CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名，长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展，iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议，CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。

2026 年，AI 算力需求预计继续扩张，并逐步向更广泛应用场景延伸，包括机器人、自动化、边缘计算及智能制造等领域。先进封装仍将是性能提升的重要路径，随着高带宽内存堆叠数量持续增加、chiplet 架构进一步普及，封装复杂度将持续提升。

在制造模式上，为应对超大封装尺寸带来的晶圆利用率下降问题，行业开始探索面板级封装（Panel-level packaging）作为潜在降本与规模化路径。虽然仍处于导入早期阶段，但随着设备与生态成熟，面板化有望成为未来先进封装的重要方向——尤其是指的玻璃基板。

AI 时代的封装革命与 CSPT2026的战略意义

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026 年，随着国产 CoWoS 量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国封测产业正迎来前所未有的战略机遇期。在这一关键节点，CSPT 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展（CSPT X iTGV 2026） 于 5 月 27-29 日在江苏无锡国际会议中心盛大举办，成为观察全球先进封装技术演进的重要窗口。

CSPT 2026 由未来半导体主办，作为国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会，已成功举办 23 届，被誉为中国封测行业 "第一展会"。联通iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，展会以 "链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来"为核心主题，以"一场搞定全产业链合作" 为核心定位，汇聚了 300 + 参展企业、20,000 + 专业观众、3,000 + 参会代表，展览面积达 10,000 平方米。

CSPT2026展会的战略意义在于，它不仅是一次技术展示，更是一次产业变革的预演。2026 年被行业普遍认定为玻璃基板从小批量商业化出货的关键节点，而 CSPT 2026 恰恰成为了这场技术革命的集结号。展会设立的五大核心展区 ——EDA 工具 / IP/3D IC 设计专区、封装测试服务专区、IC 载板与先进材料、封装测试工艺设备和 TGV 玻璃基载板专区，全面覆盖了从设计到制造、从材料到设备的完整产业链条。

更值得关注的是，CSPT2026展会同期举办的 "3 场主论坛 + 9 大技术分论坛" 的多元交流体系，其中包括第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026），以 "重构玻璃基板技术路线" 为主题，直接回应了 AI 时代对先进封装技术的迫切需求。从台积电的 CoPoS 到英特尔的玻璃基板量产，从 TGV 技术突破到 CPO 共封装光学，这些前沿技术都将在 CSPT 2026 上得到集中展示和深度探讨。

玻璃基板：从概念验证到量产实战的技术跃迁

玻璃基板技术在 2026 年迎来了从概念验证到量产实战的关键转折点。传统的高密度RDL（可重排布局层）是使用味之素增材制造膜（ABF）在有机芯材上构建的。然而，随着行业向超精细特征（小于2微米的线宽和间距）发展，有机材料由于以下两个因素正面临物理极限。与传统有机基板相比，玻璃基板在多个关键性能指标上实现了降维打击。

· 热稳定性的根本性突破。玻璃基板的热膨胀系数可精准调控至 3-5ppm/℃，与硅芯片（2.6ppm/℃）高度匹配，高温下翘曲量较有机基板减少 70% 以上。这一特性彻底解决了 AI 芯片封装的核心机械失效难题。英特尔的实测数据显示，玻璃基板使芯片翘曲率降低 70%，高频信号传输损耗减少 40%，能效提升 50%。

· 超高互连密度的技术跃升。玻璃基板表面粗糙度控制在 1nm 以下，比有机材料光滑 5000 倍，可支持 0.5μm 级线宽 / 间距的精细布线，互连密度可达传统有机基板的 10 倍以上。2026年初弗劳恩霍夫IZM研究所与佐治亚理工学院合作，正在制定玻璃上实现最精细超过L/S 0.2 μm的技术路线图。英特尔数据显示，玻璃基板可实现每平方厘米 10 万个触点的连接密度，是有机基板的 10 倍，从而能在同面积封装内多装入 50% 的硅芯片。

· 电性能的显著优化。玻璃基板的介电常数约 3.7，介电损耗较有机基板降低 50% 以上。英伟达实测数据显示，采用玻璃基板的芯片信号传输速率提升 3.5 倍，带宽密度提高 3 倍，功耗降低 50%。这一性能提升对于 AI 芯片、高速通信芯片的高频传输需求具有决定性意义。

TGV 玻璃通孔技术的产业化进程

TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术是玻璃基板最核心的工艺环节，其技术突破直接决定了玻璃基板的产业化进程，决定着在2028年从有机基板晶圆级封装到玻璃基板面板级封装的重要转折。

