CSPT 2023议程|“敢”字为先,谋封测产业新发展

本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向,并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨,敬请您的积极参与。

台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。

通富微电:公司可能会面临行业触底阵痛

短期来看,通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片

欧美担心中国加速生产传统芯片!专家:美政府在对华芯片问题上无清晰战略

彭博社援引知情人士的话表示,欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场,向全球倾销中国的传统芯片,把外国竞争对手赶出这一行业,导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露,欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论,美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称,虽然目前还未制定行动时间表,信息也仍在收集中,但所有选择都已摆在桌面上。

基本半导体完成D轮融资

基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,累计获得两百余项专利授权,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

印度欲做世界芯片制造商,多家芯片厂商决定在印投资建厂?

印度总理莫迪表示,印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴,并且成为全球最大的芯片制造国家。然而,为了吸引半导体公司在印度投资,莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示:“为了加速印度半导体产业的发展,我们不断进行政策改革,以促进更快的发展。”

台媒:苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

先进封装,半导体的新战场

据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元