英伟达玻璃基板是英伟达在AI芯片封装领域采用的一项创新技术，主要用于高性能AI芯片的先进封装。这项技术通过使用玻璃材料替代传统的有机基板，解决了高性能计算芯片在封装过程中面临的翘曲、散热和信号传输等关键问题。
技术优势
技术核心
应用场景
市场前景
产业链布局
5月28-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立年度主论坛（第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）、三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）与未来半导体TGV封装生态链展区（既定展商88家），期待您的大驾光临！演讲预约齐道长：19910725014.
国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、单天持续时间最长的TGV玻璃基板会议。iTGV旨在通过玻璃重新定义封装基板，打造玻璃基板供应链，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。
iTGV2026重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。iTGV坚持革命理想与长期主义，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。
iTGV2026主论坛将汇聚全球顶流的AI设计公司与中国新晋的GPU公司汇报玻璃基的AI/HPC初代产品的设计理念与实用价值；特邀韩国、日本、中国大陆及台湾的玻璃基先进封装中试线/量产线的负责企业演讲玻璃基AI芯片的三大技术路线与投资规划。
iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。
