1月4日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片。 光本位科技联合创始人程唐盛表示，此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰，进入“千POPS级算力和千TOPS/W能效比”时代。就在同一日，在浦东专题调研科技创新和产业发展的上海市委书记陈吉宁察看了光本位科技包括玻璃光计算芯片在内的最新产品。
2025年12月沙特工业转型展上，沙特工业部部长班达尔·胡莱夫盛赞光本位科技的玻璃光计算芯片更能代表AI计算的未来，并邀请光本位科技另一位联合创始人熊胤江围绕未来合作召开闭门交流会议。包括埃及阿尔马斯里报、美联社、NBC、雅虎财经、晨星、英国AI杂志和科技杂志等在内的700多家海外媒体对此次会议进行了报道。 光本位科技研发的光计算产品主要用于AI推理场景，预计到 2030 年推理将占 AI 计算总量的 75%，市场规模达 2550 亿美元。
在其他初创企业还在为融资头疼的阶段，光本位科技成立三年已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、上海苏州两地国资基金等三类资本争相投资。 除了玻璃光计算芯片，光本位科技还提出基于玻璃光计算打造下一代全光计算系统，即整个AI计算任务都通过光计算完成，算力、能效比、计算效率的天花板将同时被打破。 无独有偶，上海交通大学近期也在全光计算芯片领域取得突破。产业与学术的共鸣，清晰地指向一个问题：这是否意味着AI计算正在加速迈向“全光时代”，一场可能颠覆全球AI计算竞争格局的“新能源汽车”式科技和产业革命正式拉开序幕？
5月28-29日，无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告，请联络齐主编：19910725014.
