AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。
随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。
近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正在进一步放大高端封装基板的供需矛盾。
在GPU、HBM和先进封装产能受到关注的同时，位于芯片与PCB之间的封装基板，正在成为AI芯片产业链中不可忽视的一环。
AI芯片升级，封装基板需求同步提升
封装基板是连接芯片与PCB的重要载体，承担芯片电气连接、信号传输、机械支撑等功能。
根据封装基板所使用的绝缘材料不同，目前主要包括BT载板和ABF载板。其中，ABF载板主要应用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片，是先进封装领域的重要基础材料。
AI芯片的发展正在改变传统封装基板的需求结构。
随着芯片I/O数量增加、封装尺寸扩大以及2.5D、3D等先进封装技术加速应用，基板需要承载更多层数和更密集的线路。相比传统PC处理器，高性能AI芯片所使用的封装基板通常具有更高的层数、更大的尺寸以及更复杂的布线结构。
部分行业分析认为，传统PC芯片使用的ABF基板通常为数层结构，而高性能GPU和AI ASIC所需基板层数已经明显提高，部分下一代产品的基板层数可能进一步向20层以上发展。
芯片性能不断提升，正在把封装基板从“配套材料”推向影响先进封装能力的重要环节。
与此同时，2.5D先进封装的发展也进一步放大了这一趋势。
以高性能GPU和AI加速器为代表的产品，需要通过先进封装将计算芯片、HBM等多个芯片或芯粒进行高密度集成。在这一过程中，封装基板不仅需要提供高密度互连，还需要满足更大的封装尺寸、更高的信号完整性以及更严格的制造精度要求。
因此，AI芯片对封装基板的需求并非简单的数量增加，而是向大尺寸、高层数、高密度、高可靠性方向升级。
ABF产业链集中，高端产能扩张周期较长
从全球市场格局来看，高端ABF封装基板供应集中度较高。
目前全球主要ABF载板厂商包括欣兴电子、南亚电路、揖斐电（Ibiden）、AT&S、新光电气（Shinko）、三星电机以及景硕科技等。
这些企业长期积累了较强的工艺、客户认证及量产能力，在高端FCBGA等产品领域占据重要市场份额。
相比一般PCB产品，先进封装基板制造对线路精度、层间对位、材料性能以及良率控制提出更高要求。因此，行业扩产并不能简单通过增加生产线完成。
尤其是面向高端GPU、AI ASIC等产品的高规格ABF载板，从厂房建设、设备安装到工艺调试，再到客户认证和量产爬坡，往往需要较长周期。
这也使得封装基板的供给弹性相对有限。
近年来，全球主要厂商已经陆续增加资本投入。
例如，揖斐电宣布在日本建设新的封装基板生产设施；味之素也持续推进ABF膜材料产能建设。不过，从项目建设周期来看，新增产能真正形成有效供给仍需要一定时间。
因此，在AI芯片需求快速增长的情况下，封装基板供需关系可能在较长时间内保持紧张状态。
上游材料同样存在供应集中问题
除了载板制造端，ABF产业链的另一重要环节是上游增层膜材料。
ABF即Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素开发，是高端封装基板制造的重要绝缘材料之一。
长期以来，全球高端ABF膜市场供应较为集中，味之素在这一领域拥有较强的市场地位。
这意味着，先进封装基板的供应能力不仅受到载板厂商产能限制，也受到上游关键材料供应能力的影响。
当AI芯片不断向更大尺寸、更高层数发展时，单颗芯片对应的基板材料消耗量以及制造复杂度同步提升。如果上游材料供应不足，载板厂商即使拥有生产设备，也可能面临材料供应约束。
因此，从整个产业链来看，AI算力对先进封装基板的需求增长实际上形成了一个由材料—基板—封装—芯片逐级传导的供需关系。
