三星电机

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资,量产延至2028年后

据报道,由于客户对原型产品的可靠性评估受阻,三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此,三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟,相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露,GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底,订单似乎即将下达,但现在很难预测何时恢复,”一位业内人士表示,“订单计划已经

半导体封测年会:消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

据韩国半导体媒体TheElec报道,三星电机(SEM)正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案,双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点,是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近,但摒弃EMIB方案内的硅桥,改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的