2021
INVITATION
邀 请 函
目前,国际形势纷繁复杂,集成电路产业作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期。创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向,而集成电路封装测试是产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇和挑战。
中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内涵盖整个半导体封测行业的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十八届。
第十九届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办,由江苏长电科技股份有限公司、江阴市工业和信息化局、江阴市商务局、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同承办,华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司和中科芯集成电路有限公司协办。
年会将于2022年3月14日—16日在江苏省江阴市召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
时间TIME
2022年3月14日-16日(14日报到)
地址ADDR.
江苏省江阴市海澜飞马水城
大会安排SCH.
3月14日 / 嘉宾签到、展商布展、封测分会理事会
3月15日 / 高峰论坛
3月16日 / 专题论坛
专题一:半导体后道成品制造装备的创新和机遇
专题二:后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
专题三:先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
专题四: 车载芯片成品制造与测试技术
专题五:无锡江阴集成电路产业链的协作与发展
专题六:汉高集团专题技术论坛
01
关于封测年会/About CSPT
第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。邀请政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位,以及新闻媒体等参加盛会。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约800名代表出席本次大会。
研讨议题:半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望;先进封装设计、工艺技术;先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术;先进封装应用等。
展览范围:大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
02
大会议程/THE SCHEDULES
3月15日 高峰论坛 08:30-17:50
开幕式-领导讲话
由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅主持,拟邀中国半导体行业协会领导、国家工业和信息化部电子信息司领导、中国工程院院士 许居衍、国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长 魏少军、国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长 叶甜春、地方省相关部门领导等讲话和进行政策解读。
专家演讲
拟邀中国半导体行业协会封测分会本届当值理事长 郑力、中国工程院院士 吴汉明、紫光展锐VP 尹红成、长电科技副总裁 陈灵芝、北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁 李谦、日月光研发中心副总经理 洪志斌等专家发表国内外封测产业发展趋势与展望演讲报告。
企业报告
由中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞主持会议,邀请封测、设备及材料技术等企业负责人作演讲报告。
《后摩尔时代封装创新趋势分析》
王 鹏 通富微电子股份有限公司 技术行销副总
《扇出封装中晶片重新布局的工艺基础》
周翔 ERS 副总裁兼大中国区负责人
《先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用》
余胡平 沈阳和研科技有限公司 副总经理
《高端引线键合技术的研究与实践》
李 文 无锡奥特维科技股份有限公司 副总经理
《晶圆级封装技术进展和应用》
马书英 华天科技(昆山)电子有限公司 研究院院长
《半导体测试发展趋势与挑战》
于 波 泰瑞达(上海)有限公司
《华封科技对先进封装的展望与解决方案》
宋涛 华封科技有限公司 副总经理
《AMR如何赋能封测行业物流自动化》
梁凯翔 斯坦德机器人(深圳)有限公司 生态官
《精密3D视觉与复杂AI检测技术赋能芯片封测质量控制》
郑 军 聚时科技(上海)有限公司 CEO & Founder
《面向芯粒集成的先进封装技术》
王启东 博士 中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任
《Chiplet和三维异质集成的关键技术》
刘子玉 复旦大学微电子学院教授
3月16日 08:30-16:40
专题一:半导体后道成品制造装备的创新和机遇
主持人:徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长
