五月初春，太湖之滨，由无锡半导体行业协会与未来半导体联合打造的未来半导体生态大会——CSPT X iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展强势启动。未来半导体生态大会以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心主题，立足封测产业垂直赛道，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等核心领域，打造集技术展示、工艺落地、生态联动、供需对接于一体的专业化、高端化、精细化产业平台。作为贯穿整个生态大会的核心活动，iTGV 2026引发全网热议。
第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛引领玻璃基板技术革新与产业化浪潮
5月27-29日，第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (iTGV 2026)在无锡国际会议中心隆重召开。iTGV 2026由中国科学院微电子研究所与未来半导体联合主办，IEEE-EPS广州/北京/上海分会承办。
iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，是全球唯一专注玻璃基板面向下一代AI大芯片的顶级盛会，iTGV2026 以“重构玻璃基板技术路线”为核心主题，覆盖玻璃基大芯片设计与玻璃基面板级封装全链路。以重构主推贯穿一场年度主论坛+主旨论坛矩阵、4大应用子论坛，全球顶尖专家齐聚带来80多场报告与分享，共吸引先进封装与玻璃基板上下游4600多名观众现场参会聆听观摩，参会人数远超美国同期的ECTC。从技术前瞻到量产落地，从生态构建到标准制定，论坛框架如下：
· 5月27日，子论坛“CoPoS技术峰会”：全球首场以玻璃基板为题材的CoPoS技术会议，旗帜鲜明以玻璃替代硅的颠覆性突破，遥相呼应台积电面板级封装革命。报告单位来自：佐治亚理工学院封装研究中心、奥芯半导体、AQLASER、肖特、SCHMID集团、工源三仟、SHINDO Lab、通快霍廷格、JUC；以及圆桌嘉宾苏州反应链、无锡正能齐力、肖特集团、四川虹科创新、武汉利之达、天通银厦、南砂晶圆、碳六科技。现场有超过400名观众同时聆听。
· 5月28日，子论坛“先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会”：以 “圈层凝聚共识、联盟共筑生态” 为核心宗旨成立中国玻璃线路板联盟。报告单位来自中国电子信息行业联合会、沃格光电、SCHMID、Yole、中微高科、成都奕成科技、通格微、圭华智能等；
· 5月29日，年度主论坛“第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (iTGV 2026)”重构玻璃基板技术路线，深度绑定玻璃基AI设计与制造。破解AI大芯片封装困局。报告单位邀请自美国Pacrim技术公司、中兴微电子、中国科学院微电子研究所、华汉伟业、湖北通格微、广东佛智芯、芬兰PHOSPACK Tmi 、武汉帝尔激光、德国PLANOPTIK AG。现场有超过1000名观众同时聆听。
· 5月29日，主旨论坛“GCP玻璃线路板技术峰会”，直击传统有机基板大面积翘曲的根本性问，以高密度玻璃芯板多层堆叠的玻璃PCB结构重构玻璃基板技术路线，开启玻璃基板面板级封装新时代。报告单位邀请自制局半导体、玻芯成、安捷利美维电子、圭华智能、北电检测、厦门云天半导体、华封科技、LPKF、RENA、特思迪、星柯光电、矩阵多元科技、中兴通讯。现场有超过700名观众同时聆听。
·5月29日，子论坛“FOPLP扇出面板级封装合作论坛”聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在PLP的最新试验证成果；报告来自美国Pacrim技术公司、Lam Research、成都奕成、盛美半导体、德国4JET 集团、韩国TOMOCUBE、鑫巨半导体、深圳芯友微、深圳中科四合、亚智科技、昆山东威、奥芯明半导体、苏州亿麦矽半导体、科纳微半导体、韩国Laser apps、立陶宛Ekspla、爱发科、熵圭科技、TechSearch。
·5月29日，子论坛“iCPO国际光电合封交流会议”认定玻璃基板是光电共封装（CPO）的优选材料，亮相已验证的玻璃基CPO技术。演讲分享来自中关村光电子集成产业联盟、新加坡OIP科技、中兴通讯、武汉飞思灵微电子、新思科技、工业和信息化部电子第五研究所、上海图灵智算量子科技、江苏中科智芯、联合微电子、芯和半导体、湖北江城实验室、爱尔兰廷德尔国家研究所、上海交大无锡光子芯片研究院。
iTGV会议同期标志性事件梳理
2026年5月20日，京东方科技集团与Corning Incorporated正式签署合作备忘录（MOU），明确将玻璃基封装载板与光互连作为合作重点。
2026年5月26日，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
2026年5月27日，英特尔携手美国企业 3D Glass Solutions（3DGS），合计斥资 33 亿美元（约 223 亿元人民币）在印度东部奥里萨邦建设专业的玻璃基板量产工厂。
