京交通大学机械设计及理论硕士，2012年加入北方华创公司，先后从事LED、化合物半导体及先进封装刻蚀及Pla
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张伟涛
北京北方华创微电子装备有限公司 产品总监
Weitao Zhang Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. The Product Director，BU ETCH I
- – 上海交通大学博士– 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)– 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家– 曾任Cadence上海全球
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代文亮 博士
芯和半导体科技（上海）有限公司 联合创始人
Co-Founder of Xpeedic Co. Ltd.
- 马书英，高级工程师，博士毕业于华中科技大学，中国科学院微电子所博士后，华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长。长期从事晶圆级先进封装技术的研发和产业化，主导
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马书英
华天科技(昆山)电子有限公司 研究院院长
Dennies Ma Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd President of Research Institute
- 郑刚, 于2021年加入JCET，担任汽车电子事业部总经理。长电科技汽车电子事业部于2021年成立，负责长电科技汽车半导体业务开展和市场趋势分析。在加入 J
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郑刚
长电科技 汽车事业部总经理
Gang Jung, General Manager of JCET Automotive BU
- 李长祺先生目前担任日月光集团研发中心处长，负责3D IC系统级封装技术团队。李先生拥有近20年的特性分析验室经验，专注2.5D/3D IC封装技术与先进技术
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李长祺
日月光集团 集团研发中心 处长
Calvin Lee Director of Corporate R&D ASE Group
- 张凯虹，高级工程师，江苏省333高层次人才、无锡市党代表和青联委员、无锡市巾帼标兵。现任无锡中微腾芯电子有限公司总经理，电子科技大学、南京信息工程大学兼职教
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张凯虹
中科芯集成电路有限公司 无锡中微高科电子 总经理
Kaihong Zhang GM of CMC electronics CO.,LTD
- 沈杰是汉高电子中国区半导体首席科学家，在半导体行业拥有16年的从业经验。他已为汉高服务10年，负责半导体封装的应用技术，包括半导体传统封装、先进封装以及存储
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沈杰
汉高粘合剂技术电子事业部 半导体首席科学家
Rick SHEN Adhesive Technologies – Electronics, Henkel
- 20年芯片行业从业经验，在产品、销售、市场等多个领域，都拥有多维度的行业感观及实战经验。曾任Teradyne中国副总经理，K&S中国区销售总监
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宋涛
华封科技 副总裁
Jason Song Vice President
- 郑军，聚时科技(上海)有限公司创始人及CEO，在哈尔滨工业大学获得机电控制专业硕士、计算机专业机器学习方向博士学位，江苏省引进人才，IEEE 高级会员
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郑军
聚时科技（上海）有限公司 创始人及CEO
Jun Zheng Matrixtime Robotics Co.,Ltd CEO&Founder
- 黄建龙，现任优艾智合机器人有限公司 半导体自动化事业部 总经理，15年以上半导体/面板自动化相关行业经验，成功导入海内外多个全球知名半导体前段晶圆厂及后段封
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黄建龙
深圳优艾智合机器人有限公司 总经理
Kent Huang Semiconductor AMHS BU General Manager of Shenzhen Youibot Robotics Co.,Ltd.
- 普莱信总经理。北京航空航天大学硕士，拥有多项美国发明专利，曾任ASM Pacific Technology Ltd高级研发工程师，研发ISLinda成为了业
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孟晋辉
东莞普莱信智能技术有限公司 总经理
JingHui Meng General Manage Precision Intelligent Technology Co., LTD
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