《先进封装的技术挑战》
△黄龙 苏州华兴源创科技股份有限公司 半导体事业部总监
《基于深度学习的高密度蚀刻框架AOI分选机》
△ 王 敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 董事长兼技术总监/创始人
《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》
△ 孟晋辉 东莞普莱信智能技术有限公司 总经理
《OHT系统在封测产线的分析和应用》
△肖永刚 成川科技(苏州)有限公司 项目总监
《Rocket焊线机与高密度封装》
△ 贺云波 博士/教授 广东阿达智能装备有限公司 董事长
《测试分选机在测试封装厂的智能化应用》
△ 王建勇 深圳深科达半导体科技有限公司 研发中心总监
《阶梯切割技术在可润湿侧翼QFN产品中的应用》
△ 张健欣 光力科技股份有限公司 董事兼副总经理
《封装制程气泡问题的影响以及解决方案》
△Woody Jones 南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理
《Sip封装划片设备的制程应用》
△ 周 云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 半导体装备事业部总监
《聚焦半导体行业激光精密制造技术及其应用研究》
△ 卢建刚 大族激光科技产业集团股份有限公司 半导体行业研发总监
《先进封装中倒装技术的演变》
△ 李 彬 Besi中国区总经理
《先进芯片封装中的贴片和检测方案》
△ 郭谦 砺铸智能设备(天津)有限公司 副总经理
《功率器件引线键合用楔形劈刀制造过程》
△谭毅成 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司 首席技术官
《SEC-半导体封装检测应用》
△ 李峰云 上海赛可检测设备有限公司 销售经理
《封装制程气泡问题的影响以及解决方案》
△ Woody Jones 南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理
《万腾科技基于半导体制造场景打造一体化EAP及ERC解决方案》
△ 杨凯 山东万腾电子科技有限公司 副总裁
3月16日 全天 08:30-16:40
专题二:后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
主持人:张国华 中国半导体行业协会封测分会副秘书长
《环氧塑封料的现状与发展》
△ 韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长
《高品质半导体引线框架铜合金》
△ 张敏 宁波博威合金板带有限公司 技术市场专家
《超细间距锡膏印刷在系统级封装中的应用》
△ 胡彦杰 铟泰公司 华东区高级技术经理
《用于碳化硅功率器件的创新封装解决方案》
△ 张靖 博士 贺利氏电子 中国区研发总监
《使用玻璃载具进行晶圆减薄的突出优势》
△ 郦之明 康宁(上海)管理有限公司 亚洲区应用技术经理 精密玻璃解决方案事业部 移动消费电子
《应对大尺寸芯片粘接的导电胶》
△ 张建平 上海腾烁电子材料有限公司 研发副总经理
《高性能环氧塑封料技术进展》
△ 王善学 江苏科化新材料科技有限公司 副总经理
《QFN蚀刻引线框架粗化技术及在高可靠性封装中的应用》
△ 冯小龙 宁波康强电子股份有限公司 副总经理
《高端IC封装载板供应及国产替代的迫切性》
△ 陈先明 珠海越亚半导体股份有限公司 CEO
《基板封装用EMC解决方案》
△ 蔡晓东 衡所华威电子有限公司 研发中心副总监
《5G用低损耗IC封装基板材料的技术发展》
△ 贺育方 深圳伊帕思新材料技术有限公司 总经理
《先进封装材料解决方案》
△ 卢世欢 苏州住友电木有限公司 电子材料中国研究中心研发副部长
《功率器件封装用环氧模塑料、导电银胶开发》
△ 费小马 博士 无锡创达新材料股份有限公司 技术部长
《帝科DKEM® 助力半导体电子粘合剂国产化》
△ 张 犇 无锡帝科电子材料股份有限公司 半导体电子事业部 高级市场营销经理
《轻质高强铝、镁合金在半导体领域的应用》
△ 肖 阳 中铝郑州有色金属研究院金属材料研究所 所长/郑州轻研合金科技有限公司 总经理
3月16日 08:30-17:25
专题三:先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
主持人:刘卫东 中国半导体行业协封测分会副秘书长
《赛默飞在先进封装行业的失效解决方案》
△ 蔡琳玲 赛默飞 PFA商务拓展经理
《基于先进封装技术的高性能计算微系统解决方案》
△ 王成迁 中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任
《高可靠芯片封装测试机遇与挑战 》
△ 黄颖卓 北京时代民芯科技有限公司 封测事业部副主任
《选择WLP/PLP量产型贴片机时需要考虑的重要因素》
△ 张迪 ASM太平洋科技有限公司 市场拓展经理
《面向IC封测企业的数字化应用之路》
△ 陆晓杰 南京品微智能科技有限公司 董事长兼总经理
《后摩尔定律时代下的先进封装分析》
△ 黄承梁 卡尔蔡司(上海)管理有限公司 业务发展经理
《先进封装下的基板技术发展与挑战》
△ 李俊 深南电路股份有限公司 技术专家
《摩尔定律背后的推力》
△ Cliff Huang PI半导体事业部市场总监
《先进的半导体测试开发流程》
△蔡 丹 摩尔精英测试服务商务拓展总监
《先进芯片成品制造的创新与趋势》
△ 林耀剑 长电科技总部副总裁,技术研发中心总经理
《宁波群芯微电子封装技术及封装能力简介》
△ 谢书生 宁波群芯微电子 NPI经理
题目待定
△华为技术有限公司
