盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶
据消息，11月29日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障
总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区
致真存储芯片项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心
总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工
据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
据悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。
北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约
北京芯之路董事长马秀楠表示，双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，积极融入镇平发展大局，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量
镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶
据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。
总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工
日前，位于青山湖科技城横畈板块的爱矽科技园，正式破土动工，为临安先进制造业添上一员“大将”，也为杭州半导体产业集群发展注入新的动能。
锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶
目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作
总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基
主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产
总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都
签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶
项目预计明年投入使用。建成后，将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造，研发生产面向5G和6G应用的高速光电子器件以及光收发模块产品。投产后，预计新增100亿元产值
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线
2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等
总投资25亿元，氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡
据“桐乡发布”公众号消息，9月2日，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。
台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦
鸿海方面表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。