在工艺技术方面，激光诱导深度刻蚀（LIDE）技术成为破局关键。该技术先用激光在玻璃内部诱导结构变化，再用化学蚀刻精准移除改性区域，全程无机械接触，零微裂纹。通过工艺优化，通孔孔径从初期的 50μm 以上缩小至 10μm 以下，深宽比从 3:1 提升至 10:1 以上，更重要的是，未来通孔孔径将向 3-5μm 演进，深宽比从 10:1 向 20:1 乃至 30:1 提升，打孔数量从310mmX310mm 40万个TGVs 提升到到515mmX510mm 150万-500万TGVs ，布线密度史无前例！

在金属化填充技术方面，行业正在攻克高深宽比通孔的无空隙铜填充难题。2024-2026年间，国内企业已从实验室走向小批量/量产验证，面板级（510×515mm甚至更大）和晶圆级（4-12寸）全面覆盖，部分指标已达国际领先（如AR 100:1+、孔径≤5μm、效率≥5000孔/秒）。关键技术代表如下：

帝尔激光是国内唯一晶圆级与面板级出货的激光大佬。最小孔径≤5μm，最小孔间距≤10μm，深径比1:100（世界领先），加工效率≥5000 points/s，平台重复定位精度≤±1μm。  2024年完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级+面板级TGV激光全面覆盖；ThruGlas LA-300/510平台已小批量订单，多家客户打样验证。

深圳市圭华智能是国内唯二晶圆级与面板级出货的激光大佬。的TGV玻璃晶圆打孔机采用红外皮秒激光器，支持最小孔径‌2μm‌，径深比可达‌1:150‌，打孔效率最高达‌20000孔/秒‌。‌武汉华日精密自主研发Femto-1000系列百瓦毫焦级飞秒激光器，满足大幅面、高效率加工需求，在TGV通孔应用中提升加工精度与设计自由度。

厦门云天半导体是全球最大的晶圆级封装龙头企业，是业内绝对的领导者。孔径7μm（50~800μm厚玻璃），深径比70:1~75:1，锥度90°，表面/孔内粗糙度低、孔型圆度好。先进TGV激光刻蚀技术成熟，面向MEMS、Fluidic、PCR、Inkjet、CPO等应用，已形成完整工艺线并供货多家龙头企业。无源器件与射频出货量全球第一，年销售额唯一一年破亿、两年破3亿的厂家。

沃格光电（江西沃格光电集团股份有限公司），最小孔径10μm，最薄厚度0.09~0.2mm，巨量微米级通孔+双面镀铜+微电路图形化。全资子公司湖北通格微布局100万平方米产能，2025年已向海外客户小批量出货（微流控/射频领域）；玻璃芯半导体先进封装载板进入量产准备阶段。通格微是全球率先预研全玻璃多层结构，已完成8层电路的玻璃基板键合工艺的研发，下一步继续进阶研究更小TGV孔径（30μm）、更高布线密度（TGV数量5万个）、更小焊盘尺寸（30μm）、更多层玻璃堆叠（12层/16层）。2026年3月沃格光电将核心人事部署在通格微亲任厂长，重点推进玻璃基半导体先进封装业务。

佛智芯是全球第一家玻璃芯板量产的厂家，从2025年底到2026上半年310mmX320mm玻璃芯板销售过亿，最小孔径1μm，深径比150:1，通孔率100%，钻孔效率1-2k/秒（510×515mm面板可实现20万个孔）。结合强>15N/cm，高频段（0-110GHz）无额外插值损耗。 佛智芯及其激光供应商迈科深圳公司2026年一季度产能2000 panel/月，大板级玻璃封装产线助力AI芯片量产。

玻芯成全球领先的玻璃多层结构的封装厂，率先提出 Quarter Glass Panel（四分之一玻璃面板封装）概念。先处理一张超大510mm×515mm玻璃母板（glass mother panel），然后切割成四块大致255mm×257mm的切割掉边缘后的“Quarter Panel尺寸大于240*240mm，再用这些Quarter Panel多层堆叠制造单个或多个超大规模AI/HPC package。目前这些超大封装规格的玻璃基板已成功测试封装。

LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，每秒5000个通孔，最小孔径5μm，高深径比、无微裂纹、无热应力。  兄弟Vitrion系列设备广泛应用于全球玻璃通孔工艺；2024-2026年中国市场持续扩张，与国内产线深度合作。RENA负责激光诱导后续的热碱蚀刻，工艺全球领先。

嘿，神奇的是，玻璃基板目前最难的是PVD/ALD，如何下一步开发原子层沉积是一个黑马赛道。

巨头企业的量产布局与技术路线

英特尔为行业先行者的规模化突破。英特尔在亚利桑那州累计投入超 10 亿美元建设专属研发与量产线，2026 年 1 月正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。其首款搭载玻璃核心基板的 Xeon 6+ "Clearwater Forest" 服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。英特尔的技术路线包括 75μm TGV 技术和 3 个再分配层（RDL），预计 2028 年量产后将彻底解决大尺寸芯片封装的翘曲问题。2026年4月已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程，以阻止英特尔在制定行业标准方面占据主导地位。

三星攻克全链条协同的技术壁垒。三星通过全链条协同构建技术壁垒，2026年4月三星电机被曝自 2025 年起向苹果供应玻璃基板样品，用于其代号为 "Baltra" 的自研 AI 服务器芯片测试，不得不说这是一条震惊业内的地雷。三星电机在韩国世宗工厂运营试产线，已实现 TGV 深宽比 10:1、铜填充空洞率 < 0.5% 的工艺突破。韩国人认为，如果英特尔成功制定了这些标准，全球无晶圆厂公司可能会被迫遵循其规范——这可能会对韩国的半导体生态系统构成重大威胁。

SKC总部拨款快马加鞭迎接量产。如果说美国政府向其子公司Absolics数亿美元的拨款是扶上马，那么2026年SKC增资1万亿韩元支持Absolics就跃马扬鞭率先扩大生产规模者往往能树立行业标准。目前该工厂正在加大招聘工程师与销售前端100名，将良率高达90%的玻璃芯板（6+2+4）大批量向AMD、谷歌与亚马逊验证。这座位于佐治亚州的工厂已经引起了硅谷主要科技公司的浓厚兴趣，各种规格的ASIC与CPO产品都在大量验证。

3D Glass Solutions由英特尔直接投资印度，背后围攻东大。2026年4月，印度电子与信息技术部长Ashwini Vaishnaw昨日在该国奥里萨邦举行了该国首座3D先进封装（886009）设施的动工仪式。这座后端工厂由美国企业3D Glass Solutions通过其印度分支HIPSPL设立，英特尔重点投资重点发展先进异构集成和嵌入式玻璃基板，总投资194.353亿卢比(现汇率约合14.24亿元人民币)，预计2028年8月启动生产、2030年8月全面投产。奥里萨邦3D先进封装（886009）设施年产能达7万片玻璃面板，可组装5000万个半导体单元和约1.3万个先进3D异构集成模块。3DGS正在拓展其制造能力，将大尺寸面板与玻璃多层堆叠加工纳入其中。计划中的510毫米×515毫米面板生产线旨在提高生产效率，并为先进封装应用实现可扩展的生产。

台积电CoPoS 引领的面板级革命。台积电于2026年4月首次承认其CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术试点产线预计6月建成，与供应链传闻一致。目标以玻璃基板替代传统硅中介层，推动AI芯片封装技术革新。台积电与康宁合作推进 FOPLP（面板级扇出型封装）与玻璃基板的融合，2026 年建成迷你产线，初期采用 300mm 规格，后续向更大尺寸过渡。更具革命性的是，台积电的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术采用 310mm×310mm 超大方形面板基材，单面板有效利用空间较传统圆形晶圆提升 25%，规模化量产之后，单颗芯片综合封装成本较 CoWoS 直接降低 30% 至 40%。CoPoS 试点产线核心设备已于 2026 年 2 月完成交付，6 月将全面建成投产。CoPoS的直接客户是英伟达，产品是2028年以后的超大光罩尺寸的费曼系列GPU。

先进封装技术的多元化创新格局

从 CoWoS 到 CoPoS：封装架构的根本性变革

CoWoS 技术的现状与瓶颈。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）作为当前高端 AI 芯片的标配封装技术，由台积电于 2011 年商用落地，已成为成熟的 2.5D 异构封装工艺。其核心架构依托硅中介层搭建全域高速互联通道，可同步贴合 GPU 图形算力芯片、HBM 高带宽内存芯片、各类光电控制芯片完成一体化集成封装。2026 年全球合规 CoWoS 晶圆总需求量将突破 100 万片，同比增速维持 40% 至 50% 高位，仅英伟达单家企业全年 CoWoS 刚需采购量就高达 59.5 万片。

