近日，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012.SH，下称 “中微公司”）完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称 “青禾晶元”）的战略投资，领投其新一轮融资，本轮融资总规模约 5 亿元。
募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。
青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商，核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套材料、第三代半导体专用封装材料三大赛道，掌握了高纯度键合丝、特种合金键合线、高性能铜键合材料、先进封装超低弧度键合材料等核心自主技术。其产品可全面适配 Chiplet 异构集成、2.5D/3D 堆叠、HBM 高带宽内存封装、车规级功率器件封装等高端场景，已通过国内多家头部封测企业、晶圆制造厂商的全流程认证，实现稳定批量供货，是国内少数可实现高端封装键合材料国产化替代的核心企业。当前，全球 AI 算力产业高速发展，先进封装已成为延续芯片性能提升、支撑大算力芯片规模化落地的核心路径，Chiplet、3D 堆叠等技术的快速普及，对封装环节的互连材料提出了更高的精度、可靠性与性能要求。键合材料作为芯片封装互连环节的核心耗材，直接决定了封装体的信号传输性能、良率与长期可靠性，此前高端产品长期被海外厂商垄断，是国内先进封装产业链亟待突破的核心环节，国产替代空间广阔。作为本次融资的领投方，中微公司是全球领先的半导体微观加工设备供应商，核心产品覆盖高端刻蚀设备、薄膜沉积设备，广泛应用于晶圆制造、先进封装、第三代半导体等核心领域，尤其在先进封装 TSV、RDL、高密度互连等工艺环节，具备成熟的设备解决方案与深厚的客户积累。本次战略投资，是中微公司深化半导体产业链布局、实现 “设备 + 材料” 协同发展的重要举措。双方将在技术研发、客户资源、工艺验证等方面实现深度协同，中微公司的设备技术积累可助力青禾晶元优化材料生产工艺、提升产品性能与量产良率。青禾晶元的先进封装材料产品，可与中微公司的先进封装设备形成配套，共同为下游客户提供覆盖 “工艺设备 - 核心材料” 的一体化解决方案。本轮融资完成后，青禾晶元将加速高端封装材料的规模化产能扩建，提升稳定供应能力，同时加大下一代高密度封装专用材料的研发投入，完善全场景产品矩阵，进一步巩固在国内半导体封装材料领域的领先地位。本次产业资本的入局，也将进一步推动国内先进封装核心材料的国产化进程，完善国内半导体先进封装产业链生态，为国内 AI 算力芯片、车规级半导体、高端存储芯片产业的发展提供稳定的本土材料配套支撑，助力国内半导体产业实现更高水平的自主可控发展。
