IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图
7月1日，比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图，完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案，IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配，散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期：从纳米迈入埃米时代，器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA
