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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

“2026中国强芯评选”正式开始征集！六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。

设备/材料 2026年04月02日

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

2025-2026年发布的新技术或产品，有突出市场表现和创新应用的车规芯片产品。具备较强市场竞争力和完全自主知识产权，在细分领域占据领先的市场份额。

设备/材料 2026年04月02日

红筹赴港上市限制传闻不实监管扶优汰劣利好科技企业港股融资

证监会对8家企业出具补充材料要求，其中，海拍客被要求就其红筹架构搭建与拆除的合规性、数据安全、支付业务整改及历史股权代持等多项事项进行详细说明。本质还是审查红筹结构设立的必要性与合规性，属于上市审核常规流程，并非针对红筹模式“特殊限制”。

设备/材料 2026年04月02日

CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目

2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、

设备/材料 2026年04月02日

CSPT2026前瞻：TCB热压键合技术在HBM中的最新进展

2025-2026年HBM市场激增，SK海力士、三星、美光HBM4量产，带动TCB设备市场从2025年约1.66亿美元增至2032年4.22亿美元，CAGR达14.4%。单台设备售价约120万美元，是OSAT和内存IDM厂商重点投资方向。

设备/材料 2026年04月01日

混合键合：全球半导体封装的终极战场，国产设备生死竞速

混合键合的技术落地，高度依赖超精密混合键合设备——其核心是实现晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）的亚微米级对准+原子级表面处理，技术门槛远超传统封装设备，是全球半导体设备巨头的“必争之地”，也是当前最惨烈的装备战场。

设备/材料 2026年04月01日

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。

设备/材料 2026年03月30日

6月27日，下午，iTGV2026分论坛——CoPoS技术论坛率先召开：这是行业内第一场有关台积电CoPoS概念到落地的实际讨论——链接玻璃基与芯片上矩形基板的核心工艺，汇报企业来自：奥芯半导体高算力驱动下的玻璃基板、韩国Shindo ENG.LAB高性能计算引领下的玻璃陶瓷基板、韩国AQLASER高精度面板级TGV钻孔与玻璃复合材料切割技术、工源三仟玻璃基面板级X光/CT检测技术、日本江东电气高深宽比TGV填铜、日本JCU综合研究所玻璃基板的微细线路技术以及德国企业30:1极高PVD深径比技术。

TGV资讯 2026年03月30日