10月27日CSPT2023专题论坛在江苏昆山进行，专题议题涉及半导体封装测试产业细分技术/材料/装备市场发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。本次专题分论坛分五场，来自产业上下游的企业作精彩汇报。
专题一：封装测试与工艺设备的创新和机遇
专题一汇报聚焦封测技术与设备，密切客户需求和市场痛点集中推出新研发、新装备和新服务，涉及用于先进封装的光刻机、划片机、键合机、固晶机、贴片机及服务于检测测试的集成设备与面向新兴市场的创新应用。
随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D封装、Chiplet等技术逐渐显露出巨大潜力，以及终端需求的提升，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。当前封测工艺及配套设备处在国产替代和国际合作的双重竞争阶段，与国际竞争对手相比，我们仍存在差距，提升先进封测工艺、先进封装设备、高精密测试设备的高端化、国有率和品牌度仍是国内相关设备企业重要任务，产业界协同创新、通力合作仍是主旋律。
本专题论坛汇报名单：江苏京创先进电子科技有限公司副总经理高金龙《磨划芯工艺 共创新未来》、 爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司HALT/HASS产品技术总监/资深工程师吴建德《HALT与电子产品的故障原因分析》、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人王敕 《异质异构集成与C2W混合键合设备进展》、苏州芯睿科技有限公司张羽成博士《键合及解键合在封装领域的应用》、雅马哈机器人控股株式会社PFA台北事务所所长李青达《雅马哈机器人控股有限公司关于功率器件银烧结工艺一站式解决方案及设备的介绍》、泰瑞达产品与营销经理黄奕茂《新能源车电池管理系统设备测试与趋势》、库力索法私人有限公司先进封装事业部中国区产品经理赵华《无助焊剂热压焊在超微间距凸块及大芯片领域的应用》、上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理黄栋梁博士《SMEE先进封装光刻机助力Chiplet技术发展》、东莞触点智能装备有限公司研究院副院长《存储芯片固晶设备的机遇与挑战》、中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任王成迁《基于先进封装的2.5D/3D异构集成技术研究》、 珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理陈雷达《基于微纳互连的异构集成微系统技术趋势与展望》、天芯互联科技有限公司技术专家李俊《先进封装技术的挑战与应用》、华封科技副总经理宋涛《先进贴片设备：赋能后摩尔时代先进封装技术迭代与创新》、必维国际集团大中华区功能安全负责人张宗伟《ISO26262 车辆功能安全体系在汽车电子行业中的应用》等。
专题二：封装关键材料的创新与合作
先进封装材料是制约我们产业安全的重要因素之一。当前，大部分国内厂商在高端电子封装材料的产品性能、质量稳定性及产品储备丰富度方面仍有一定差距。中低端已实现国产化，高端的先进封装材料依旧被美日垄断。随着HPC、5G、AI、汽车电子发展以及BGA、SCP、2.5D/3D、FOWLP/FOPLP、SiP等封装技术催生了对高性能封装材料的需求，也激励国内同仁加大对关键稀缺材料的研发投入和产业化推进，并取得了骄人战绩。
专题二聚焦国产稀缺材料，链接巨头高功能材料，推出了封装基板/载板、引线框架、环氧塑封、焊接热界面材料、封装浆料等系列创新产品。这些封装材料对力、热、电等各方面性能均有严格要求，保障了芯片性能与可靠性。高性能封装材料进口替代需求十分强烈，国际巨头多元丰富且高性能材料更为中国客户所青睐，这些解决方案将为客户提供更多福祉，帮助他们在快节奏的竞争市场脱颖而出。
以下是本专题汇报嘉宾与题目：中山芯承半导体有限公司总经理谷新《先进封装基板的机会与挑战》、上海道宜半导体材料有限公司研发经理刘香《固化动力学在环氧塑封料上的应用》、博威合金板带技术市场部总监张敏《半导体引线框架铜合金的新进展》、贺利氏电子中国研发总监张靖博士《先进封装材料解决方案助力可持续发展》、济南圣泉新材料有限公司电子材料事业部光刻胶研发总监崔庆洲《感光聚酰亚胺材料在国内的开发现状与展望》、江苏中科科化新材料股份有限公司副总经理王善学《中科科化环氧塑封料产品研究进展》、韦尔通科技股份有限公司半导体业务技术支持总监张建东《新阶段先进封装材料的挑战及其解决方案》、铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰《新型焊接热界面材料在先进封装中的应用》、珠海越亚半导体股份有限公司CEO陈先明《越亚先进封装载板解决方案》、Cluster材料科技有限公司道白浩太郎《介绍Cluster材料科技有限公司生产的半导体相关封装材料》、无锡湃泰电子材料科技有限公司销售总监王彦滕《功率半导体封装浆料解决方案》、宁波康强电子股份有限公司 ELF事业部副总经理章新立《高可靠性QFN封装引线框架解决方案》 、江苏华海诚科新材料股份有限公司研发部长谭伟《浅淡国产环氧塑封料的技术发展》、苏州住友电木有限公司市场与销售副部长陈明涵《碳化硅模组封装新材料解决方案》。
2023年中国新能源汽车产量跃居世界第一，自动驾驶和智能座舱正导入汽车应用，在用户对更高性能体验更爽的需求驱使下，对汽车芯片封装和测试带来全新的挑战和机会。全球知名的半导体封装测试企业均为客户推出一流的芯片及功率化合物半导体封测服务，专题三/四报告汇聚汽车电子芯片及功率化合物半导体最前沿的技术产品封测方案，为相关专业人士提供了合作机会。
以下是汇报嘉宾与题目：华天科技（西安）有限公司技术总监郭小伟《车载产品封测控制》、格创东智半导体事业部副总经理马巍 《国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级》、卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理黄承梁《蔡司显微镜助力先进封装失效分析和工艺优化》、爱德万测试中国亚洲业务发展与专家中心业务发展经理王俊林《功率半导体发展趋势以及爱德万测试CREA平台测试解决方案介绍》、基本半导体（无锡）有限公司技术总监孙炎权《碳化硅功率模块关键封装技术》、泰科天润半导体科技（北京）有限公司应用测试中心总监高远《碳化硅功率器件测试：从研发到量产、从晶圆到应用》、四川遂宁市利普芯微电子有限公司市场研发部经理王珏《特色封装设计与工艺技术》 、长电科技汽车电子事业部总监张军锋《先进封装在汽车领域的应用及发展趋势》、南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理张景南《先进封装制程发展及气泡解决方案》、南京鼎华智能系统有限公司半导体事业处产品研发总监古惠瑜《半导体先进封装测试：智能制造CIM管理方案（WLCSP、2.5D、3D、SIP多芯片键合、Bumping、RDL）》、安靠封装测试(上海)有限公司研发总监李健民《汽车半导体封装：市场与技术动态》、赛默飞世尔科技商务拓展经理杨维新《助力先进封装技术研发及良率提升：赛默飞失效分析方案介绍》、韩国三星电子先进封装事业部总监吴政达博士《超越摩尔：小芯片及先进异构集成》、江苏中科智芯集成科技有限公司董事长/总经理姚大平《集成电路封装之异构集成技术进展》以及摩尔精英《摩尔精英SiP解决方案》。
专题五：汉高专场
本届企业专场来自汉高。汉高是全球领先的粘合材料企业，此次闭门会议为中国市场带来了汽车半导体材料解决方案、高导热芯片粘接解决方案、面向先进封装应用的材料解决方案、芯片粘接膜解决方案。
