美国半导体行业的焦虑——《2022年美国半导体产业报告》解读

该报告整合了知名半导体市场研究公司(IC Insights)、世界半导体贸易分析中心(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)及2021年欧盟工业研发投资记分牌发布的资料,主要内容包括五个部分,一是“产业发展概况”,凸显了半导体产业的重要性及美国在全球市场上的领导地位;二是“市场现状”,展现了半导体产业的全球化及以中国为代表的亚太市场正在蓬勃发展;三是“资本和研发投入”,强调了持续高水平投入是美国半导体产业保持竞争力的重要驱动力;四是“从业规模”,突出表现了美国

Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%

突破3000万辆!创历史新高

中国汽车工业协会今天(11日)发布的数据显示,2023年,我国汽车产销量首次双双突破3000万辆,创历史新高,其中,出口491万辆,有望成为世界第一汽车出口国