华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加

天德钰:正式登陆科创板,募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

9月27日,正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元,约为计划募资金额的2倍,资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目,旨在增强研发实力、优化产品性能,以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行

11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基,华润微电子执行董事、总裁李虹致辞,副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞,区领导洪延炜、华艳红参加活动。

总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区

未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。

总投资11亿元!「信展通电子」入驻顺德北滘

该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。