产业资讯

天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

据消息,天岳先进7月8日晚间发布公告称,拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。

天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前,上海临港管委会网站发布的环评公示显示,上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设,并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。

汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

据消息,日前,由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破,集成度达到特大规模集成度水平。

超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元

芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估,今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示,希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片,这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉,每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。

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