然而，CoWoS 正面临着日益严峻的技术瓶颈：硅中介层受光场与晶圆尺寸限制，最大面积仅约 2700mm²；圆形硅晶圆切割矩形中介层，材料利用率仅约 67%；12 英寸晶圆产能有限，成为算力增长的最大掣肘。

台积电于2026年4月16日法说会确认，正在搭建CoPoS（基板上面板芯片封装）试点产线，计划2026年6月全面建成中试线，目标2028年底至2029年初实现量产。该技术采用310×310mm方形玻璃基板替代传统硅中介层，可提升封装面积利用率至81%，解决AI芯片大尺寸封装中的散热和翘曲问题，成本预计降低25%-30%。

CoPoS 的革命性突破。CoPoS 作为 CoWoS 的继任者，实现了 "化圆为方、以玻代硅" 的根本性变革：

• 结构革命：从圆形晶圆到方形面板，采用 310×310mm、515×510mm，甚至 750×620mm 的大型方形面板，材料利用率从 67% 跃升至 90% 以上;

• 材料革命：用玻璃基板 + TGV 玻璃通孔结构全面替代硅中介层，信号传输速率提升 3.5 倍，功耗降低 30%，整体封装成本降低 30%;

• 工艺革命：融合 FOPLP 的大规模量产优势与 CoWoS 的高性能互联能力，单块面板可集成更多芯片，产能直接翻倍;

• 打破症结：目前TGV最难是在电镀层与通孔表面的结合问题，现有的PVD技术很难满足将两种材质的结合力与通孔深径比提高到更高的水平。台积电采用原子层沉积取代PVD，良率优先保证玻璃芯板提升到95%以上。

扇出型封装的技术演进

扇出型封装技术在 2026 年呈现出 FOWLP（扇出型晶圆级封装）和FOPLP（扇出型面板级封装） 双轨并行的发展格局。

FOWLP 技术的成熟应用。FOWLP 作为扇出型封装的主流技术，已在多个领域实现成熟应用。特斯拉 Dojo 超算 D1 芯片采用该技术路线，展现了其在高性能计算领域的应用潜力。

FOPLP 的成本革命。FOPLP 技术采用 700mm×700mm 方形大面板，面积利用率 > 95%，成本比传统晶圆级封装低约 66%。根据 Yole 预测，FOPLP 市场占有率将由 2020 年的 3% 提升至 2026 年的 7%。台积电正加速开发基于玻璃的面板级扇出型封装（FOPLP），计划 2026 年建成迷你产线。

目前FOPLP严重缺货，SpaceX 2026 年计划发射 12000 颗，仅 SpaceX 一家就带来年化 300%+ 的需求增长；供给壁垒极高，仅群创可供应，锁定了2026-2028 年 70% 以上的航天级 FOLP 产能。国内FOPLP高端产品只有奕成科技一家可以供应，处于孤独领先前瞻布局的市场地位，目前已批量想HPC企业供应PLP产品。华天盘古自主研发的HGemini板级扇出技术，成功攻克了行业内普遍存在的封装精度不足、芯片翘曲等难题，在成本大幅降低的同时，性能也实现了重大提升。

2.5D/3D 封装与异构集成的技术突破

4月21日，全球第十大、中国大陆第四大集成电路封测企业盛合晶微（股票代码：688820）正式登陆科创板，发行价为19.68元/股。总市值达到1858亿元。公司是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72%；在中国大陆2.5D封装收入规模中，市场占有率高达85%。盛合晶微，SmartPoser™ 2.5D先进封装技术与台积电、三星持平，代表中国大陆最先进的2.5D封装水平。同时盛合晶微也在推进2.5D CoGoS的玻璃基板技术研发并送出样品。

玻璃基板在 2.5D/3D 封装领域展现出独特的技术优势，玻璃基板的翘曲量较有机基板减少 50% 以上，玻璃基板的大尺寸和高稳定性为异构集成提供了广阔空间。未来的 AI 加速器可能不再是一块单一的硅片，而是将逻辑芯片、存储芯片甚至不同材料的传感器通过混合键合技术像搭积木一样集成在一块巨大的玻璃基板上。系统级封装（SoP）将玻璃基板、UCIe 和 CXL 整合进统一架构，能够提供所需的尺寸稳定性，支持安装多个小芯片而不会出现有机基板在大尺寸应用中常见的翘曲问题。

