摩尔定律为半导体带来长达半个世纪的策略指导，推动人类科技史上最前沿的技术进步，并深入地缘格局和产业发展中。
随着半导体先进节点减速，摩尔定律逼近极限。即便如此，仍不可阻挡终端市场对奢华电子产品的体验和娇宠，仍不可抵抗产业链同仁对于高效能芯片的一往情深和孜孜以求。先进封装带来的异构集成和系统封装解决方案，为美好生活和未来科技带来全新曙光。先进封装成为中国半导体最引以为傲的铭牌，为全球客户所瞩目。
为促进集成电路行业发展，聚焦集成电路产业链整体水平，CSPT2023半导体封装测试展览会应运而生。CSPT2023密切新市场需求，突破国外技术封锁，协同国内全产业链，持续引领中国封测技术走在国际前列，创造更多产值，服务于国家，造福于人民。
CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作。
CSPT2023半导体封装测试展览会涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。半导体封装测试展会还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的专业展会。
展 会 亮 点
覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。
依托CSPT二十届积累的产学研资源整合力，汇聚高校、科研院所、重点实验室、工程中心、技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业跃升。
高端论坛聚焦前沿，分论坛水准及规模得到业内大认可。研讨议题涵盖半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。
展 览 范 围
CSPT2023半导体封装测试展览会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。展览范围如下：
1、封装测试：封装技术开发、封装测试外包服务、测试工程与程序、装配处理等;
2、封装材料：硅片、封装基板、引线框架、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷材料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等;
3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;
4、前段处理：半导体前段处理、晶圆制造、分拣测试、晶圆凸块等
5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。
同 期 会 议
在CSPT2023半导体封装测试展览会期间，会同期举办第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会。会议每年举办一届,会议集技术、市场性和指导性于一体，是目前国内最具权威性的半导体行业活动之一，具有行业专业媒体所具有的共性宣传渠道、方式、内容，近年来以与产业发展形势吻合的主题、与产业链需求贴切的研讨内容、富有创新特色的议程编排、互动交流气氛活跃的展览等在业界树立了良好的口碑和影响力，CSPT已成为中国半导体产业不可复制的强有力的立体交流、合作、传播平台。
参 与 人 员
CSPT2023参会对象包括政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所、封装测试产业链上下游企业。其中专业观众主要为全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的院校和科研单位、投资机构、媒体等。预计将有来自世界各地和国内超500家企业单位超2000名代表出席本次大会并以组团观众形式集中咨询采购相关产品，定制专业化服务。目前已确定参展的企业有：
CSPT2023参展企业（部分）
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展 商 报 名
CSPT2023竭力为半导体封测产业上下游及垂直应用行业打造技术、贸易、品牌展示、交流为一体的专业平台。展商报名、展品征集火热进行中，现已开放报名通道，扫描以下二维码即可报名。
