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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

聚势湾区，芯启新程｜集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕

未来半导体讯2026年9月3日至6日，集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。集成电路专精特新展览会，是中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办；集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。当前正值“十五五”

芯闻快讯 2026年09月08日

未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！

AI浪潮席卷全球，先进封装、玻璃基板、3DIC、共封装光学迎来黄金发展周期，一场打通半导体全产业链的重磅盛会即将落地无锡！未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日，无锡国际会议中心盛大启幕，现正式开启全球招展，诚邀产业链上下游企业共赴行业盛宴！未来半导体生态大会举办正值先进封装2.5D/3D国产化加速、玻璃基板中试线运转的关键节点。2026年度未来半导体生态

芯闻快讯 2026年09月08日

台积电启动白埔先进封装园区，国产产业链怎样追赶？

芯闻快讯 2026年09月04日

智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

一、AI+芯片设计生成：全球资本最热的赛道近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PC

芯片设计 2026年09月03日

IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市全球发售2607万股H股

2026年8月31日，港交所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司已确定将于9月8日正式上市。本次IPO计划全球发售26,077,800股H股，最高发售价为每股H股240.60港元。募资投向：研发创新、战略投资与营运资金根据招股文件，全球发售所得款项净额将按以下方式分配：约78.3%（约47.112亿港元）：用于增强关键领域的独立研发及创新能力，包括芯片设计及高级存储产品开发，该等项目的资金将有别于2

芯闻快讯 2026年09月01日

IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元！江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁

8 月 31 日上午，射频滤波器芯片研发生产基地项目与常州天宁未来科技产业创新中心项目签约仪式，在常州市天宁区科促中心顺利举办。天宁区委书记张凯奇，区委副书记、区长李皓等地方领导出席本次签约活动。射频滤波器芯片研发生产基地项目由江苏富贝微电科技发展有限公司主导实施，项目总投资39.9 亿元，采取分期建设模式：一期投资 26 亿元，规划用地 100 亩；二期投资 13.9 亿元。项目将建设射频芯片生

芯闻快讯 2026年09月01日

IC-SRDI2026：50亿A轮封神！武汉星辰技术领跑全球3D先进封装，国产芯片换道超车提速

在先进制程逼近物理极限、全球算力竞争白热化的当下，国内半导体先进封装赛道杀出一匹顶级黑马。扎根武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”），在成立五周年之际，圆满完成近50亿元A轮融资，其中新进投资方出资高达45亿元，一举刷新2026年国内先进封装领域单笔融资纪录，成为后摩尔时代国产芯片突围的核心力量。病房点滴、线上会议、复盘融资细节……星辰技术总经理王逸群的忙碌缩影，正是这家硬核科创企业极

芯闻快讯 2026年08月31日

IC-SRDI2026：1.49万亿元！我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%

今年前7个月，我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示，中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业，基础坚实、空间广阔、动能充沛。李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。核心技术的突破正在加速。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导

芯闻快讯 2026年08月31日

IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报，数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元，同比增长86%；归母净利润4027万元，上年同期是亏损4925万元；毛利率从15.29%跳到39.64%，增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字，而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么，凭什么能在短短一年内，从亏损五千万到盈利四千万？这种变化是一次性的运气，还是某种结构性转变的开始？带着这个问题，笔者反复琢

芯闻快讯 2026年08月31日

IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位

2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，

芯闻快讯 2026年08月28日

IC-SRDI2026：扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

8月21日晚间，华天科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司营业收入迈过百亿关口，主营业务成功实现扭亏为盈，二季度单季净利润环比增长 737%，盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期，更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。这份亮眼的成绩单，既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影，也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释

芯闻快讯 2026年08月28日

IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。一、量产键按下：“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认，Sp

芯闻快讯 2026年08月28日

IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

2026年9月5日，下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启，观众免费报名参会，助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构！本场论坛将在业内首次以公益论坛形式，为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP，以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理徐洪

芯闻快讯 2026年08月28日

IC-SRDI2026:黄金涨输DRAM！韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金

韩媒《ChosunBiz》报道，韩国制DRAM价格涨势惊人，每公斤出口单价已可买到620克黄金，已是三年多前低点的12.5倍高。根据韩国贸易统计振兴院8月26日公布的数据，在8月1日至20日，韩国DRAM（不含DRAM模组）出口单价达每公斤92183美元（约1.274亿韩元），较去年同期暴增401%。这段期间的出口额增加504.8%，达到98.0662亿美元（约13.56万亿韩元）。投资研究公司C

芯闻快讯 2026年08月27日

IC-SRDI2026：甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代

当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵，半导体产业正经历一场深刻的范式转移：从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节，如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中，有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维，不仅交出了一份营收净利双增的半年报，更在AI算力与国产替代的浪潮中，搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日

芯闻快讯 2026年08月27日