苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

8月26日，8月26日，大港股份发布关于控股孙公司投资建设 12 吋 CIS 芯片TSV晶圆级封装项目的公告。

公告称，大港股份控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自筹资金投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。

官网显示，苏州科阳成立于2013年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，注册资本19817万元，总资产3.8亿元。公司获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利，获业界主要CIS客户认证，国家级高新技术企业认证，ISO9001，ISO14000、IATF16949证书。

公司致力于为客户提供高可靠性的集成电路晶圆级封测量产服务，同时力求成为全球领先的TSV先进封装的方案提供商，用创新的先进半导体封装技术，构建更清晰，更快速，更小巧，更智能的万物互联智能世界。

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