据上交所官网,沐曦集成电路(上海)股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元,保荐机构为华泰联合证券。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 iTGV玻璃基板大会:业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…
【芯闻快讯】 iTGV2026:第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
【芯闻快讯】 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
【芯闻快讯】 观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡
【芯闻快讯】 创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕
微信公众账号
微信扫一扫加关注