AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。
据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸Die及多芯片集成需求。
从HBM走向2.5D，设备需求随AI封装升级
随着AI加速器算力不断提升，单颗芯片已经越来越难以独立承担全部计算与存储需求。CPU、GPU、HBM等不同芯片通过先进封装进行高密度集成，成为提升系统性能的重要路径。
其中，2.5D封装通过中介层将多个芯片进行横向互连，可以将GPU、CPU与HBM等集成在同一封装中。台积电CoWoS就是目前较具代表性的2.5D封装技术之一。
在这一趋势下，封装设备也开始向更大尺寸、更高精度和更复杂的多芯片集成方向发展。
韩美半导体此次推出的FC Bonder 75，最大的特点之一就是支持75mm×75mm的大型中介层，处理面积明显高于传统约20mm×20mm的通用半导体封装尺寸，为超大Die和多芯片集成提供设备支持。
产品线持续扩充，瞄准AI系统半导体
此次FC Bonder 75出货并非韩美半导体首次布局AI先进封装。
今年以来，公司已经陆续推出FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S、2.5D TC Bonder 40 C2W等设备，同时正在准备推出支持更大尺寸封装的2.5D TC Bonder 120。
从产品布局来看，韩美半导体正在从此前相对聚焦的HBM TC Bonder业务，进一步向AI系统半导体2.5D封装设备拓展。
这一变化背后，是AI芯片封装需求的变化。
过去，HBM主要是先进AI芯片封装中的关键存储器；而随着GPU、CPU、ASIC与HBM之间的连接数量增加，封装本身正在成为影响AI芯片性能的重要环节。由此，能够处理大尺寸中介层和多芯片集成的封装设备，其重要性也随之提升。
美国市场成为下一站
除了产品线扩张，韩美半导体也在同步推进海外市场布局。
公司计划于2026年10月在美国设立“Hanmi USA”，目标客户包括当地AI科技企业、晶圆代工厂、OSAT以及存储器企业，以进一步贴近AI半导体产业链客户。
从HBM键合设备到2.5D封装设备，再到美国市场布局，韩美半导体正在尝试把自身的设备业务从**“HBM封装”进一步延伸至“AI芯片先进封装”**。
而FC Bonder 75的首次出货，也意味着围绕大尺寸中介层、多芯片集成的先进封装设备竞争正在进一步升温。
AI芯片的竞争已经不只是芯片设计和制程之争。随着GPU、HBM、Chiplet等技术不断走向更高密度集成，封装设备、材料与工艺同样正在成为AI算力产业链的重要竞争环节。
