2025年9月26日，未来半导体上海讯—— 赛卓电子科技（上海）股份有限公司销售总监甘泉在2025 SENSOR CHINA展上表示，在竞争日益激烈的汽车半导体领域，公司通过自建车规级封装厂并创新性地采用SiP（系统级封装）等技术，打造差异化竞争优势，成功应对由主机厂“成本压力”传导而来的行业挑战。
赛卓电子核心业务为车规级传感器芯片，同时覆盖电源管理和电机驱动芯片。甘泉介绍，公司70%销售额来自汽车领域。为确保供应链安全和质量可控，公司自主投资建设了车规级封装厂，并具备五大创新点：
1. 原生车规：从设计到建设完全遵循车规标准。
2. 高标准：无尘车间等级达1000级，远超普遍的万级标准，提升产品合规率。
3. 一体式：CP测试、封装、FT测试全流程一体化完成，减少周转，提升质量稳定性。
4. 柔性化：同一产线可柔性化生产车规、工业、消费级产品，兼顾品质与性价比。
5. 特制化：可为客户定制特殊封装形态，满足个性化需求。
SiP集成：差异化竞争的核心
面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。
甘泉分析了当前车规半导体格局，外资品牌仍占据80-90%份额，优势在于品牌、产品线齐全和质量控制。国内企业虽数量众多，但处于“春秋战国”状态。国产替代的机遇在于主机厂对成本、响应速度的极致要求以及供应链自主可控的迫切需求。
他预测，遵循中国汽车零部件产业的发展规律，2025-2030年将是民族半导体企业完成国产替代的关键五年。
开拓第二增长曲线
尽管汽车是立足之本，但赛卓也已开始拓展第二战场，将业务延伸至工业、消费（如机械键盘）和机器人领域。甘泉透露，公司为机器人关节和执行器开发的电感式编码器芯片将于明年Q1量产。
对于芯片制造环节的挑战，甘泉坦言国内晶圆制造与海外仍有差距。赛卓通过差分设计、温飘补偿等设计优化，以及多轮校准和测试来保证出厂芯片的精度和可靠性。
赛卓电子的发展路径表明，在技术密集型的半导体行业，通过聚焦细分领域、构建独特的制造与集成优势，中国企业能够在巨头的阴影下找到突破口，赢得市场认可。
