总投资60亿！京东方又一项目封顶！
近日，京东方（成都）创新中心项目（二期）主体结构顺利封顶，这标志着项目建设取得阶段性胜利，为项目投入运营打下坚实基础。
总投资21亿元，德赛矽镨一期工程竣工投产
据消息，日前，位于中韩（惠州）产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产，二期工程计划今年下半年启动，预计2025年全面完成建设。
昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产
5月11日，昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。
香港投资超26亿元新设半导体研究中心
据媒体报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心，名为香港微电子研发院。
投资51亿元，赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进
据悉，12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用
据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
三星电子将对越南投资追加到每年10亿美元
三星电子总裁兼首席财务官Park Hak-kyu（朴学奎）于5月9日在河内与越南总理范明政会面。
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
兆驰股份投资10亿元布局光通信
据消息，12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。
英特尔建设爱尔兰新芯片工厂，将吸引三家公司投资数十亿美元
据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。
总投资40亿元，中德（昆山）国际智能制造产业园开工
据“昆山发布”公众号消息，11月6日，中德（昆山）国际智能制造产业园在张浦镇开工。
硅片厂商上海超硅拟A股IPO
近日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司（下简称“上海超硅”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市，长江保荐作为辅导机构。
AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司
根据外媒周二 (4 日) 报导，思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司，盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解，思科承诺约 2 亿美元的投资，而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。
总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
据消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。
国家大基金投资上海精测
近日，精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）等为股东，同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
近日，浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）数千万元天使轮投资。
复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元
据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
据消息，利扬芯片12月30日发布晚间公告称，基于公司未来战略发展需要，公司拟收购国芯微100%股权。
