总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时
据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
签约金额641.3亿元，江西与粤港澳大湾区经贸合作再升级
据央视新闻报道，9月2日，江西省对接粤港澳大湾区经贸合作推介会在深圳召开。大会邀请了世界500强、中国500强、民企500强、央企、大型国企、跨国公司、专精特新“小巨人”等企业300余家。
卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。
总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产
据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）
广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产
3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动
总投资9亿元，盛源微半导体项目签约
项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等
顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水
该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币
新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能
9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动
芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产
据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约
4月26日上午，岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约，将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群
江苏无锡集成电路产业母基金成立 出资额50亿
据天眼查App显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等
南通签约落户十个集成电路产业项目
精芯智能总部、鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通市北高新技术产业开发区
第三代半导体项目签约落地舟山
1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡
日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地
