江丰电子:铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产 近日,江丰电子在互动平台表示,先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶,目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系,公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台,目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货 设备/材料 2022年10月13日 0 点赞 0 评论 2729 浏览
投入10亿元!985,共建研究院 济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”(一院:济南晶谷研究院;三链:第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链;三圈:晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层)产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。 设备/材料 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 2740 浏览
合肥鼎材:投资5亿年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产 合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。项目规划总投资5亿元,占地100亩,高纯OLED材料设计产能15吨/年,光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为4500吨/年。 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 2795 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 2900 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2933 浏览
韩国专家委员会:LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体 韩国超导低温学会认为,目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”,因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。 设备/材料 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 2944 浏览
中国今日起管制镓出口,全球供应链将受多大影响? 2023年7月,中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制,可谓一石激起千层浪,引起广泛关注和讨论。 设备/材料 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 3107 浏览
上达半导体:顺利完成7亿A+轮融资!做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商 随着高端医疗(如内窥镜)、高端车载(如新能源车)等行业需求的增长,江苏上达COF的应用场景还在持续拓展,并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。 投/融资 2022年09月22日 2 点赞 0 评论 3171 浏览
拓荆科技:PE-ALD设备已实现量产,Thermal-ALD设备正在客户端验证 公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。 设备/材料 2023年09月19日 1 点赞 0 评论 3329 浏览
有研硅科创板IPO上市 据介绍,经过几十年的发展,有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时,公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑,与客户建立了长期稳定的合作关系,并跟进下游客户的产品和技术开发,拥有较高的客户壁垒优势. 投/融资 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 3390 浏览
后摩尔时代耀眼的新星——硅光子芯片! 台积电等芯片巨头纷纷入局 全球芯片制造巨头台积电正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术——硅光子学(silicon photonics)芯片,以刺激业绩增长,并力争使ChatGPT等生成式人工智能应用变得更加强大。硅光子学是一个将硅芯片与光学技术相结合的新兴技术领域。 量子科技 2023年09月19日 1 点赞 0 评论 3647 浏览
江苏先科:大基金二期等增资17.45亿,用于半导体前驱体研发 8月29日晚间,雅克科技公告称,拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定,增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目;其中,大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。 设备/材料 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 3888 浏览
中晟光电:国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运 中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术,旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题,并保障外延材料厚度和组份的均匀性,为提高器件的整体性能奠定基础 设备/材料 2022年09月15日 1 点赞 0 评论 4013 浏览
Kulicke & Soffa 助推中国先进封装更加智能化 库力索法深耕中国半导体封测市场,以不断更新的设备解决方案满足中国先进封测客户对晶圆级、2.5/3D以及系统级封装的项目扩建需求。 半导体 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 4199 浏览
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺 文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接 设备/材料 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 4423 浏览
氮化镓势不可挡,迈向新能源汽车、数据中心、可再生能源领域 当然,氮化镓的应用领域不止这些,在LED驱动、汽车的激光雷达、电池化成、光伏逆变器与储能等领域都得到广泛的应用,未来,氮化镓还会有更多的应用方向被发掘,让我们拭目以待。 设备/材料 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 4466 浏览