玻璃基板技术早期发明人与应用终端予以高度赞赏
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛从2024年11月初创到2025年迷茫阵痛期再到2026年整个行业穿破阴霾迎来试产元年，受到玻璃基板技术早期发明人与与会终端的高度赞同。
玻璃基板早期发明人之一、佐治亚理工学院封装研究中心顾问刘复汉博士评价到：“我认为iTGV玻璃基板大会对我国新科技的发展很有价值，特别是玻璃基板是一个新的很复杂的系统性工程，需要共同协作发展，国际上除美国封装研究中心外，德国15家公司和研究所组成玻璃基板研发集团，日本还有我国台湾也是组团研发。大势所趋、重锤落地、时机正好！我相信它会很好促进我们国家的先进玻璃基板封装的发展。”
玻璃基板技术的早期发明人之一、美国Pacrim 公司创始人Wei Koh博士认为：“我从上个世纪80年代研发玻璃基板技术并且撰写了早期专利，认为玻璃基板是物美价廉的高性能封装基底蕴含巨大的应用潜力，尤其是高性能计算，今天在中国非常感慨它落地速度之快、协同工作之密、投资规模之大。我相信在iTGV大会的催化下该技术一定提前迎接量产的曙光。”
在玻璃基AI / HPC应用终端，华为海思战略专家认为iTGV大会作为全球首场高规格的专业会议，已经成功将玻璃基板从黑暗深渊推进至量产黎明。三星电子与会专家也予以高度评价，“玻璃基板在中国发展迅猛，正在引领产业化浪潮。iTGV无锡大会正走在这个宝贵的时间节点上”。英伟达和台积电与会专家赞赏，“iTGV2026从宣传到现场我们都在密切关注，这为我们下一代高性能计算产品提供了宝贵方案。”同时，英特尔合作投资的3DGS相关负责人、三星北美公司高管也祝贺期待iTGV大会取得成功！
引领希望，举世瞩目，全球媒体跟踪报道
iTGV2026论坛以重构玻璃基板技术路线，加速国产 GCP 产业化落地为核心主旨，集中发布产业白皮书、重磅行业研究报告，正式落地中国玻璃线路板产业联盟（GCPA） 筹备揭牌工作，成为 2026 年全球玻璃基先进封装领域标志性产业事件，受到海内外财经、半导体垂直、科技、证券类全渠道媒体密集跟踪报道，形成立体化媒体传播矩阵。
上海证券报发文《“韬"领先进封装玻璃基板成焦点》，在5月27日至28日于无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上，业内专家对产业发展趋势的研判与华为近日提出的韬（r）定律“不谋而合”，即通过“异构集成+系统优化”来提升整体算力，同时优化能效表现，实现在单位功耗、单位时间内输出更高算力，破解算力能效失衡难题。
东方财富网、雪球、网易财经、选股宝等主流财经平台集中聚焦论坛产业落地与上市公司动态，围绕沃格光电、奕成科技、帝尔激光、新思科技等相关上市主体发布快讯、行业研报解读共计 41 篇。
无锡本地融媒体、科技日报、中国电子报等央地媒体从地方产业升级、国内半导体自主可控视角进行报道，累计刊发官方新闻 12 篇。无锡日报、无锡高新区政务平台将 iTGV2026 列入 2026 年无锡半导体重点产业活动，指出本次论坛落地进一步夯实无锡先进封装、光电芯片产业集群，助力无锡打造全球玻璃基板产业集聚高地，依托论坛资源持续引进上下游项目落地。中国电子报从国家新质生产力视角刊发短讯，将 GCPA 联盟成立列为我国先进封装生态建设标志性成果，点明玻璃基板是后摩尔时代国产半导体换道超车关键赛道。
Yole、TECHSEARCH、欧洲半导体产业资讯等海外机构同步转载 iTGV 会议成果，重点收录 GCPA 联盟成立、国内 TGV 量产数据、玻璃基 CPO 量产进展，在海外行业周报中收录中国产业链最新落地进度，实现会议影响力跨境传播，打破海外对国内玻璃产业信息壁垒。
iTGV2026引发中国与日韩股市异动
iTGV2026的胜利召开也影响了中国大陆和台湾地区与日韩股市，玻璃基板逆势飞扬，相关股票涨停，为全球股民提供了有价值的投资参考。经过全渠道财经媒体报道，TGV 玻璃基板、玻璃基 CPO 赛道市场关注度大幅提升，相关上市公司估值逻辑被机构重新梳理，一级市场创投加速布局玻璃原片、激光设备、TGV 加工细分赛道，2026 年下半年玻璃基相关投融资项目数量环比提升超 40%。
iTGV加速行业科普与人才培育
iTGV2026论坛开放高校专项参会通道，哈尔滨工业大学、北京理工大学、东南大学、江南大学、华中科大等数十所国内微电子相关院校老师与学生300多名到场参会，通过专家技术分享加速行业人才培养，同步依托海量媒体科普内容，帮助产业、投资、终端从业者快速建立玻璃基技术认知，破除信息差。
iTGV组局推动玻璃基板更快产业化
iTGV2026 不仅是一场行业技术交流会，更是中国玻璃基先进封装产业生态奠基、标准启幕、量产落地、全球对标的标志性里程碑会议。在后摩尔定律 + AI 算力爆发双重周期下，论坛通过技术碰撞、联盟落地、供需对接，加速国产 GCP 玻璃基板全链条从实验室迈向商业化，助力我国在先进封装关键细分赛道实现换道超车；GCPA 联盟的成立更是从制度层面解决行业长期痛点，未来 3—5 年将持续释放产业红利，推动玻璃基板成为 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成的主流载体，重塑全球先进封装产业竞争版图。
