2023年10月26-27日
江苏昆山皇冠国际会展酒店
100余家上下游展商齐聚
将集中展示先进封装与测试技术/设备/材料及相关服务
汇聚电子封装领域专业观众
获知前沿技术与方案，见上下游业务伙伴
本期展商为您推荐 AI-A21 展位
本期展商推荐
展位号
单位名称
A1
苏州芯合半导体材料有限公司
A2
深圳市大族半导体装备科技有限公司
A3
深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
A4
南京鼎华智能系统有限公司
A5
上海明士芯成新材料有限公司
A6
聚时科技（上海）有限公司
A7
大连瑞迪声光科技有限公司
A8、A9
东莞触点智能装备有限公司
A10
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
A11
成都莱普科技股份有限公司
A12
南通伟腾半导体科技有限公司
A13
上海中艺自动化系统有限公司
A14
宁波康强电子股份有限公司
A15
深圳市山木电子设备有限公司
A16
南京屹立芯创半导体科技有限公司
A17
深圳伊帕思新材料科技有限公司
A18
苏州利亚得智能装备有限公司
A19
日脉贸易（上海）有限公司
A20
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
A21
上海力阳实业有限公司
展位号：A1
企业简介
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为5106.7万元人民币，企业总部位于太仓，市场和研发中心位于上海。公司主要从事于半导体芯片键合材料之陶瓷劈刀的研发和制造，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是芯片封装键合工艺中的核心材料。
公司是中国第一家中高端市场完全国产化的陶瓷劈刀研发和制造企业，在陶瓷原材料准备、成型加工、表面处理、设备研发等方面完全自主掌握核心技术并实现了批量化生产，已经通过数家国内外主要客户的认证并获得批量订单。
公司聚焦高精密材料行业，积极推出材料新业务，致力于成为高精密材料领军企业，为中国高端材料和半导体崛起启航“芯”篇章。
产品介绍
芯合是国内首家有能力量产覆盖中高低端及特殊应用的全系列完全国产化的陶瓷劈刀。自主开发 “高强度、高硬度、高精度”的陶瓷劈刀；自主掌握陶瓷粉体、胚件全面核心技术，实现大批量生产；自主开发且行业领先的全流程自动化&智能化生产线。
金银铜线应用的全系列劈刀，品质好、价格优，高性价比，专业的售后服务团队，7x24小时为客户服务，定制化解决方案。
展位号：A2
深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、复制搜一搜分享收藏划线人划线
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