共封装光学（CPO）的技术融合

CPO 技术的战略价值。CPO（共封装光学）技术通过将光引擎与交换 ASIC 芯片共置于同一封装基板，将电信号传输路径从厘米级缩短至毫米 / 微米级，是突破 "功耗墙" 与 "带宽墙" 的关键技术。

玻璃基板的天然优势。玻璃基板具备优异的光学特性，能够集成光波导，实现光信号与电信号的混合传输，这意味着数据可以直接在封装内部以光速传输，极大降低功耗。康宁在 OFC 2026 上发布的集成玻璃波导基板方案，实现了光纤到芯片 2dB 的总传输损耗。

产业化进程加速。台积电 CPO 封装量产率已从早期的 30%-40% 提升至 60% 以上，预计 2026 年 POC2 可达 80% 以上。光引擎占 CPO BOM 成本的 25%-30%，其中玻璃基板为核心成本项，玻璃基板技术降本 30%-50% 将成为 2028年以后规模化放量的关键推手。

三星电机认同玻璃基板上系统级封装（SoP）将CPO、UCIe 和 CXL 整合进统一架构，2026年4月三星电机与 LG Innotek 启动战略合作，共同开发面向共封装光学（CPO）技术的专用半导体基板，而玻璃基板将作为重点探讨方向。目前双方已进入原型组件评估阶段，计划在高性能有机基板上集成电光开关、光收发器及光波导等核心光互连元件，打造一体化 CPO 封装解决方案。这是韩国两大电子巨头首次在 CPO 基板领域展开深度合作，标志着全球先进封装产业竞争正式从 "电互联时代" 迈入 "光电混合互联时代"。

CSPT 2026 参展企业技术创新全景展示

封装测试服务企业的技术突破

CSPT 2026 汇聚了众多国内外知名封装测试企业，它们在先进封装技术领域展现出强劲的创新实力。

长电科技全球封测排名前三，技术覆盖全系列封装，采用XDFOI工艺平台包括Chiplet、2.5D/3D封装等，客户涵盖全球头部厂商，是国内最接近国际先进封装水平的企业之一。公司以应用为核心推出高端的先进封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段，形成硅中介层（Silicon interposer）、硅桥（Silicon bridge）和有机中介层（Organic RDL interposer）等多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求；在光电合封（CPO）领域，推进光引擎与交换/运算ASIC芯片的异构集成；在电源与能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装技术创新及量产，并面向高压HVDC架构形成全链路封测解决方案，持续提升第三代半导体功率器件及模块技术与产能； 4月17日，长电科技通过公众号宣布，公司成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证，通过测试结构的试制与实测评估。

通富微电（全球第 4、国内第 2） 在 AI 存储芯片封测领域展现出高弹性。通富微电与AMD深度合作，是AMD高端GPU芯片的核心封测供应商，掌握Chiplet、FCBGA等先进封装技术，在AI芯片封装领域优势显著公司在 TSV 封装市场占据 28.9% 份额。2026年计划投资91 亿元用于产能建设、设备采购及技术研发（较25 年60 亿元大幅增长）。技术层面，公司FCBGA 完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案批量量产；SiP 技术建立薄Die Hybrid SiP 双面封装能力；Memory 完成高叠层封装结构开发；槟城工厂bumping 和晶圆测试已于2025 年10 月顺利投产，Chiplet、2D+等先进封装技术布局持续推进。公司2025 年8 月完成厦门通富22.33%股权收购并纳入合并，外延并购持续强化业务布局。我们看好公司新产线落地带来的业绩弹性，公司长期成长空间有望持续拓展。

华天科技（全球第 6、国内第 3） 走稳中求进路线，华天科技技术路线覆盖SIP、TSV、Fan-Out等主流封装技术，在存储芯片、图像传感器封装领域市场份额较高，汽车电子业务增长迅速。在手订单规模 80-90 亿元，排期到 2027 年上半年。公司在 TSV 市场份额达 22.8%，CIS 图像传感器封装良率稳定在 99.2%。华天科技的核心竞争力集中在两个细分领域：一是车规级芯片封装，占比超过 30%，保持 30% 左右的增速；二是 2.5D 封装技术已成熟量产。2026年初盘古半导体已进入生产阶段。

