AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。
近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。
- 新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法设备，2026 年一季度交付。
- 境外另一全球封测龙头采购面板级先进封装负压清洗设备，同样一季度交付。
- 北美头部科技企业下单多台晶圆级先进封装湿法设备，将于年内晚些时候交付。
三类设备分别对应凸点制造、制程清洗、先进互联等核心工序，直接服务 2.5D／3D、Fanout、面板级封装等高端产能扩产需求。对盛美上海而言，这不是单点订单突破，而是全球化先进封装版图的持续落地。公司以清洗与电镀为核心优势，近年重点发力先进封装工艺段，推出 Ultra ECP app 面板级电镀、Ultra C vacp 负压清洗等差异化产品，快速切入 HBM、高算力芯片、异构集成的扩产链条。随着海外大厂认证通过、批量订单落地，公司先进封装设备从 “送样验证” 正式进入 “规模化出货” 阶段。在全球半导体设备格局中，先进封装已成为增长最快的细分赛道之一。盛美上海总经理王坚表示：“全球市场订单的集中落地进一步巩固了盛美在晶圆级先进封装设备市场的地位，也体现了公司差异化技术持续向新的面板级先进封装延展的趋势。我们将持续投入差异化技术创新，满足客户精益求精的制程与良率要求，以更完善的设备矩阵与全球化服务能力，支撑客户先进封装量产升级。”AI 芯片对更高带宽、更低功耗、更密互联的需求，倒逼封测工艺快速升级，也带动上游设备进入高景气周期。盛美上海凭借成熟的工艺平台、稳定的量产能力与快速响应服务，在海外市场实现连续突破，2025 年已有设备进入美国市场，2026 年新加坡市场落地，同时向韩国、中国台湾等重点区域推进，海外收入结构持续优化。这批订单的落地，也进一步夯实盛美上海在先进封装设备领域的头部位置。从国内先进封测厂到全球 OSAT 巨头，再到北美科技大厂，客户层级持续上移，设备从单一品类走向整线化、系列化采购，印证其技术与可靠性已达到国际一线水准。随着 2026 年交付落地，公司先进封装业务有望成为继前道清洗、电镀之后，又一强劲增长曲线。业内认为，在先进封装产能全球扩张、国产设备加速替代的背景下，盛美上海这一波全球化订单，不仅是业务层面的突破，更是国产半导体设备从“追赶” 走向 “并行” 的重要信号。随着更多设备进入海外主流产线，公司有望在 AI 算力驱动的先进封装浪潮中，持续扩大份额，打开长期成长空间。