《微电子系统封装电、热设计技术》
△ 刘丰满 中科院微电子研究所 研究员
《集成电路技术发展、现状和挑战》
△ 王桂磊 北京超弦存储器研究院 研究员
3月16日 上午 08:30-12:05
专题四: 车载芯片成品制造与测试技术
主持人:吴 华 中国半导体行业协会封测分会副秘书长
《车用光学传感器封装》
△ 刘宏钧 苏州晶方半导体科技 副总裁
《牛津仪器显微分析技术在半导体封测中的应用》
△ 徐宁安 牛津仪器科技(上海)有限公司 高级应用科学家
《汽车电子应用中的先进封装技术》
△ 郑 刚 长电科技 汽车事业部总经理
《打破测试极限 —— Ansys 2.5D/3D封装分析和验证仿真》
△ 侯明刚 安似科技SIPIEMI技术经理
《华登国际 – 持续助力半导体设备产业升级的进程》
△ 孙海龙 华登国际 投资副总裁
《用于先进封装的厚膜光刻胶和清洗液》
△ 袁文俊 默克电子 科技图形化应用技术经理
《先进封装技术发展现状及未来趋势展望》
△ 何洪文 博士 沛顿科技(深圳)有限公司CTO
《车载系统对国产车规芯片和智能制造的需求分析及思考》
△ 石磊 无锡华普微电子有限公司副总经理
3月16日 下午 13:45-17:15
专题六:汉高集团专题技术论坛
开幕致辞
《汉高粘合剂技术电子事业部简介》
△ 成 刚 半导体封装材料中国区销售总监
《汉高用于引线键合集成电路应用的芯片粘接胶解决方案》
△ 阮琼若 资深技术服务工程师
《汉高用于引线键合集成电路应用(包括堆叠集成电路存储器)的芯片粘接膜解决方案》
△ 刘俊亮 技术服务经理
《汉高高导热芯片粘接解决方案 - 无压烧结技术》
△姚 伟 资深科学家
《汉高针对先进封装应用的材料解决方案》
△ 顾丹晖 技术服务经理
03
大会展览
参展单位
上海华庆焊材技术股份有限公司
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
宁波群芯微电子有限责任公司
Ansys中国
无锡中微高科电子有限公司
气派科技股份有限公司
河南科恩超硬材料技术有限公司
乐普科(天津)光电有限公司
山东圣泉新材料股份有限公司
上海市塑料研究所有限公司
默克投资(中国)有限公司
南宁市半导体行业协会
深圳西斯特科技有限公司
成都莱普科技股份有限公司
爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司
晟鼎半导体设备有限公司
无锡创达新材料股份有限公司
深圳市创智成功科技有限公司
道益静电控制(上海)有限公司
上海铭奋电子科技有限公司
日氟荣高分子材料(上海)有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
北京达博有色金属焊料有限责任公司
上海贺利氏工业技术材料有限公司
宁波康强电子股份有限公司
东荣电子有限公司
衡所华威电子有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司
济南海富塑胶有限公司
江苏科化新材料科技有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
铟泰公司
Camtek H.K. Limited
苏州赛尔科技有限公司
南京品微智能科技有限公司
上海腾烁电子材料有限公司
厦门蚨祺自动化设备有限公司
浙江百盛光电股份有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
滨鸿物联(杭州)科技有限公司
约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司
成川科技(苏州)有限公司
苏试宜特(上海)检测技术有限公司
卡尔蔡司(上海)管理有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
海拓仪器(江苏)有限公司
深圳市深科达半导体科技有限公司
奥林巴斯(北京)销售服务有限公司上海分公司
长园半导体设备(珠海)有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
无锡世迈科技有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
北京时代民芯科技有限公司封装测试事业部
汉唐高强防潮电子(上海)有限公司
大族激光显视与半导体装备事业部
聚时科技(上海)有限公司
苏州胜视电子设备有限公司
蔚华科技股份有限公司
牛津仪器科技(上海)有限公司
ERS electronic GmbH
苏州艾斯达克智能科技有限公司
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
广东威邦仪器科技股份有限公司
深圳市大族光电设备有限公司
胜科纳米(苏州)股份有限公司
宁波舜宇仪器有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司
沈阳和研科技有限公司
上海帆测科技发展有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
无锡先导智能装备股份有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
上海迈铸半导体科技有限公司
上海铭剑电子科技有限公司
04
往届精彩瞬间/the HIGHLIGHTS
活动现场精彩瞬间
05
CSPT 2021欢迎您/Wecome to CSPT 2021
长按扫描,码上报名!
或链接报名:http://cn.mikecrm.com/tDCicZN
咨
询
●
会
议
施玥如 13661508648(微信同号)
周娟娟 13683163150(微信同号)
任 静 18633617772(微信同号)
关注我们
FOLLOW US