2026年，半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面，车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升；另一方面，国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下，上海威矽半导体科技有限公司（VSL）作为国内少有的“全流程测试方案提供者”，如何以“平台转换”能力破解行业痛点？如何通过工程与量产的高效协同，在“研发到量产”的链条中扮演关键支点？又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁垒？
本期“芯人物”专访我们与威矽半导体总经理王钧锋（Leo）展开对话，探讨测试环节如何从“成本中心”蜕变为“效率引擎”，以及威矽在产业变局中的战略锚点。
1. 在当前半导体测试行业“规模化”与“定制化”并行的趋势下，威矽（VSL）是如何在集团的整体战略布局中找准自身定位的？相较于市场上同类的独立测试服务商，威矽在“平台转换”这一核心优势上，具体为客户解决了哪些行业痛点？
Leo: 当前是各种新技术新方向层出不穷的时代，在过程中对于测试的需求也是在一直变化中，对于国内不断涌现的初创公司而言，威矽作为芯片完整测试方案提供方，可以为新产品快速完成上市前的测试工作。威矽积累了广大的客户群，对不同类型的测试需求积累了大量的案例，可以在ATE测试和老化上提供不同平台的选择，特别是随着老化量产需求的增加，威矽在国产老化设备上积累的经验可以为客户量产老化提供更多的产能选择和成本的降低。
2. 随着芯片制程不断演进，测试成本在芯片研发周期中的占比日益增加。威矽是如何通过技术手段（如自动化测试程序开发、多平台适配算法等）来缩短客户的测试开发周期，并降低综合成本的？
Leo: 测试成本占芯片生产制造成本比例增加在近几年非常明显，特别是车规芯片和算力芯片，主要是此类芯片对失效率的要求相对于消费类芯片而言非常高，对于不同的温度条件下的性能都有需求，通过在工程开发阶段尽量提高覆盖率,后续利用AI工具对数据进行分析决定优化测试流程和内容。另外通过提供同测数，利用国产设备替代等方式也可以对测试成本优化。
3. 作为工程为主的角色，上海威矽如何与测试工厂形成协同效应？在“设计-验证-量产-优化”的半导体产业链闭环中，威矽扮演着怎样的“承上启下”角色？您如何看待这种“研发+生产”的内部协同模式在未来行业竞争中的价值？
Leo：随着芯片复杂度的提高，芯片的工程周期越来越长，从之前的1-2个月拉长到6-9个月甚至1年，从而工程资源的需求也直线上升，而测试工厂因为运营效率的要求对工程需求没法做到比较好的支持，威矽作为独立的工程测试实验室致力于为客户解决0-1的工程需求，配备完整的工程测试环境，CP-FT-SLT-BI，为客户缩短新产品上市时间提供最强大的支持。在未来，随着芯片工艺和封装类型的日益提高，更多非标需求的增加，更需要威矽扮演衔接研发到量产的必要环节。
4. 您认为在测试工程服务领域，目前国产化进程面临的最大技术壁垒是什么？威矽在探针卡、测试板等核心部件的设计与制造上，是否实现了完全的国产化替代？未来在提升测试方案的自主可控性方面，公司有哪些技术储备或规划？
Leo: 在高端测试领域，主流的测试机平台还是来源于国外，Taradyne，Advantest, 国产设备虽然在技术参数上很多都达到了不错的水平，但是在稳定性和可靠性上还是有比较大的差异，这是对测试工厂来说最影响测试效率的部分。在探针卡，测试板这些部分，威矽负责整体方案的设计，与国内合作的工厂进行制造，实现完全的国产化替代。在一些新技术新要求上对测试的挑战，国内的进度和国外不会有太大的差异，威矽和协同相关产业链合作伙伴一起研发新的设备及配套，提升测试方案的自主可控。
5站在2026年的节点回望，威矽半导体（VSL）在接下来的五年里，将如何顺应这一产业变革？是继续深化“效率优化”的传统优势，还是会在AI驱动的智能测试、车规级芯片的高可靠性测试等新兴领域加大投入？您对威矽在未来中国半导体测试版图中的角色有什么样的愿
Leo：未来的几年，新的技术会层出不穷，随着算力芯片需求日益提高和国内先进工艺的限制，对测试的要求不仅在电的方向，而且对热，对物理层面的挑战也愈加提高，所以在我们现在的技术团队上，会不断的增加更多的专业技能，对热，物理，光各种将来测试中的应用完善团队的能力。
同时，作为国产设备的主要合作方，威矽也会利用客户群优势，对测试趋势需求做出前景判断，协同产业伙伴一起不断推出新的方案，让测试不会成为生产制造的瓶颈而努力！
未来半导体:从平台化测试方案的灵活适配，到国产设备与核心部件的自主攻坚，威矽半导体（VSL）展现了一条“以工程能力为底座、以产业链协同为脉络”的发展路径。面对AI驱动、高可靠性测试等新兴需求，威矽正将能力边界从“电”延伸至“热、光、物理”等多维领域，同时以国产设备合作方的身份，推动测试环节与产业变革同频演进。在半导体自主可控的长期命题中，测试不仅是制造瓶颈的“破壁者”，更是技术落地的“护航者”。威矽的探索，或许正是中国半导体产业链中段崛起的一个缩影——在规模化与定制化、效率与创新的平衡中，夯实每一颗芯片的“终考关”。
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