9月13日，芯钛半导体（无锡）有限公司“半导体湿法设备研发制造项目”奠基仪式在无锡市惠山区举行。**项目总投资超过10亿元，总建筑面积约6万平方米，将建设集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地，进一步推动半导体湿法设备研发及产业化进程。
据无锡惠山发布消息，早在2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区。随着项目推进，芯钛半导体总部正式落地惠山。
项目购地约50亩，规划新建厂房、办公用房、研发中心及相关配套设施，总建筑面积约5.5万平方米，主要聚焦晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等半导体高端湿法设备的研发与量产。
根据项目规划，项目预计在未来5年内实现年产能600套，产品覆盖半导体湿法及泛半导体设备领域，进一步完善高端湿法设备国产化制造能力。
在产能及产业化目标方面，项目达产后预计实现年开票销售额超过10亿元，年纳税额达到4000万元，有望进一步增强惠山区半导体高端装备产业集聚效应。
聚焦湿法设备，持续推进国产化
公开资料显示，芯钛半导体成立于2019年，主要从事半导体湿法清洗设备的研发与生产，产品已应用于国内外一线半导体企业。
随着晶圆制造、先进封装及泛半导体产业持续发展，清洗、蚀刻等湿法工艺设备在半导体制造环节中的重要性不断提升。对于设备厂商而言，如何提升核心设备的技术水平、稳定性及量产能力，也成为半导体设备国产化进程中的重要方向。
此次总部产业基地项目落地并启动建设，将进一步完善芯钛半导体在研发、中试、制造及产业化等环节的布局。
从项目规划来看，芯钛半导体将以晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等产品为重点，持续扩大湿法设备产品覆盖范围，并依托惠山的产业配套与区位优势，加快高端湿法设备的研发和规模化生产。
对于无锡而言，该项目的建设也将进一步补充半导体高端装备产业链，推动产业资源向研发、制造及应用端加速集聚。
随着项目进入建设阶段，芯钛半导体未来的产能释放及产品拓展情况，也将成为观察国产半导体湿法设备产业化进程的一个重要窗口。
