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屹唐股份北京工厂第1000台机台发车设备量产能力迈上新台阶

近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729，以下简称 “屹唐股份”）北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的一次关键跨越。集成电路制造设备生产工艺复杂，技术门槛高，且客户对设备的验证周期较长。屹唐股份北京工厂能够在这一领域实现千台交付，代表着国内主要芯片制造厂商和关键客户，对该企业所生产设备的

芯闻快讯 2026年10月15日

210亿美元加码美国半导体制造！格罗方德纽约再建两座晶圆厂，新增180万片年产能

日本出资、格罗方德负责运营，美国半导体制造版图迎来新一轮扩张。当地时间10月14日，格罗方德（GlobalFoundries，以下简称GF）宣布，将作为技术提供商和运营商，在美国纽约州马耳他（Malta）厂区建设两座新的300毫米半导体晶圆厂。该项目属于美日合作计划，涉及最高210亿美元的资金支持。其中，首座晶圆厂计划于2029年投产，全面投产后预计每年新增约90万片300毫米晶圆产能；第二座晶圆

芯闻快讯 2026年10月15日

算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿

中国北京（2026年10月14日）——专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的算苗科技，宣布完成Pre‑A2轮（含加入轮）及A轮融资，过去一年内累计融资总额近20亿元。本轮资金将用于引进高端研发人才、推进核心技术迭代，加快自研3D TokenPU大模型算力芯片量产进程，抢抓万亿级大模型推理市场发展机遇。本次Pre‑A2轮、A轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。投资方除提供资金支持外，还将

芯闻快讯 2026年10月15日

芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京圆满举办：超十亿融资落地、六大创新成果发布、“一年一座新工厂”……

丹桂飘香结硕果，金陵秋日共芯声。10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京圆满举办。大会围绕“筑芯之基，启无限AI”主题，来自全球产业链上下游近500位嘉宾与会，共议AI算力产业浪潮下高端IC基板的协同发展战略，为构建自主可控、开放共赢的产业生态凝聚广泛共识。南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏；江北新区党工委委员，浦口区委常委，区政府常务副区长，浦口经济开发区党工委书

芯闻快讯 2026年10月15日

第四届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛是全球聚焦AI大芯片封装玻璃基板规模最大的专业行业盛会

核心目标推动玻璃基板走向第一代AI芯片规模化量产落地，加速玻璃基板技术从中试研发迈向产业化大规模应用。

TGV资讯 2026年10月14日

iTGV 2027 will drive glass substrates toward AI chips.

Under the theme “Leaping Across the Chasm, Bridging the Future”, iTGV2027 focuses on glass‑substrate deployment for AI large‑chip packaging. It covers core technical areas including Through‑Glass‑Via (TGV),

TGV资讯 2026年10月14日

UVJC发布首款基于Universal Vapor Jet Printing平台的商用系统NovaJet

NovaJet系统可部署至客户现场，为先进材料与下一代制造带来干式、无溶剂的图案化沉积。NovaJet系统旨在帮助客户从材料发现和工艺验证，迈向更广泛的生产部署。新加坡，2026年10月14日——Universal Vapor Jet Corporation（UVJC），Universal Display Corporation（UDC，纳斯达克股票代码：OLED）旗下全资子公司，今日宣布正式发布

芯闻快讯 2026年10月14日

华为披露麒麟芯片最新进展：逻辑折叠、混合键合成为技术关注点

10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露了麒麟芯片的最新技术进展。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。根据现场披露的数据，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效

芯闻快讯 2026年10月13日

粤芯半导体登陆创业板，61.57亿元募资加码12英寸特色工艺

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”，股票代码：301660）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，发行价格为12.01元/股，首次公开发行募集资金总额约61.57亿元。作为一家以12英寸晶圆代工为核心业务的企业，粤芯半导体此次登陆资本市场，资金将重点投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。对于正处于产能扩张与技术升级阶段的粤芯半导

芯闻快讯 2026年10月13日

2026半导体死亡实录：谁已宣告破产，谁还在ICU？

2026年还没过完，半导体行业的“死亡名单”已经拉出一长串。从美国碳化硅龙头Wolfspeed在破产保护后靠国防部贷款续命，到美国汽车Chiplet初创公司Athos Silicon因融资失败停止运营；从国内估值36亿元的MEMS明星企业西人马被裁定重整，到投资10亿元的射频滤波器厂商见闻录推进重整投资人遴选——这不是几家公司的偶然失败，而是一场从功率半导体、LED到射频、MEMS的集体出清。在这

芯闻快讯 2026年10月12日

分析师：台积电Q3利润将飙升65%，至7463亿元新台币

全球最大的人工智能芯片制造商台积电有望连续第六个季度创下盈利新高，这主要得益于科技行业基础设施建设的蓬勃发展。分析师表示，市场对台积电人工智能芯片产能及其先进芯片封装技术CoWoS的需求依然强劲。这使得这家英伟达和苹果的关键供应商的市值达到新高度。其市值约为2.1万亿美元，几乎是韩国竞争对手三星电子的两倍。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的16位分析师的预测，台积电预计将于10月15日公布第

芯闻快讯 2026年10月12日

TCL中环10月10日回应半导体硅片业务情况

证券之星消息，TCL中环（002129）10月10日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。TCL中环回应：根据公司2026年半年度报告，公司半导体材料业务以控股子公司中环领先为运营主体，中环领先坚持“国内领先、全球追赶”战略，围绕先进逻辑、存储芯片和高端功率芯片等应用需求，持续推进相关半导体硅片产品的研发、客户认证及批量导入，不断优化产品和客户结构。报告期内，中环领先实现出货量689

芯闻快讯 2026年10月12日

美国对多家中国企业发起337调查，涉立讯精密、富士康等

当地时间10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布公告，正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查。调查产品范围包括：垂直电力传输系统及其组件，用于数据中心服务器、人工智能和云计算系统，为人工智能（AI）加速器、张量处理单元（TPU）、图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）供电，以及含有上述系统的计算系统。涉案产品美国海关编码包括8501、8504系

芯闻快讯 2026年10月10日

日本半导体材料巨头加码中国，投资6320万美元扩产

随着AI芯片、高性能计算等应用持续发展，先进封装对封装材料的性能和供应能力提出更高要求。日本住友电木宣布扩大中国苏州及新加坡工厂的先进半导体封装材料产能，进一步完善其全球供应体系。苏州、新加坡同步扩产，瞄准先进封装材料10月9日，日本材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）发布公告，宣布将在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进半导体封装材料的生产能力。据爱集微报道，此次投资规模约

芯闻快讯 2026年10月09日

【供应链观察】台积电CoWoS引入格芯，20亿美元协议瞄准2028年量产

AI芯片的竞争，正在从先进制程延伸至先进封装，硅中介层也开始成为全球供应链布局的重要环节。10月8日，GlobalFoundries（格芯）宣布与台积电达成一项**为期五年、金额约20亿美元的制造协议。**根据协议，格芯将在美国纽约州马耳他工厂扩充制造能力，为台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层。格芯表示，该项目旨在建立美国本土的硅中介层供应来源，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）

芯闻快讯 2026年10月09日

叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”

【“科协十一大”精神学习进行时】今年7月，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京隆重召开。习近平总书记出席并发表重要讲话，强调要聚焦“集成电路、先进制造等重点领域”，“统筹推进原始创新和关键核心技术攻关”。本期，中国科协之声对话叶甜春，听他畅谈半导体核心技术的探索历程，以及对芯片产业发展的思考。专家简介叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员、

芯闻快讯 2026年10月09日