全球封装基板市场进入新一轮扩产周期
在AI需求驱动下，全球封装基板厂商正在加快资本开支。
部分机构预计，未来几年全球ABF封装基板仍存在一定供需缺口，其中高端、大尺寸FCBGA基板可能成为供需矛盾更加突出的产品类型。
需要注意的是，不同机构对于缺口规模的预测存在明显差异。
部分机构预计，2026年至2028年全球ABF载板供需缺口可能逐步扩大；也有机构将高端ABF基板的紧缺周期延伸至2030年以后。
造成预测差异的原因，一方面在于不同机构对于AI GPU、ASIC等产品的需求增长假设不同，另一方面也与各机构统计范围、产品定义以及有效产能口径存在差异。
因此，与其关注某一个具体的缺口数字，更值得关注的是一个相对明确的产业趋势：
AI芯片正在成为高端封装基板需求增长的重要驱动力，而高端基板新增产能的释放速度暂时难以完全匹配需求增长。
国产封装基板迎来产业化窗口
在全球高端ABF产业链高度集中的背景下，国内企业正在加速布局。
目前，中国大陆封装基板产业仍处于发展阶段，在高端ABF载板领域与全球头部企业相比仍存在一定差距，但国内产业链已经形成从材料、载板到封装测试的多环节布局。
在载板领域，深南电路、兴森科技等企业持续推进高阶IC载板及FCBGA相关产品布局。
深南电路持续布局高阶封装基板，并推进FCBGA相关产能建设；兴森科技则围绕ABF、BT以及玻璃基板等技术路线进行布局。
与此同时，国内上游材料企业也开始进入ABF类材料研发及验证阶段。
例如，华正新材等企业正在推进高频高速覆铜板及相关封装材料技术研发，并探索ABF类增层膜材料路线。
不过，从研发到量产仍存在较长距离。
对于高端封装基板而言，材料性能只是进入供应链的第一步，企业还需要经过客户验证、工艺匹配、良率提升以及长期可靠性验证等多个环节。
尤其是在AI GPU、AI ASIC等高端产品领域，客户对于供应商的质量稳定性和持续供货能力要求较高，认证周期通常较长。
因此，国产替代目前仍处于从技术突破向规模化产业化推进的过程中。
载板之外，玻璃基板等新路线受到关注
值得注意的是，传统有机封装基板正在面临尺寸和布线密度提升带来的技术挑战。
随着AI芯片封装尺寸持续扩大，传统有机材料在翘曲控制、热稳定性以及高密度布线等方面面临新的要求。
在此背景下，玻璃基板等下一代封装材料路线开始受到产业界关注。
玻璃具有较低的热膨胀系数、较好的尺寸稳定性以及适用于高密度互连的潜力，因此被部分产业链企业视为下一代高端封装基板的潜在技术路线。
不过，玻璃基板目前仍处于产业化早期阶段，在通孔加工、金属化、可靠性以及大规模量产等方面仍需要进一步验证。
因此，短期来看，ABF仍将是高性能计算芯片封装基板的重要技术路线；从中长期来看，玻璃核心等新型材料则可能成为封装基板技术演进的重要方向之一。
AI算力竞争延伸至“芯片之外”
从GPU到HBM，再到CoWoS和封装基板，AI算力产业链正在呈现出越来越明显的系统化特征。
过去，市场更多关注芯片设计、先进制程以及GPU供应；随着AI芯片封装复杂度不断提高，材料、载板、封装设备以及测试等环节的重要性正在同步提升。
封装基板虽然并不直接决定芯片的计算能力，却承担着芯片与系统之间大量关键的互连功能。
这也意味着，未来AI算力产业链的竞争，不仅是芯片设计和晶圆制造能力的竞争，也将逐步延伸至先进封装及其上游材料和基板制造能力。
对于中国大陆产业链而言，当前的产业机会主要集中在三个方向：
一是ABF等关键材料的国产化；
二是高阶FCBGA等先进封装基板的规模化量产；
三是面向下一代高密度封装的玻璃基板等新技术路线。
短期来看，国产企业仍需要跨越材料性能、工艺能力、良率和客户认证等多个环节；但随着AI算力需求持续增长，先进封装产业链的重要性正在进一步提升。
从“抢GPU”到“抢HBM”，再到关注封装基板，AI算力的供应链竞争正在逐步向更深层次延伸。对于产业链企业而言，真正需要争夺的，不只是今天的产能，更是下一代高端封装技术和供应链中的位置。
