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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安将于8月5–7日隆重举行

芯闻快讯 2025年11月26日

半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码

2026年9月8日，国内PCB行业头部企业深南电路（002916）披露修订版定增预案，公司拟募资不超过436,735.20万元（约43.67亿元），重点投向AI算力电子电路产品项目并补充流动资金，抢抓全球AI算力基础设施爆发机遇，扩充高端PCB产能、优化资本结构。本次募资项目落地后，将进一步巩固公司在AI服务器、交换机高端PCB领域的龙头地位，助力国内算力硬件产业链高质量发展。目前该事项已获公司董

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片

意法半导体首席财务官洛伦佐·格兰迪表示，该公司计划到2027年实现超过20亿美元的人工智能数据中心相关营收，其中约80%将来自用于光纤数据连接的芯片。这是意法半导体今年7月上调相关目标后，首次披露具体业务构成。格兰迪在纽约举行的花旗集团全球科技、媒体与电信大会上说，其余约20%的营收将来自服务器内部冷却系统和电源转换设备所使用的芯片。“短期来看，增长主要将由连接业务推动。”格兰迪说。他表示，意法半

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。从厂商来看，TSMC（

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路线浮出水面：计划2027率先实现量产

AI封装与光通信升温，沃格光电玻璃基板路线图浮现：TGV月产1万片，NPO光模块2027年底量产？（沃格光电董事长张芙嘉接受DIGITIMES专访表示，投入约人民币10亿元建设TGV产线，2027年预计放量。李建标摄）AI 推动先进封装与光通信快速发展，玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业，中国沃格光电近年转型跨入半导体领域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm 面板级尺寸

芯闻快讯 2026年09月10日

半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术

芯闻快讯 2026年09月09日

半导体封测年会：台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸

芯闻快讯 2026年09月09日

半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CP

芯闻快讯 2026年09月09日

聚势湾区，芯启新程｜集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕

未来半导体讯2026年9月3日至6日，集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。集成电路专精特新展览会，是中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办；集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。当前正值“十五五”

芯闻快讯 2026年09月08日

未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！

AI浪潮席卷全球，先进封装、玻璃基板、3DIC、共封装光学迎来黄金发展周期，一场打通半导体全产业链的重磅盛会即将落地无锡！未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日，无锡国际会议中心盛大启幕，现正式开启全球招展，诚邀产业链上下游企业共赴行业盛宴！未来半导体生态大会举办正值先进封装2.5D/3D国产化加速、玻璃基板中试线运转的关键节点。2026年度未来半导体生态

芯闻快讯 2026年09月08日

台积电启动白埔先进封装园区，国产产业链怎样追赶？

芯闻快讯 2026年09月04日

智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

一、AI+芯片设计生成：全球资本最热的赛道近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PC

芯片设计 2026年09月03日

IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市全球发售2607万股H股

2026年8月31日，港交所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司已确定将于9月8日正式上市。本次IPO计划全球发售26,077,800股H股，最高发售价为每股H股240.60港元。募资投向：研发创新、战略投资与营运资金根据招股文件，全球发售所得款项净额将按以下方式分配：约78.3%（约47.112亿港元）：用于增强关键领域的独立研发及创新能力，包括芯片设计及高级存储产品开发，该等项目的资金将有别于2

芯闻快讯 2026年09月01日

IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元！江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁

8 月 31 日上午，射频滤波器芯片研发生产基地项目与常州天宁未来科技产业创新中心项目签约仪式，在常州市天宁区科促中心顺利举办。天宁区委书记张凯奇，区委副书记、区长李皓等地方领导出席本次签约活动。射频滤波器芯片研发生产基地项目由江苏富贝微电科技发展有限公司主导实施，项目总投资39.9 亿元，采取分期建设模式：一期投资 26 亿元，规划用地 100 亩；二期投资 13.9 亿元。项目将建设射频芯片生

芯闻快讯 2026年09月01日

IC-SRDI2026：50亿A轮封神！武汉星辰技术领跑全球3D先进封装，国产芯片换道超车提速

在先进制程逼近物理极限、全球算力竞争白热化的当下，国内半导体先进封装赛道杀出一匹顶级黑马。扎根武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”），在成立五周年之际，圆满完成近50亿元A轮融资，其中新进投资方出资高达45亿元，一举刷新2026年国内先进封装领域单笔融资纪录，成为后摩尔时代国产芯片突围的核心力量。病房点滴、线上会议、复盘融资细节……星辰技术总经理王逸群的忙碌缩影，正是这家硬核科创企业极

芯闻快讯 2026年08月31日

IC-SRDI2026：1.49万亿元！我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%

今年前7个月，我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示，中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业，基础坚实、空间广阔、动能充沛。李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。核心技术的突破正在加速。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导

芯闻快讯 2026年08月31日