产业资讯

安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴

自欧盟委员会官网获悉,日前,欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元(约合人民币36.8亿元)国家补贴,用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美,以支持其16.4亿欧元(约合人民币134亿元)的投资。

我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈

据科技日报报道,清华大学深圳国际研究生院(清华 SIGS)韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果,以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题,于11月19日在线发表于《自然》期刊,为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。

长鑫存储推出首个国产DDR5产品

日前,长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列:最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,均达到国际领先水平,并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。

格科半导体增资至70亿,增幅约56%

天眼查APP显示,近日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东,同时,注册资本由45亿人民币增至70亿人民币,增幅约56%。

晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线

11月20日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售,量产产品核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。

格芯宣布收购AMF,成为全球最大的硅光子代工厂

自GlobalFoundries官网获悉,当地时间11月17日,GlobalFoundries(GF,格芯)宣布收购总部位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry(以下简称"AMF"),这是GF推进创新战略和硅光子领域领先地位的关键一步。

软银65亿美元收购芯片设计企业获批

据媒体报道,近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查,为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示,已批准双方提前终止审查程序。

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