先进封装材料｜光敏聚酰亚胺（PSPI）：傲立金字塔顶端的高分子材料
PSPI具有感光性佳、热稳定性好、机械性能好等特点，其应用领域广泛。包括航空航天、微电子、OLED显示等。在航空航天领域，PSPI可用作飞机隔热材料及绝缘材料；在微电子领域，PSPI可用作电子封装胶；在OLED显示领域，PSPI可用作OLED显示用光刻胶，能有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘性
多功能亚微米贴片键合机：关键技术指标与产业痛点突破
在量产场景中，工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力，鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中，贴装良率稳定保持在≥99.9%，设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现，源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰，搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈，结合自主研发的工艺参数优化算法，确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出，为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。
为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点
往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。
混合键合：全球半导体封装的终极战场，国产设备生死竞速
混合键合的技术落地，高度依赖超精密混合键合设备——其核心是实现晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）的亚微米级对准+原子级表面处理，技术门槛远超传统封装设备，是全球半导体设备巨头的“必争之地”，也是当前最惨烈的装备战场。
设备/材料
2026年04月01日
CSPT2026前瞻：TCB热压键合技术在HBM中的最新进展
2025-2026年HBM市场激增，SK海力士、三星、美光HBM4量产，带动TCB设备市场从2025年约1.66亿美元增至2032年4.22亿美元，CAGR达14.4%。单台设备售价约120万美元，是OSAT和内存IDM厂商重点投资方向。
设备/材料
2026年04月01日
CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目
2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、
红筹赴港上市限制传闻不实 监管扶优汰劣利好科技企业港股融资
证监会对8家企业出具补充材料要求，其中，海拍客被要求就其红筹架构搭建与拆除的合规性、数据安全、支付业务整改及历史股权代持等多项事项进行详细说明。本质还是审查红筹结构设立的必要性与合规性，属于上市审核常规流程，并非针对红筹模式“特殊限制”。
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
2025-2026年发布的新技术或产品，有突出市场表现和创新应用的车规芯片产品。具备较强市场竞争力和完全自主知识产权，在细分领域占据领先的市场份额。
“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！
“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。