参会参展的企业还有：厦门四合微电子有限公司、南京邮电大学南通研究院有限公司、北京时代民芯科技有限公司、成都奕成科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司、联合微电子中心有限责任公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、厦门云天半导体科技有限公司。

EDA工具适配先进封装与 Chiplet 异构集成

EDA工具厂家来自珠海硅芯科技有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、芯动微电子科技（武汉）有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、上海楷登电子科技有限公司。当前五大 EDA 工具厂家均聚焦先进封装与 Chiplet 异构集成，适配 2.5D/3D 堆叠设计需求，实现多芯片协同优化与全流程验证。普遍融合 AI 技术，提升设计效率、仿真精度与参数寻优能力，推动 EDA 工具智能化升级。重点突破高带宽、低功耗设计瓶颈，适配 AI、HPC 等高端场景，优化信号完整性与可靠性。同时强化多物理场耦合分析与设计制造协同，打通从芯片到系统的全链路设计，助力国产 EDA 自主可控与国际技术接轨，为半导体产业升级提供核心工具支撑。

IC载板/玻璃基载板以及封装材料

出席参展企业有：玻芯成 (重庆)半导体科技有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、湖北通格微电路科技有限公司、合肥中科岛晶科技有限公司、广东佛智芯微电子有限公司、苏州森丸电子技术有限公司、奥芯半导体（太仓）有限公司、上海福讯电子有限公司、上海市塑料研究所有限公司、苏州唯特偶电子材料科技有限公司、上海铭奋电子科技有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、力森诺科材料(上海)有限公司、苏州赛尔科技有限公司、铟泰科技（苏州）有限公司、深圳芯源新材料有限公司、天通银厦新材料有限公司、东莞优邦材料科技股份有限公司、芬泰电子（上海）有限公司、上海华谊树脂有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、武汉利之达科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、肖特SCHOTT、确信爱法金属（上海）贸易有限公司

核心设备厂家

深圳市鸿芯微组科技有限公司、乐普科（上海）光电有限公司、苏州科斗精密机械有限公司苏州康钛检测科技有限公司、广东鸿骐芯智能装备有限公司、安徽旭腾微电子设备有限公司、日立科学仪器(北京)有限公司、深圳市圭华智能科技有限公司、时代氢源（广州）电气科技有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、南通美精微电子有限公司、无锡源工三仟科技有限公司、武汉帝尔激光科技股份有限公司、赫迈勒贸易（上海）有限公司、宁波尚进自动化科技有限公司、武汉芯丰精密科技有限公司、深圳市凯尔迪光电科技有限公司、康姆艾德机械设备（上海）有限公司、安徽凌光红外科技有限公司、亚智系统科技（苏州）有限公司、国仪量子技术（合肥）股份有限公司、广东星空科技装备有限公司、江苏元夫半导体科技有限公司、中核聚变（成都）设计研究院有限公司、广东慧普光学科技有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司、爱德万测试（中国）管理有限公司、微见智能封装技术（深圳）有限公司、深圳市新迪精密科技有限公司、Kardex Logistic System(Beijing)Co.Ltd.、Nexensor Inc.、苏州拓鼎电子有限公司、北京电子量检测装备有限责任公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、上海骄成超声波技术股份有限公司、博思光诚精密科技有限公司苏州利亚得智能装备有限公司、深圳市华屹超精密测量有限公司、深圳市山木电子设备有限公司、安徽华创鸿度光电科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、悠禧贸易（上海）有限公司、通快（中国）有限公司、魅杰半导体设备（无锡）有限公司、深圳市矩阵多元科技有限公司、广州诺顶智能科技有限公司、苏州瑞霏光电科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、上海百贺仪器科技有限公司、光力瑞弘电子科技有限公司、光力科技股份有限公司、复纳科学仪器（上海）有限公司、苏州天致精工科技有限公司、苏州晶洲装备科技有限公司、恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司、USTRON株式会社、Lasertec、昆山东威科技股份有限公司、无锡奥威赢科技有限公司、鑫巨（深圳）半导体科技有限公司、泰瑞达（上海）有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、迈科半导体技术（深圳）有限公司、源卓微纳科技（苏州）有限公司、普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司、上海芯上微装科技股份有限公司、太星（珠海）科技有限公司、首镭激光半导体科技（苏州）有限公司、迅得科技（广东）有限公司、深圳市泰科思特精密工业有限公司、深圳市锋达伟智能装备有限公司、武藏 (MUSASHI、泛林半导体设备技术（上海）有限公司、赛美特科技有限公司。