南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工
桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
北方华创12英寸立式炉500台顺利交付
北方华创已形成包括氧化、退火、薄膜沉积等共23种系列化立式炉设备，基本实现立式炉工艺全覆盖
又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备
联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长
近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同
ERS electronic在上海成立实验室
上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
正式步入埃米时代！蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。
Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
签6亿元投资协议，新益昌加注半导体
该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房
晶升股份：拟1亿元投资半导体晶体生长设备生产及实验项目
公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦
纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议
5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长
清溢光电：预计2022年净利润同比增长102%-125%
12月29日，清溢光电（688138）发布2022年年度业绩预告：预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000万元到10,000万元
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化
科友半导体碳化硅跻身八英寸行列
科友半导体试验线传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。
索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
