江丰电子:铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

近日,江丰电子在互动平台表示,先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶,目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系,公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台,目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货

投入10亿元!985,共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”(一院:济南晶谷研究院;三链:第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链;三圈:晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层)产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

有研硅科创板IPO上市

据介绍,经过几十年的发展,有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时,公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑,与客户建立了长期稳定的合作关系,并跟进下游客户的产品和技术开发,拥有较高的客户壁垒优势.

江苏先科:大基金二期等增资17.45亿,用于半导体前驱体研发

8月29日晚间,雅克科技公告称,拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定,增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目;其中,大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。

中晟光电:国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运

中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术,旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题,并保障外延材料厚度和组份的均匀性,为提高器件的整体性能奠定基础

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接