台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产

据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。

芯闻快讯 2024年10月18日 0 点赞 0 评论 39 浏览

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。

芯闻快讯 2024年10月17日 0 点赞 0 评论 61 浏览

英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组

据消息，在今日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。​

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 54 浏览

Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设

美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 52 浏览

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目将投产

据消息，近日，位于河北正定高新区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目迎来新进展。

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 44 浏览

国产光刻胶通过量产验证

据中国光谷官微消息，近日，武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 65 浏览

纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合

据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 50 浏览

总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集

据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。

投/融资 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 52 浏览

消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗

据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗

芯闻快讯 2024年10月15日 0 点赞 0 评论 65 浏览

豪威芯视界项目奠基，两期投资33亿元

据消息，10月11日，豪威芯视界项目奠基仪式在南京雨花台区中国软件谷举行。

投/融资 2024年10月15日 0 点赞 0 评论 82 浏览

壹月科技半导体设备项目成功投产

据消息，10月12日，安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产。

芯闻快讯 2024年10月15日 0 点赞 0 评论 50 浏览

佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产

大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

芯闻快讯 2024年10月15日 0 点赞 0 评论 62 浏览

为满足生产经营需求，晶科能源前三季度新增借款近100亿元

10月13日，晶科能源发布公告称，截至2023年末，公司经审计归属于上市公司股东的净资产为3,436,018.79万元，2024年1-9月公司累计新增借款金额为993,219.29万元，占2023年末归属于上市公司股东的净资产的28.91%。

芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 60 浏览

景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产

据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。

芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 66 浏览

台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

近期，彭博社报道，台湾地区业界透露，台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场，以扩大该芯片制造商的全球版图。

芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 62 浏览

晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区

据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。

产业项目 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 91 浏览

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