华大九天拟收购芯和半导体控股权,今日起停牌 据消息,3月17日,华大九天发布午间公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权,公司股票自3月17日开市时起停牌 投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1340 浏览
安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元 6月27日,在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际,安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布:计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。 投/融资 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 1347 浏览
国家大基金投资上海精测 近日,精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)等为股东,同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。 投/融资 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 1349 浏览
华源智信完成1.5亿元C轮融资,致力于提供高性能电源管理芯片 5月28日,华源智信半导体(深圳)有限公司(以下简称:华源智信)宣布于近日签署完成了1.5亿元的C轮融资,新增投资方包括碧鸿投资、安芯投资、华泰资管、亿宸资本等,老股东华登国际 、基石资本持续跟投。 投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 1351 浏览
硅片厂商上海超硅拟A股IPO 近日,证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司(下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市,长江保荐作为辅导机构。 投/融资 2025年03月24日 0 点赞 0 评论 1353 浏览
英特尔出售爱尔兰工厂49%股权,获110亿美元资金 据消息,自英特尔(Intel)官方获悉,当地时间6月4日,英特尔宣布与阿波罗公司达成协议,英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权,保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。 投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1355 浏览
近百亿元!晶合集成宣布全资子公司已完成增资 据消息,晶合集成发布公告,宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议,且协议条款保持一致。 投/融资 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 1359 浏览
投资120亿元,先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶 据中国光谷官微消息,近日,先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。 投/融资 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 1366 浏览
Q3国内半导体私募股权融资:汽车电子和人工智能成香饽饽 在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下,国内半导体厂商正在补链强链,提升自主供应能力 投/融资 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1366 浏览
首芯半导体完成天使+轮融资 据首芯半导体官微消息,日前,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投,老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。 投/融资 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 1368 浏览
科韵激光完成B轮超亿元融资 近日,苏州科韵激光科技有限公司(简称“科韵激光”)完成超亿元人民币的B轮融资,华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投,并由毅晟资本跟投 投/融资 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 1371 浏览
澎湃微电子获投资,华润旗下润科基金领投 本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展 投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1374 浏览
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约 据中国光谷官微消息,2月27日,武汉芯力科技术有限公司(以下简称“芯力科”)与东湖高新区签约,将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。 投/融资 2025年02月28日 0 点赞 0 评论 1376 浏览
迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线 计划产能20000 Pcs/年,以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求 投/融资 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1378 浏览
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资,专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具 近日,浙江九霄智能科技有限公司(以下简称九霄智能)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发,助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力 投/融资 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 1378 浏览
富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部 富士康(鸿海精密工业)是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商,该公司表示,计划投资10亿元人民币(1.375亿美元)在郑州建设新业务总部。 投/融资 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 1382 浏览
武汉新芯启动A股IPO辅导 武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务,致力于成为半导体特色工艺引领者。 投/融资 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 1388 浏览