作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会（简称：杭州长芯展）将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积达3万平方米，覆盖半导体与集成电路全产业链。通过“1（展览展示）+N（多元活动）”的创新联动模式，展会旨在全方位呈现中国特别是长三角地区半导体产业的创新活力与丰硕成果，为行业构筑集技术交流、商贸洽谈与投资合作于一体的国际化桥梁。
为打造半导体产业全维度的高端对话平台，主办方精心策划了“2+8”立体化架构，汇聚行业顶层智慧，把脉细分领域前沿。其中，主论坛杭州新纪元半导体发展高峰论坛由商务部国际贸易经济合作研究院、中国汽车研究中心等多家单位联合主办。作为全国级别的行业盛会，论坛紧扣半导体产业发展大势与车规级芯片这一黄金赛道，深度剖析产业整体规划、政策支持、标准体系建设，以及车规级芯片的技术突破、场景应用与市场机遇。
全国集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会由长三角集成电路融合创新发展产业联盟、全国先进半导体行业产教融合共同体、全国集成电路产教融合共同体、长三角集成电路产业产教融合共同体主办。大会将汇聚全国高校和产业链重点企业，直击产业人才培育与适配痛点，分享产教融合实践案例与科研成果，探讨技术转化与产业服务的难点与路径，聚力构建产学研协同、供需精准对接的可持续人才生态与合作机制。届时，还将隆重举行《芯跳不止:中国半导体产业的奋进之路与未来图景》新书首发仪式，感悟产业坚守与创新，共赴"芯"的征程。
展会同期还将举办集成电路EDA设计与创新生态论坛、半导体关键材料与前沿应用论坛、高端半导体装备与核心零部件论坛、光电集成与光子技术演进论坛、先进封装与测试技术发展趋势论坛、集成电路智能制造创新发展论坛、RISC-V架构创新与生态共建论坛、集成电路产业投资与项目对接会等八大专题论坛。议题涵盖从EDA设计、材料、装备及零部件，到封测、智能制造、光电等关键领域，届时将汇集来自全国各地的半导体行业协会同仁、产业专家及重点企业代表百余人，共话产业发展新趋势。为聚焦实效对接，展会特别规划了项目投资对接会与人才专场两大服务类会议，旨在链接资本合作与人才保障资源，实现产学研用资的精准对接。其中，项目投资对接会将汇聚20余家高校研究院、20余家基金与投融资机构、10余个地市招商代表，并同步联动20余家企业，搭建高效的产融合作平台。
为聚焦高端芯与国产替代，在展览展示方面设置九大展区，布局紧扣半导体与集成电路全产业链脉络，全面覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备零部件、材料、下游应用等关键领域。展会聚焦高端芯片与国产替代，致力于打造专业化、全维度的产业技术展示与供需对接平台。目前，2026杭州长芯展展位预定通道已接近尾声。展位选址遵循先到先得原则，越早预定，越能锁定黄金展位，抢占行业曝光C位，提前布局产业合作商机，快人一步链接半导体集成电路全产业链优质资源。目前，观众注册系统也已正式开启，诚邀各界同仁共赴盛会，共绘半导体产业新蓝图。
