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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

LG Chem 将投资97.4 亿美元向向人工智能 (AI) 转型

LG Chem 将在 2035 年前投资 15 万亿韩元（97.4 亿美元）用于研发，以推动公司向人工智能 (AI) 驱动的增长领域转型，包括半导体、移动出行和机器人技术。

产业项目 2026年06月23日

国产矩形硅片即将取代台积电晶圆中介层，引领下一代CoPoS面板级封装

CoPoS是CoWoS 2.5D封装的迭代面板级方案，核心逻辑为“化圆为方”，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。

产业项目 2026年06月23日

CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发

CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。

产业项目 2026年06月23日

慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合

本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。

产业项目 2026年06月23日

台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。

TGV资讯 2026年06月22日

面板级封装国产化为什么那么难？

全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。

TGV资讯 2026年06月22日

在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安

ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。

TGV资讯 2026年06月22日

ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates）量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产

TGV资讯 2026年06月18日

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&

芯闻快讯 2026年06月15日

验证到量产，2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年！

2026年将是高压SiC嵌入式模块量产验证的关键年份。未来技术方向包括更高系统级集成（驱动+功率+无源全嵌入）、与玻璃基板/先进陶瓷的混合封装、以及增材制造规模化应用。随着SiC/GaN器件成本持续下降，该技术有望成为功率电子系统小型化与高效化的核心支撑。

新技术/产品 2026年06月15日

工程师驱动产业创新先进材料焊接可靠未来

正是在这一产业背景下，由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题，聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例，鼓励DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）、缺陷分析（FA）、故障排除（Trouble Shooting）等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演（9月4日），汇聚行业顶尖智慧，搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。

新技术/产品 2026年06月15日