2023年半导体开建项目超过5838亿，比2022年下降30%
据未来半导体初步统计，2023年国内半导体开工项目超250个，总投资规划超过5838亿，比2022年下降30%
上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行
上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶，标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部，高端的测试装备将成为产业发展的焦点
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。
美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 支持其在美半导体项目
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目
众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线
据消息，11月28日，宁波众芯半导体有限公司光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶
据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
据无锡高新区商务局官微消息，6月12日，无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。
台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。
北微车规级IMU芯片项目正式启动
据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。
