eWLB,是Fan-out封装技术的进一步升级,主要用于高端手机主处理器的封装,适用于高性能低功耗的芯片产品,是芯片封装向芯片端的延伸。

瞄准3D IC,长电科技推出了扩展eWLB。长电科技基于eWLB的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连,提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB互连(包括硅分割)是通过独特的面对面键合方式实现,无需成本更高的TSV互连,同时还能实现高带宽的3D集成。

嵌入型晶圆级BGA封装(eWLB)

2.5D/3D封装 来源:长电科技

eWLB技术作为第二代Fan-Out WLP技术具备更显著的性能、尺寸和成本效益,未来为长电科技营收增长做出更大的贡献。随着对新加坡厂整合的持续推进,公司eWLB产业线将带来丰厚的利润。

2015年8月,长电科技支付对价要约收购新加坡星科金朋全部股份。长电认为星科金朋的eWLB、SiP等全球领先的封测技术中,eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目完全符合芯片封装的“高密度、高速率、高散热、低功耗、低成本”的要求。2018年长电科技募集1.98亿美元资金用于新加坡厂eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目。

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