由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的先进封装可靠性技术暨互连材料大会，将于2025年11月26-27日在广州增城富力万达嘉华酒店，盛大启幕！
大会将围绕先进封装可靠性技术、互连材料创新、工艺优化等热点话题展开深入讨论，邀请多位半导体封装领域的顶尖专家，分享各自在先进封装技术、材料科学、可靠性评估等方面的最新研究成果，为参会者提供全面的行业视角与技术洞察。
CPRIM 2025
2025年11月26-27日
广州增城富力万达嘉华酒店
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参会企业名录(部分）
*以下排序不分先后
参会福利
📈 福利一：硬核报告免费领
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🎁 福利二：参会有礼惊喜多
参会领好礼，我们准备了精美伴手礼，更有机会抽取神秘大奖！
一朵会开花的日历
车载吸尘器
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🏢 福利三：走进顶尖实验室
独家开放日！深度参观“赛宝实验室”，机会难得！
参观报名链接：https://jsj.top/f/SUcCHO
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11月26-27日
“芯”聚广州
